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DigiKey更新標誌和品牌系統 現代感傳遞新風貌 (2023.05.19) |
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DigiKey公司今（19）日公布更新的品牌系統，包括標誌、配色和字體、標語、簡稱及品牌調性。嶄新的面貌在拉斯維加斯的 EDS 領袖高峰會上亮相，並將於 2023 年全面採用。
DigiKey 總裁 Dave Doherty 表示：「這五十年來，DigiKey 專注於為每一位工程師、設計人員和建造者加速進步... |
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諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18) |
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諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳（fronthaul）傳輸網路的性能。於5G，將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路，通常分為前傳和後傳（backhaul）傳輸... |
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NetApp全新全快閃SAN陣列 提供操作簡易且經濟實惠的區塊儲存 (2023.05.18) |
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NetApp發布了多款創新產品與方案，包括一款全新現代區塊儲存產品。NetApp還推出一項保證，突顯了NetApp在勒索軟體攻擊後恢復檔案資料的卓越能力。
此次新產品與解決方案的發布解決了客戶面臨的重要挑戰，包括日益複雜的資訊科技、有限的IT預算、達到永續標準的迫切性，以及層出不窮的網路威脅... |
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科思創啟用彰化廠TPU新產線 可用於車輛、風電產品表面保護膜 (2023.05.18) |
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繼2019年擴增台灣彰化廠產能後，德國材料製造商科思創今（18）日再度宣佈其於2022年投資全新車漆保護膜（PPF）等級的熱塑性聚氨酯（TPU）產線，已在彰化廠上線；同時發表了新款TPU系列產品Desmopan UP... |
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Sophos：假扮合法ChatGPT App向使用者騙取數千美元 (2023.05.18) |
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Sophos今天宣布發現多個App假扮成合法的ChatGPT型聊天機器人並向用戶收取費用，每月賺取數千美元的收入。Sophos X-Ops最新報告《騙錢軟體鎖定對AI好奇的用戶並賺取現金》中揭露，這些App已經出現在Google Play和Apple App Store中... |
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SAP台灣三大戰略推動企業綠色轉型 全球ESG研創中心落腳高雄 (2023.05.18) |
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因應國際ESG 揭露與報告標準越趨嚴謹，企業紛紛加速永續轉型。台灣思愛普軟體系統公司（SAP）也在今（18）日宣布與高雄市政府合作，選擇將「SAP全球ESG研創中心」落腳高雄，賦能當地重工業者轉型邁向永續智慧企業，接軌國際綠色商機，加速高雄打造先進的智慧港都國際典範... |
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R&S互動性測試解決方案實現新ITU網路性能評估建議 (2023.05.18) |
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國際電信聯盟（ITU）已經認可Rohde & Schwarz的互動性測試作為一種測試方法。與標準測試方法相比，互動性測試對即時和互動應用的網路性能進行了更準確和全面的評估。採用互動性測試的行動網路運營商可以信任Rohde & Schwarz的行動網路測試解決方案符合ITU-T G.1051建議的所有要求... |
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英飛凌收購Imagimob 增強和擴展其嵌入式AI解決方案 (2023.05.18) |
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英飛凌科技股份有限公司宣佈已收購位於瑞典斯德哥爾摩的新創企業 Imagimob，這是一家領先的平台提供商，致力於為邊緣設備的機器學習（ML）解決方案開發提供助力。透過此次收購，英飛凌進一步加強了其在機器學習解決方案的領先地位，並大幅擴充了其AI產品陣容... |
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ROHM高性能650V耐壓GaN HEMT開始量產 (2023.05.18) |
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半導體製造商ROHM已開始650V耐壓氮化鎵（GaN）HEMT
「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量產，此二款產品適用於伺服器和AC適配器等各類型電源系統。
據悉電源和馬達的用電量占全世界用電量的一半，為實現無碳社會，如何提高其效率已成為全球性的重要課題... |
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第八屆國家產業創新獎出爐 金屬中心技術成果展現佳績 (2023.05.18) |
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為了獎勵企業、學研單位的整合創新成效，第八屆經濟部國家產業創新獎頒獎典禮已於5月15日舉辦，金屬中心技術獲得多個獎項，包括組織類「績優創新學研機構獎」，以及「智慧骨科手術輔助系統關鍵技術」、「連續式微型元件熱處理系統」兩團隊獲得創新領航組獎項... |
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UL Solutions推出中壓電纜現場測試服務 協助提高電網安全性 (2023.05.18) |
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UL Solutions宣佈中壓電纜現場測試服務計畫，以幫助電線電纜製造商滿足全球市場要求，並且提高電纜系統的安全性。
中壓電纜現場測試服務計畫可給予電纜製造商和所有者幫助，使其能透過評估電纜系統的性能和識別安裝或服務老化的缺陷，主動解決潛在問題... |
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Flex與 Bear VAI合作為DC/DC轉換產品提升效益 (2023.05.18) |
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Flex Power Modules 與 Bear VAI Technology 在美國五大湖地區建立新的合作夥伴關係，攜手為美國中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC轉換產品提供支援，憑藉Flex電源模組系列為整體解決方案增加價值... |
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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17) |
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根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現... |
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Solidigm資料中心SSD具備高密度與效能 (2023.05.17) |
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NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm拓展D5產品系列，推出針對主流和讀取密集型工作負載最佳化的新款QLC固態硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。
當代企業應用多數以讀取為主，第4代PCIe QLC SSD－D5-P5430，提供大量的儲存密度並降低總擁有成本（TCO），同時提供與廣泛使用TLC SSD相當的讀取效能... |
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SAP助產業應對不確定未來 推廣企業級AI、綠色帳本、商用創新應用 (2023.05.17) |
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為協助客戶應對充滿不確定性的未來，SAP日前在美國奧蘭多舉行的SAP Sapphire大會上，分享了多項創新應用和合作進程的突破性成果，其中既有嵌入業務解決方案的企業級人工智慧（AI）、基於分類帳核算的碳足跡追蹤解決方案，還有能提升供應鏈韌性，專為不同產業打造的 SAP商業網路... |
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阿里雲與IBM攜手構建安全雲環境 為亞太區企業數位轉型增效益 (2023.05.17) |
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根據《2023年IBM Security X-Force 威脅情報指數》，2022年全球每月的網路威脅事件為2021年的兩倍；亞太地區仍是攻擊最頻繁的地區，佔2022年攻擊總數的31%。阿里巴巴集團阿里雲宣佈與IBM聯手，為亞太區企業提供合作開發的安全解決方案... |
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是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用... |
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施耐德電機攜手汎武電機 推廣綠能產品與數位解決方案 (2023.05.17) |
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2023高雄自動化工業展於今（17）日盛大開展。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneider Electric攜手經銷夥伴汎武電機RST參展，於南館#S3068攤位上展示Green Premium優質綠能產品、數位解決方案及FA工業自動化與控制元件... |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16) |
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比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響... |
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