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晶心RISC-V處理器核心獲EdgeQ採用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04) |
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晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V處理器獲5G 基地台晶片（base-station-on-a-chip）領導廠商EdgeQ採用，打造業界第一個完全開放、可編程並結合AI的5G平台。除此之外，EdgeQ也選用Andes Custom Extension（ACE）來設計、擴展和客製化其自有指令集，為無線基礎設施提供具創新效能、功能和電力配置的設計... |
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聯發科：毫米波晶片明年問世 工業應用先行 (2021.02.04) |
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聯發科技（MediaTek）今日舉行線上5G技術媒體說明會，針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科的毫米波（mmWave）晶片發展順利，預計將在2022年推出... |
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意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04) |
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意法半導體（STMicroelectronics）加入產業組織ZETA聯盟，推廣使用ZETA低功耗廣域網路（LPWAN）技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。
ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展... |
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台灣離岸風電蓄勢待發！上緯新能源年前擴大徵才 (2021.02.04) |
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儘管全球疫情未歇，景氣仍不明朗，可再生能源產業的經濟力道卻越發強勁。台灣離岸風力發電開發商上緯新能源（SRE）今天表示，隨著旗下計畫陸續進行，帶動內外部人力需求，現階段他們盤點了近五十個、涵蓋各層級與背景職缺，將於農曆年前擴大徵才... |
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實現訊號鏈零錯誤 TI利用截波放大器提出兩種解決方法 (2021.02.04) |
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可編程邏輯控制器、秤重和自動測試設備等工業設備，對更高解析度和速度的訊號鏈需求逐漸攀升，對高精密度放大器的需求也跟著增加，因為在這類訊號鏈中，高精密度放大器可當作類比轉數位轉換器(ADC)驅動器和電壓參考緩衝器來使用... |
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施耐德獲評為全球最具永續性企業 未來五年加速實現低碳目標 (2021.02.04) |
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施耐德電機（Schneider Electric）今日宣布將環境面、社會面及治理面的考量納入企業活動的長期策略，並協助客戶與商業夥伴實現其永續發展目標。加拿大媒體和研究公司Corporate Knights（企業騎士）依據企業的永續發展績效進行排名及金融產品評級，首次將施耐德電機列為「全球百強永續發展企業」年度指標的第1名... |
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TIMTOS 2021實體展延期 數位展將如期擴大行銷效應 (2021.02.03) |
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鑑於新冠疫情升溫，外貿協會與台灣機械公會日前正式宣布，「2021年台北國際工具機展」實體展確定延期辦理，請各界以官網公告確切續辦日期為準，但TIMTOS Online線上展仍將照常於3/15登場，持續服務參展商及全球買主... |
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AWS將推機器學習訓練晶片 加速擴張全球雲端部署 (2021.02.03) |
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亞馬遜公司今（2）日公佈了截至2020年12月31日的第四季度財務報告，其營收（Net Sales）達到1,256億美元，比去年同期的874億美元增長44%。其中，Amazon Web Services（AWS）營收達到127.42億美元，比去年同期的99.54億美元增長28%... |
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思科：軟體及雲端優先策略將成功應付網路安全挑戰 (2021.02.03) |
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36%的亞太區組織表示，以軟體及雲端為先的策略有助於在現今以遠距模式為先的世界中成功應付網路安全挑戰。根據思科針對亞太區市場進行的《2021年安全成果研究》（2021 Security Outcomes Study）顯示，有恆常更新科技的組織，成功執行安全計畫的機率是最高的... |
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疫情加速非接觸式消費滲透 行動支付首度超越電子票證付款 (2021.02.03) |
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資策會產業情報研究所（MIC）進行2020年下半年行動支付消費者調查，並發布2020上半年疫情期間消費者使用習慣的變動情形。在常用交易方式中，行動支付（60.3%）仍低於實體卡（76.3%）與現金（75.5%），卻首度超越實體電子票證（54.8%）... |
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首創支援上千個網狀網路節點! ROHM最新Wi-SUN FAN模組方案 (2021.02.03) |
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半導體製造商ROHM宣布領先推出可連接1000個節點的網狀網絡，且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案，適合用於智慧城市等應用的基礎建設。
Wi-SUN場域網路（Field Area Network；FAN）是國際無線通訊標準Wi-SUN的最新規格... |
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筑波科技為5G、毫米波、THz通訊測試應用提升效益 (2021.02.03) |
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舉凡智慧型手機必備的通訊功能：4G LTE、5G NR-FR1、WiFi、Bluetooth、GNSS、NFC等應用，都是在6GHz以下的技術，也是目前很多廠商非常孰悉的領域，這些Base Band、RF技術是屬於相對低頻的射頻Sub-6GHz範圍... |
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無畏疫情逆風成長 2020全球矽晶圓總營收持穩 (2021.02.03) |
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國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch；MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄... |
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推動遠距健康照護服務不容緩 運用科技創新力解決痛點 (2021.02.02) |
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隨著COVID-19疫情演變迄今，相對地突顯了健康照護的重要性及需求性，而零距離接觸和遠距醫療(Telemedicine)成為現今醫療產業其中的要素，近日在台灣遠距健康照護服務產業協會主辦的【台灣遠距醫療的未來】研討會中，邀請台灣AI權威李友專教授等許多業界與醫界專家齊聚分享卓見及經驗交流... |
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艾睿和佐臻合作 推出低功耗毫米波雷達感測方案 (2021.02.02) |
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技術解決方案提供商艾睿電子（Arrow Electronics,Inc.）今日宣佈推出基於英飛凌XENSIV雷達晶片的整合毫米波（mmWave）雷達感測解決方案。該整合模組方案由佐臻（Jorjin Technologies）製作，用於幫助工程師快速部署高靈敏、高精度微小運動監測與跟蹤功能，開發下一代智能家居、建築和醫療應用... |
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晶心科技AX25 RISC-V CPU核心獲SK Telecom採用 (2021.02.02) |
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晶心科技宣佈其64位元AndesCore AX25 RISC-V處理器獲韓國領導資訊通信科技公司SK Telecom（以下簡稱SKT）採用，將用於開發人工智慧產品。晶心科技為RISC-V CPU核心之領導供應商，客戶嵌入AndesCore的SoC晶片累積出貨量已超過60億顆，涵蓋各類廣泛應用... |
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愛立信2030年十大消費者趨勢 智慧連網裝置將不可或缺 (2021.02.02) |
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愛立信發佈最新《2030年十大消費者趨勢》呈現5,000萬科技嘗鮮者對未來科技趨勢的期望與預測。消費者認為，未來的連網技術將變得更加靈活且更具互動性，並且預測到2030年，智慧連網裝置將能夠針對各種日常生活場景提供更加主動、甚至更具創造性的服務選項... |
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穿戴心電圖手錶日常監測 可預防心肌梗塞及腦中風 (2021.02.02) |
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寒流一波波來襲，讓心肌梗塞及心因性猝死發生率驟升。若能夠透過智慧型穿戴裝置協助使用者在日常生活中量測自我健康狀態，將可有利於及早預防避免憾事發生。
雙和醫院心臟內科病房主任邱淳志醫師提醒... |
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研揚科技採用iMS智能記憶體巡檢解決方案 降低產品硬體成本 (2021.02.02) |
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研揚科技，日前與皇虎測試(KingTiger, KTi)及美商安邁科技 (AMI) 完成測試最新「智能記憶體巡檢」方案 (Intelligent Memory Surveillance, iMS)。這款測試軟體是由KTi研發，可在BIOS開機階段就可以直接檢測是否有記憶體毀損的狀況發生，進而屏蔽錯誤... |
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