| ． |
科技部跨部會打造未來科技館 擴大參與台灣創新技術博覽會 (2020.07.28) |
| |
「2020台灣創新技術博覽會」以深化國際鏈結提升技術交易樞紐為定位，今年更由經濟部與科技部共同主辦，邀集10大部會共同攜手匯集科技成果，成立3大主題館勾勒出各項產業創新生態系，打造台灣科技的國際單一櫥窗，讓國際更能便捷地認識台灣科技發展的實力... |
| ． |
科思創Q2歐美業績受疫情影響顯著 持續強化營運流動性 (2020.07.28) |
| |
因新冠肺炎疫情進一步蔓延至歐洲及北美，科思創第二季業績如預期中受到嚴重的影響。由於疫情導致主要客戶產業需求大幅下降，4至6月核心業務銷售量與去年同期相比下降22.7%；其中以4月的銷售量影響最為明顯，但自5月中旬起開始有所改善... |
| ． |
Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28) |
| |
Mentor，a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件，幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。
三星Foundry全新的設計解決方案套件（SF-DSK）應用Mentor業界領先的Tessent MemoryBIST軟體技術，可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率... |
| ． |
明緯展店步伐加速 持續促進產業復原 (2020.07.28) |
| |
2020年初，一場新冠肺炎向全世界投下一顆震撼彈，一度造成經濟停擺、百業蕭條。明緯表示，疫情期間，明緯沒有停止服務，是最早完成復工的電源廠，同時持續關懷夥伴、提供穩定力量，促進產業復原，與夥伴們共同度過低迷的艱困期，並做好萬全準備，蓄勢待發... |
| ． |
SEMI：2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28) |
| |
國際半導體產業協會（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch；MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6%... |
| ． |
KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27) |
| |
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰... |
| ． |
電信 X 半導體產業 台灣5G時代的新契機 (2020.07.27) |
| |
面對5G和後疫情時代，近8成企業相信5G有機會在未來三年內為產業帶來重大變革，整合垂直產業的應用。勤業眾信聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會也在日前舉辦「2020 玉山科技協會．勤業眾信趨勢論壇_5G與後疫情時代 — 電信X半導體產業新契機」... |
| ． |
ST與Fingerprint Cards合作 推出先進生物識別支付卡方案 (2020.07.27) |
| |
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST），與生物特徵身份認證科技公司Fingerprint Cards AB（Fingerprints）合作開發具指紋識別技術的先進生物特徵身份認證系統解決方案（Biometric System-on-Card；BSoC），以因應市場對於提升非接觸式支付卡安全性和便利性的要求... |
| ． |
亞矽物聯網產業大聯盟 剖析科技防疫新商機 (2020.07.27) |
| |
為深化台灣生技醫療與科技產業之交流合作，掌握後疫情時代的防疫科技商機，亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟於日前舉辦「普建醫療科技國際隊：暢談台灣科技防疫超實力」論壇... |
| ． |
速博康圖控軟體iFace Designer 整合IoT多元雲端通訊協議 (2020.07.27) |
| |
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人機介面(HMI)與圖控軟體解決方案。近年來該公司更配合國際能源管理大廠發展數據中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)專屬人機介面與雲端服務，目前持續在全球各個知名大型雲服務運營商的Data Center進行大量安裝與佈建... |
| ． |
ST公布2020 Q2財報 市場回暖預期Q3營收將成長 (2020.07.27) |
| |
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布了依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）之截至2020年6月27日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為20.9億美元，毛利率達35.0%，而營業利潤率為5.1%，淨利潤則達9,000萬美元，稀釋每股盈餘10美分... |
| ． |
預先整合多國多領域網路覆蓋率 英飛凌eSIM全面串聯IoT設備 (2020.07.27) |
| |
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組 (eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心，可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展，英飛凌針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式 eSIM 解決方案... |
| ． |
機械業盼上下齊心 特頒國家防疫貢獻獎 (2020.07.26) |
| |
相對於歐洲製造業大廠跨業協助醫護共同抗疫，台灣也在政府帶頭下組成口罩國家隊，不僅讓世界看見台灣防疫成績，也期盼提升台灣機械製造的能見度，彰顯業界技術的底蘊和價值；同時驗證機械業，才是能真正根留台灣的戰略產業之一... |
| ． |
MIT研究人員用人工鑽石 製造規模最大量子晶片 (2020.07.26) |
| |
麻省理工學院(MIT)的研究人員，開發了一種利用鑽石的微觀薄片中的原子級缺陷製造與整合「人造原子」的方法， 再藉由光子電路的連接， 產生目前規模最大的量子晶片... |
| ． |
塑膠射出機加強動能 帶動循環經濟成型 (2020.07.24) |
| |
當終端3C、食品等消費市場到上游塑膠原料業者皆陸續投入全球發展之際，中游塑膠成型機械廠商也無法置身事外，又以德國身為全球塑膠成型機產銷大國，當地指標大廠的一舉一動，更是動見觀瞻... |
| ． |
塑料大廠積極面對疫情危機 以永續發展適應市場現狀 (2020.07.24) |
| |
儘管市場環境深受疫情影響，全球最大的聚合物生產商之一科思創公司（COVESTRO）仍努力達成今（2020）年Q1的息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）目標，下降42.5%，至2.54億歐元、Q1核心業務銷售量同比僅下降4.1%... |
| ． |
NXP：解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24) |
| |
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊，並幫助預測任何現有互聯環境的未來，這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合，能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來，為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益... |
| ． |
數位時代的經濟振興 可以有更創新的思維 (2020.07.24) |
| |
振興券的領取與使用，是現在台灣社會最熱門的話題，幾乎出入任何市集與商場，都可以看到相關的搭配方案，於是「領券、消費、賺優惠」瞬間也形成了一種社會氛圍。然而，如今的經濟型態與消費模式已有相當大的轉變，從數位經濟的角度來思考振興策略，或許可以為經濟帶來更多的刺激... |
|
|
|
|
|
