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CTIMES / 新聞列表

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工研院眺望2022年石化業 景氣將延續持平向上 (2021.11.05)
  為協助找尋國際淨零碳排下產業轉型的方向及契機,工研院科技國際策略發展所舉行的「眺望~2022產業發展趨勢」系列研討會今(5)日以石化產業為主題,預估2021年台灣石化業產值將上看1.8兆元新台幣,成長幅度超過4成,未來在淨零碳排趨勢下,石化廠與回收商合作共同處理廢塑膠,將成為重要合作模式...
Imagination先進光線追蹤GPU 可為行動應用實現桌機視覺效果 (2021.11.05)
  Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器(GPU)智慧財產權(IP)產品IMG CXT,同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。 透過增加Photon硬體光線追蹤功能,IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進,為遊戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能...
AMD新款GPU為雲端工作負載提供強大視覺效能 (2021.11.05)
  AMD推出基於最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU,為現今要求嚴苛的雲端工作負載提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A級遊戲體驗、高強度3D工作負載,以及雲端的大規模現代辦公室生產力應用...
新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
  新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(high-performance computing,HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計...
ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻 提高電子裝置功率 (2021.11.05)
  半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」,非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。 近年來,在工控和消費性電子裝置領域,越來越重視節能,例如改用變頻馬達,來努力降低驅動過程中的功耗...
2021年台灣IC設計產值將首度突破兆元 成長40.7% (2021.11.05)
  工研院產業科技國際策略發展所於4日指出,台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元,達新臺幣4.1兆元,較2020全年成長25.9%,大幅高於全球市場平均。同時,IC設計業2021年產值將首度突破兆元,達1...
Digi-Key推出供應鏈大轉變系列影片 瞭解元件在供應鏈的旅程 (2021.11.05)
  Digi-Key Electronics 今日新推出「供應鏈大轉變」系列影片,一同瞭解元件在供應鏈中經歷的旅程,然後整合與併入新世代的資產監測與追蹤系統。 此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 與 Molex 共同贊助,由 Supplyframe 製作,說明產品從設計一路到生產所歷經的過程,包括倉庫、生產設施、運送等等...
眺望2022機械業成長關鍵 掌握後疫成長新契機 (2021.11.04)
  環顧2021年在新冠肺炎疫情及美中貿易戰的衝擊下,以及未來國際淨零碳排議題均牽動著產業的發展,工研院科技國際策略發展所也在今(4)日舉辦「眺望~2022產業發展趨勢」研討會的機械場次...
「2021臺北生技館」開展 佈局國際醫材新市場 (2021.11.04)
  2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展於11月4~7日在南港展覽館二館展開系列活動,臺北市政府產業發展局籌組規模達10個攤位之臺北生技館,打造出涵蓋遠距、跨域醫療區、防疫與免疫區及新藥開發等情境展示區,展示過往生技得獎廠商的優質展品...
2021 BIO Asia:工研院跨域整合提升高階醫材量能 (2021.11.04)
  隨著持續聚焦COVID-19疫情之下的各產業發展態勢的消長,許多廠商正尋求如何搶攻疫後市場生態變遷產生的新商機,也促進生技醫療迎向新未來,由台灣生物產業發展協會與全球生物技術創新協會主辦的2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展於11月4~7日於南港展覽館二館展開系列活動...
英飛凌推CIRRENT Cloud ID服務 簡化安全物聯裝置身分驗證 (2021.11.04)
  英飛凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服務,讓雲端認證設置和物聯網裝置到雲端的身分驗證達到自動化。此簡單易用的服務可擴展信任鏈,使晶片到雲端的任務更便利且更安全,同時降低企業的整體擁有成本...
ST隔離式SiC閘極驅動器問世 採用窄型SO-8封裝節省空間 (2021.11.04)
  意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STGAP2SiCSN是為控制碳化矽MOSFET而優化的單通道閘極驅動器,其採用了節省空間的窄體SO-8封裝,具備穩定的效能和精準的PWM控制。 SiC功率技術被廣泛使用於提升功率轉換效率,而STGAP2SiCSN SiC驅動器可簡化節能型電源系統、驅動和控制電路設計以節省空間,並加強穩定性和可靠性...
Red Hat Forum 2021登場 全面強化企業數位韌性 (2021.11.04)
  紅帽公司舉辦年度開源技術盛會 Red Hat Forum Taiwan 2021,以「嶄新視野、未來無限」為主題,鼓勵組織透過開源推動業務發展,強化數位韌性並實現轉型目標。2021 年紅帽亞太區創新獎得獎者也於本次活動中揭曉;本屆台灣得主為國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)和臺灣中小企業銀行(臺灣企銀)...
力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
  力旺電子與聯電(UMC)今日宣布,力旺電子的可變電阻式記憶體(ReRAM)矽智財已成功通過聯電40奈米認證,支援消費性與工業規格之應用。 力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功,充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位,也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成...
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
  西門子數位化工業軟體,日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布,與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援 IC 設計,以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術(3Dfabric)方面,已經達成關鍵的里程碑...
搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
  邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron),與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技,今日共同宣布,耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產,其採用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集...
2022年DRAM產值達915億美元 下半年止跌反漲 (2021.11.04)
  根據TrendForce研究顯示,2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%,然而由於目前買方庫存水位已偏高,加上2022年需求位元成長率僅17.1%,明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求,但在寡占市場型態下,整體產值並不會大幅下跌,預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元,年增微幅上升0.3%...
供應鏈資安思維需轉型 跨域聯防打造健全生態系 (2021.11.04)
  由台灣電腦網路危機處理暨協調中心(TWCERT/CC)與台灣網路資訊中心(TWNIC)所主辦的「2021台灣資安通報應變年會」於3日展開,今年聚焦於「跨域聯防-建構韌性安全的數位環境」...
民生公共物聯網網路服務與開放資料平台 為資料加值應用添成效 (2021.11.03)
  為了分享民生公共物聯網在場域的建置規劃及預期成效,深入了解推動民生公共物聯網骨幹網路服務與開放資料平台,提升資料加值應用的現況,實現中央與地方政府數據治理,國研院國網中心於今(11/3)日在台北市集思交通部國際會議中心舉辦「民生公共物聯網骨幹網路服務示範成果分享」,邀請示範合作案例展示技術成果...
TI全新升降壓轉換器具備整合式超級電容器充電功能 (2021.11.03)
  德州儀器 (TI) 發表具 60 nA 超低靜態電流 (IQ) 的全新雙向降壓/升壓轉換器,IQ 僅為同級升壓轉換器的三分之一。TPS61094降壓/升壓轉換器整合了適合超級電容器充電的降壓模式,並提供超低 IQ,和常用混合層電容器相比,工程師能讓電池續航力延長達 20%...
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