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CTIMES / 新闻列表

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科思创Q2欧美业绩受疫情影响显着 持续强化营运流动性 (2020.07.28)
  因新冠肺炎疫情进一步蔓延至欧洲及北美,科思创第二季业绩如预期中受到严重的影响。由於疫情导致主要客户产业需求大幅下降,4至6月核心业务销售量与去年同期相比下降22.7%;其中以4月的销售量影响最为明显,但自5月中旬起开始有所改善...
Mentor与三星Foundry合作 提高产品良率并简化记忆体测试 (2020.07.28)
  Mentor,a Siemens business近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的叁考设计套件,帮助双方共同客户简化在制造过程中对於先进晶片上系统嵌入式记忆体的测试、诊断与修复。 三星Foundry全新的设计解决方案套件(SF-DSK)应用Mentor业界领先的Tessent MemoryBIST软体技术,可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率...
明纬展店步伐加速 持续促进产业复原 (2020.07.28)
  2020年初,一场新冠肺炎向全世界投下一颗震撼弹,一度造成经济停摆、百业萧条。明纬表示,疫情期间,明纬没有停止服务,是最早完成复工的电源厂,同时持续关怀夥伴、提供稳定力量,促进产业复原,与夥伴们共同度过低迷的艰困期,并做好万全准备,蓄势待发...
SEMI:2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
  国际半导体产业协会(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸(million square inch;MSI),较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%...
KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
  5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战...
电信X半导体产业5G时代新契机 增加台湾企业竞争价值 (2020.07.27)
  面对5G和後疫情时代,近8成企业相信5G有机会在未来三年内为产业带来重大变革,整合垂直产业的应用。勤业众信联合会计师事务所与台湾玉山科技协会也在日前举办「2020 玉山科技协会.勤业众信趋势论坛_5G与後疫情时代  电信X半导体产业新契机」...
ST与Fingerprint Cards合作 推出先进生物识别支付卡方案 (2020.07.27)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST),与生物特徵身份认证科技公司Fingerprint Cards AB(Fingerprints)合作开发具指纹识别技术的先进生物特徵身份认证系统解决方案(Biometric System-on-Card;BSoC),以因应市场对於提升非接触式支付卡安全性和便利性的要求...
亚矽物联网产业大联盟举办论坛 部署科技防疫新商机 (2020.07.27)
  为深化台湾生技医疗与科技产业之交流合作,掌握後疫情时代的防疫科技商机,亚洲·矽谷物联网产业大联盟於日前举办「普建医疗科技国际队:畅谈台湾科技防疫超实力」论坛...
速博康跨平台图控软体iFace Designer 整合IoT应用的多元云端通讯协议 (2020.07.27)
  速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人机介面(HMI)与图控软体解决方案。近年来该公司更配合国际能源管理大厂发展数据中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)专属人机介面与云端服务,目前持续在全球各个知名大型云服务运营商的Data Center进行大量安装与布建...
ST公布2020 Q2财报 市场回暖预期Q3营收将成长 (2020.07.27)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布了依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季财报。意法半导体第二季净营收为20.9亿美元,毛利率达35.0%,而营业利润率为5.1%,净利润则达9,000万美元,稀释每股盈馀10美分...
预先整合多国多领域网路覆盖率 英飞凌eSIM全面串联IoT设备 (2020.07.27)
  蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网的通讯骨干。嵌入式用户识别模组 (eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式 eSIM 解决方案...
台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
  2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验,接下来疫情发展仍存在许多变数,连带对电子制造产业生产布局带来冲击,所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整...
机械业盼上下齐心 特颁国家防疫贡献奖 (2020.07.26)
  相对於欧洲制造业大厂跨业协助医护共同抗疫,台湾也在政府带头下组成囗罩国家队,不仅让世界看见台湾防疫成绩,也期盼提升台湾机械制造的能见度,彰显业界技术的底蕴和价值;同时验证机械业,才是能真正根留台湾的战略产业之一...
MIT研究人员用人工钻石 制造规模最大量子晶片 (2020.07.26)
  麻省理工学院(MIT)的研究人员,开发了一种利用钻石的微观薄片中的原子级缺陷制造与整合「人造原子」的方法, 再藉由光子电路的连接, 产生目前规模最大的量子晶片...
塑胶射出机加强动能 带动循环经济成型 (2020.07.24)
  当终端3C、食品等消费市场到上游塑胶原料业者皆陆续投入全球发展之际,中游塑胶成型机械厂商也无法置身事外,又以德国身为全球塑胶成型机产销大国,当地指标大厂的一举一动,更是动见观瞻...
塑料大厂积极面对疫情危机 以永续发展适应市场现状 (2020.07.24)
  尽管市场环境深受疫情影响,全球最大的聚合物生产商之一科思创公司(COVESTRO)仍努力达成今(2020)年Q1的息税折旧摊销前利润(EBITDA)目标,下降42.5%,至2.54亿欧元、Q1核心业务销售量同比仅下降4.1%...
NXP:解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
  数位分身追踪搜集过去事件的资讯,并帮助预测任何现有互联环境的未来,这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合,能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来,为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益...
数位时代的经济振兴 可以有更创新的思维 (2020.07.24)
  振兴券的领取与使用,是现在台湾社会最热门的话题,几??出入任何市集与商场,都可以看到相关的搭配方案,於是「领券、消费、赚优惠」瞬间也形成了一种社会氛围。然而,如今的经济型态与消费模式已有相当大的转变,从数位经济的角度来思考振兴策略,或许可以为经济带来更多的刺激...
M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
  矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP,此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP...
SEMI:6月北美半导体设备出货较去年增逾14% (2020.07.24)
  国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),2020年6月北美半导体设备制造商出货金额为23.2亿美元,较2020年5月最终数据的23.4亿美元相比下降1.1%,相较於去年同期20.3亿美元则上升了14.4%...
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