| ． |
Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26) |
| |
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作，共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz頻段）晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性，掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術... |
| ． |
全年正成長！2020年北美半導體設備出貨總額創新高 (2021.01.26) |
| |
國際半導體產業協會（SEMI）今(26)日公布最新出貨報告（Billing Report），2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額為26.8億美元，較2020年11月最終數據的26.1億美元相比提升2.6%，相較於2019年同期25.0億美元則上升了7.6%... |
| ． |
加速超寬頻技術驗證 是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC (2021.01.26) |
| |
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布紐瑞芯科技（New Radio Technology Co.）採用是德科技的先進信號源和分析儀量測解決方案，加速驗證超寬頻（UWB）技術。
紐瑞芯總部位於中國，致力開發下一代無線通訊和定位系統所需的系統單晶片（SoC）解決方案和整合式系統... |
| ． |
三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25) |
| |
三井金屬今天宣布，該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法，使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。
HRDP是一種特殊的玻璃載體，能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產，包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路... |
| ． |
雷格斯：靈活辦公已成全球趨勢 台灣市場前景看好 (2021.01.25) |
| |
根據雷格斯在台灣所進行的問卷調查結果顯示，過去已經施行彈性辦公行的企業，加上疫情爆發後開始規劃或施行彈性辦公的企業，比例竟高達65.5%，且約六成的受訪者認為即使疫情過後，企業仍將繼續維持彈性辦公，或是有不同辦公型態選擇... |
| ． |
ST任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁 (2021.01.25) |
| |
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁（CHRO）。Rajita D’Souza自2021年1月起任職，直接向公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery彙報... |
| ． |
Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25) |
| |
EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入，將能支援Cadence智慧系統設計策略，並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合，滿足高仿真建模這個快速發展的市場，其針對精準性、可靠性與可預測性的需求... |
| ． |
Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25) |
| |
2021年CES美國消費性電子展期間，各家電視品牌廠如三星（Samsung）、樂金（LG）、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視，根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示，在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下，預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元... |
| ． |
工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25) |
| |
5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務... |
| ． |
台灣立方衛星玉山、飛鼠發射升空 輔助陸地監控與衛星通訊發展 (2021.01.25) |
| |
搭載著「玉山」（YUSAT）和「飛鼠」（IDEASSAT）立方衛星的美國太空探索公司（SpaceX）獵鷹九號火箭（Falcon-9），於台灣時間2021年1月24日晚間11時，順利於美國佛羅里達州卡納維爾角空軍基地發射升空... |
| ． |
宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22) |
| |
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出... |
| ． |
TI推動EV電池管理革新 首款安全無線BMS解決方案問世 (2021.01.22) |
| |
德州儀器 (TI)發布電動車 (EV) 電池管理系統的重要進展：TI 推出業界性能最高的無線 BMS 解決方案，而且具備首項經獨立評估的功能安全概念。透過具業界最佳網路可用性的先進無線通訊協定，TI 的無線 BMS 解決方案展現汽車設計人員可移除笨重、昂貴且維護需求高的佈線，同時提升全球 EV 的可靠性和效率... |
| ． |
友達SunVeillance雲端監控系統 獲台電DREAMS認證 (2021.01.22) |
| |
友達致力於建構完整的太陽能電廠生態系統，除擁有各類型電廠開發經驗，其SunVeillance太陽能智慧雲端監控解決方案，更成功取得台電「配電級再生能源管理系統(Distribution Renewable Energy Advanced Management System；DREAMS)」認證... |
| ． |
TOCC查詢個資落實能強化數位防疫成效 (2021.01.22) |
| |
因應近日衛福部立桃園醫院發生COVID-19疫情變化，中央流行疫情指揮中心宣布，即日起強化醫療院所門禁管制措施，除了進入醫療院所的訪客及人員須全程配戴口罩，進行體溫量測等健康監測，並落實手部衛生... |
| ． |
施耐德、ENEL電力集團及世界經濟論壇 共同發佈零碳城市報告 (2021.01.22) |
| |
能源管理與自動化全球專家施耐德電機（Schneider Electric）與跨國電力、天然氣及再生能源整合業者義大利國家電力集團(The ENEL Group)及世界經濟論壇（WEF），在全球框架下設定了以加速世界各地城市減碳及災害韌性為願景，並共同發布了「零碳城市-系統效率倡議」的首件成果... |
| ． |
NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21) |
| |
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能... |
| ． |
建構智慧醫材產業生態系異業交流 跨域合作攜手進軍國際市場 (2021.01.21) |
| |
科技日新月異，使得加速實現全齡精準健康的願景可期，也讓全球的市場趨勢轉向跨界跨域結合以增進整體成效，為促進Bio與ICT產業跨域交流合作共同進軍國際巿場，行政院科技會報辦公室於(20)日召開「智慧醫材法規與臨床試驗交流會」... |
| ． |
醫療機構網路攻擊遽增 Check Point提五大防範建議 (2021.01.21) |
| |
根據網路安全解決方案廠商Check Point最新研究指出，自 11 月初起，全球鎖定醫療機構的攻擊增加了 45%，為同期所有產業網路攻擊總增幅的兩倍以上。在持續延燒的疫情下承受巨大壓力的醫院，往往更願意用支付贖金的方式來換取安心的醫療服務環境，網路犯罪分子便藉此獲取大量利益，也變得更加猖狂... |
|
|
|
|
|
