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美光推出1z 製程GDDR6 記憶體 效能最高達512GB/s (2021.11.03) |
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美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 記憶體解決方案，可搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。該款最新版 GDDR6 記憶體使用美光的先進 1z 製程技術，可以達到最高 512GB/s 的系統性能... |
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助半導體產業減少生態足跡 蘋果加入愛美科研究計劃 (2021.11.03) |
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愛美科（imec）宣布，蘋果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永續半導體技術和系統 (SSTS) 研究計劃。SSTS計劃是第一個號召整個IC價值鏈的利益相關者的計劃，以預測在晶片技術定義階段做出的選擇對環境的影響，並透過使用具體可靠的模型和詳細的碳足跡分析，幫助IC製造業減少其生態足跡... |
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建構電競友善城市 「2021臺北盃電競大賽」報名開跑！ (2021.11.03) |
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繼為電競人才培育設計的「2021城市盃數位科藝電競邀請賽」於11月初舉辦之際，接力的「2021臺北盃電競大賽」報名開跑！今年度臺北盃將以時下熱門遊戲《傳說對決》、《魔法氣泡》進行競賽，報名時間即日起至11月7日，參加意願者可透過台北通App線上報名，歡迎抱有「電競夢」的市民朋友共同響應... |
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李長榮化工打造循環材料創新基地 落實綠色循環經濟願景 (2021.11.03) |
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李長榮化工由總經理劉文龍領軍研發團隊，展現研發中心成立3年來階段性里程碑，並宣布該中心將持續透過科學創新翻轉資源運用之道，朝向亞洲循環材料創新領導者的目標邁進，打造地球綠色永續未來... |
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意法半導體公布2021年第三季財報 (2021.11.03) |
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意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收32億美元，毛利率為41.6%，營業利潤率達18.9%，淨利潤為4.74億美元，稀釋每股盈餘51美分... |
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xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03) |
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xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克，採用直徑3.4mm的側發音封裝，在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器，Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音雜訊比的效能，並提高人聲與樂器的清晰度... |
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機械業出口成長響應調薪 強調薪資是優化人才關鍵 (2021.11.03) |
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由於今年台灣經濟表現亮眼，出口不斷再創新高，也促進行政院日前拍板調升軍公教待遇以來，包括工具機公會、電電公會、石化公會等產業紛紛響應支持。機械業身為台灣第三個兆元產業，也是台灣重要經濟支柱之一，更不能置身事外... |
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盛達上半年再生能源產品營收躍升 積極布局儲能商機 (2021.11.02) |
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迎合近年來通訊、再生能源市場蓬勃發展，盛達電業於今（2）日召開法說會，宣告2021年前2季集團合併營收為新台幣4.5億元，上半年累計營收較去年同期成長18%。其中通訊產品線成長12%、再生能源產品線成長51%，尤其是後者在1-9月營收年成長達95%，顯示持續獲得綠能市場青睞... |
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Bird與u-blox合作智能人行道保護方案 減少微型交通設備行駛風險 (2021.11.02) |
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環保電動交通方案商Bird今天宣布，由Bird首創的智能人行道保護技術。這項技術是由Bird和u-blox共同設計和開發，是一種感測器融合（sensor fusion）解決方案。整合於Bird 電動車輛的智能人行道保護裝置，被用來防止微型交通設備騎行於人行道上... |
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安森美完成收購GT Advanced Technologies 強化碳化矽實力 (2021.11.02) |
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安森美(onsemi)，於美國時間11月1日宣佈，已完成對碳化矽(SiC)生產商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收購，確保和增加SiC供應的能力。
安森美的客戶將受益於GTAT在晶體生長方面的豐富經驗，及其在開發晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術能力和專業知識... |
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筑波與SENSORVIEW攜手 連接5G毫米波整合方案 (2021.11.02) |
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筑波科技代理SENSORVIEW提供mmWave / 5G天線及RF測試線。SENSORVIEW 公司利用新材料/技術和設計技術融合在下一代 5G 和物聯網移動通信中，為客戶提供具有創造性和競爭力的解決方案... |
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HPE選擇台灣為次世代科技及供應鏈全球策略中心 (2021.11.02) |
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HPE宣布HPE台灣成為次世代科技全球策略中心，以及全球供應鏈模式卓越中心(Center of Excellence)。HPE台灣是HPE在美國以外的最大硬體設計中心，並將專注於推動5G、邊緣和高效能運算等市場領先的創新服務及產品... |
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工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02) |
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經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力... |
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VMware與戴爾科技分拆完成 以獨立公司繼續合作 (2021.11.02) |
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VMware和戴爾科技集團宣布，已完成VMware與戴爾科技集團的分拆。VMware從戴爾科技集團分拆出來，讓VMware執行多雲戰略時有更大的自由度，同時簡化資本結構和管理模式，並擁有額外的營運和財務靈活性... |
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凌華科技與友達跨域共創打造智慧顯示生態圈 (2021.11.02) |
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隨著AI、5G發展，邊緣運算的可視化能帶動產業在不同場域對高階顯示器的需求，凌華科技與友達今（2）日共同舉辦「AUO X ADLINK Tech Forum - Visualization at the Edge 邊緣可視 洞見未來」線上科技論壇，分享邊緣可視的產業趨勢和應用，創造生態圈夥伴互補、合作及共創的機會，加速產業在邊緣端的關鍵決策，擘畫5G與AI未來的可能性... |
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中國附醫攜手微軟 將Azure雲端用於精準醫療 (2021.11.02) |
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疫情加速醫療院所數位轉型，中國醫藥大學附設醫院(簡稱中國附醫)為因應疫情帶來的衝擊及疫後病患就診行為的改變，為了全面提升醫院IT環境，透過兩大策略加速數位轉型：1... |
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廣積再奪2022台灣精品三項大獎 分布智能交通等高速運算領域 (2021.11.02) |
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工業電腦與嵌入式系統領導廠商廣積科技於今（1）日剛出爐的第30屆台灣精品獎選拔再度獲得評審肯定，勇奪三項大獎！廣積已連續五年獲獎，歷年來共累計23項台灣精品得獎產品，充分展現出廣積研發團隊優異的產品研發、設計與創新能力... |
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