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台達參與新竹球場重建工程 打造全台首座LED智能照明棒球場 (2022.07.22) |
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台達近年積極投入發展低碳社區解決方案，本次以智能照明及控制系統參與新竹市立棒球場重建工程，打造全台首座符合國際賽事標準的LED智能照明棒球場。
歷經三年多的改造，新竹球場終於重回中華職棒賽場，開幕賽將於今晚（7/22）隆重登場，由主場味全龍連續三日對戰富邦悍將... |
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ESG數據化成顯學 鄧白氏調查揭企業重視度成長近五倍 (2022.07.22) |
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為了協助企業在 ESG 浪潮中洞察機先，鄧白氏與 Forrester Consulting 發表 2022 年最新季度《數據與分析是公司 ESG 致勝關鍵》報告，發現完善的 ESG 策略及有效的 ESG 數據，可協助企業創建更具彈性之價值鏈、降低 ESG 相關投資及營運風險，並帶來高效率、產品和服務創新、有吸引力的融資機會及新的合作夥伴關係... |
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訊連結合聯發科智慧物聯網平台 滿足人臉辨識應用 (2022.07.22) |
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訊連科技旗下FaceMe臉辨識引擎，現整合聯發科技AIoT平台旗艦款晶片Genio 1200。彈性且精準的FaceMe人臉辨識與聯發科技高效能、低功耗Genio平台之組合，為人臉辨識AIoT應用提供更理想的選擇... |
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CyberArk推出多項網路安全服務 進一步保護身份安全 (2022.07.22) |
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CyberArk發布多項創新，將網路安全創新作為身分保護的核心策略。 藉著多項創新的發布，CyberArk持續發展身分安全市場，並在特權存取管理、身分管理、雲端特權安全和秘密資訊管理等關鍵領域全面進化，協助客戶落實零信任策略，讓客戶更具信心以降低風險並加速業務轉型... |
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東捷資訊解決方案獲SAP認證 率先推出汽車零組件業解決方案包 (2022.07.21) |
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深耕汽車零組件產業多年的東捷資訊日前率先推出S/4HANA Cloud汽車零組件行業解決方案包，強調能以SAP台灣金級合作夥伴的技術與累積多年的顧問服務、系統整合經驗及產業洞察，提供以外銷為主的汽車零組件廠商縮短數位轉型的時程... |
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下半年LCD顯示器需求持續疲軟 2022年出貨量估僅1.4億台 (2022.07.21) |
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根據TrendForce研究，2022上半年全球液晶監視器（Monitor）出貨量達7,230萬台，與2021年同期相仿。受物流運輸問題影響，部分2021年第四季整機訂單遞延至今年第一季銷售，加上部分品牌對2022年展望樂觀，故在第一季便開始積極促銷衝量... |
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TWNIC公布2022台灣網路報告 5G使用率為18.98% (2022.07.21) |
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財團法人台灣網路資訊中心（TWNIC）公布2022年度《台灣網路報告》調查結果，台灣民眾的整體上網率為84.3%，固網寬頻用戶普及率為65.32%，行動寬頻用戶普及率為81.47%，5G使用率為18.98%... |
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遠傳電信與施耐德電機合作 打造低耗能智慧機房 (2022.07.21) |
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遠傳電信深耕於電信產業長達25個年頭，為創造第二條成長曲線、擴大既有的業務布局，遠傳與施耐德電機攜手合作，在新一代TPKC遠傳雲端運算中心導入Ecostruxure IT解決方案，協助國內外企業包含金融、證券、電子商務、OTT服務等業者迅速拓展業務，帶來嶄新價值，並實現智慧綠機房的轉型願景... |
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ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21) |
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ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案... |
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東芝材料投資50億日圓提高氮化矽球產能 (2022.07.21) |
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東芝材料公司(Toshiba Materials)今(21)日宣布，對興建的氮化矽球新生產設施進行重大投資，該設施與日本橫濱總部位於同一地點。該專案預算超過50億日圓（約合3,800萬美元），預計將於2023年11月投產... |
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杜塞道夫玻璃暨光電大展實體回歸 喜迎節能脫碳商機 (2022.07.21) |
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迎接後疫情時代與國際淨零碳排路徑隱然成型，讓玻璃產業各界成員及參展商睽違4年的德國杜塞道夫國際玻璃暨光電大展（glasstec），也即將於今（2022）年9月20~23日以實體形式回歸，讓各界有機會面對面交流玻璃生產、製造、加工與表面處理技術，以及各類玻璃產品與應用... |
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是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）為提供全球先進的設計和驗證解決方案，以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商，為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC... |
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NXP加入鴻海MIH電動車聯盟 共同開發整車解決方案 (2022.07.20) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日與鴻海科技集團，舉行策略聯盟簽約儀式。由NXP台灣區業務副總經理臧益群，以及鴻海產品長蕭才祐代表出席。經由此次的聯盟合作，NXP將在台灣加入MIH 開放電動車聯盟（MIH Consortium），雙方也將共同開發電動車的整車解決方案，並推動開放式電動車生態系... |
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歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20) |
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歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後，偕同國內光學大廠策略合作，一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統，其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)，挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場，提供特殊領域AR/VR相機模組，解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求... |
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Fortinet：93%的OT企業組織過去12個月曾被入侵 (2022.07.20) |
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Fortinet公布《2022 OT資安與網路安全現況調查報告》（2022 State of Operational Technology and Cybersecurity Report），報告顯示，93%的營運科技（Operational Technology，OT）企業組織在過去12個月中至少被入侵一次，更有近八成（78%）的受訪者表示，過去一年內曾經歷三次甚至更高頻率的資安事件，較2021年增加15%... |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT）... |
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ASML增加快速出貨量 估第三季營收成長達10% (2022.07.20) |
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全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今日發佈2022年第二季財報，銷售淨額（net sales）為54億歐元，淨收入（net income）14億歐元，毛利率（gross margin）為49.1%，新增第二季訂單金額85億歐元... |
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Imagination和Khronos共同關注GPU技術和開放API標準 (2022.07.20) |
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Imagination Technologies和Khronos Group（柯納斯組織）近日於上海聯合舉辦Khronos &Imagination技術研討會，本開發者活動將著重展示快速發展的軟硬體生態系統以及GPU技術、開源標準和開放API介面在手遊、汽車和雲端領域的機會... |
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所羅門攜手華晶科 實踐AI＋3D視覺系統智慧應用 (2022.07.20) |
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AI 3D市場應用商機趨勢看漲，所羅門與華晶科技共同宣布，將進一步合作建構3D機器視覺感測技術，共同實踐AI＋3D視覺系統的智慧應用，為客戶提供更加全面的加值服務。
所羅門多年來積極自主研發AI及3D視覺技術... |
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