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CTIMES / 新闻列表

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沛德永续AI纺织智能分选系统 以再生原料助建构循环经济 (2023.12.14)
  根据MCkinsey公布年度报告指出,单是2018年全球时尚产业所产生的纺织废置物高达9,200万顿,其中有高达85%只能采取焚化处理,与现今讲求的ESG理念背道而驰,而纺织废弃物成为全球环境隐??...
锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
  於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝(AlN)/氮化??(GaN)金属绝缘体半导体(MIS)高电子迁移率电晶体(HEMT),该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率...
油机工业叁展EMO 寻求景气回暖曙光 (2023.12.14)
  经历2023年高利抗通膨环境和地缘冲突造成的景气寒冬,於9月举行的汉诺威EMO工具机展再次成为全球制造业焦点。台湾最大立式车床工具机制造商油机工业,也将之视为疫後产业复苏的重要指标,发表该公司荣获台湾精品奖的最新一代VTL1000ATC+C立式车削中心机...
对2024半导体景气乐观 ams OSRAM看好新能源车照明市场 (2023.12.14)
  尽管2023年全球景气紧缩,但对艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)来说,仍是成果丰硕的一年,特别是在新能源车与工业感测应用方面,仍交出了稳健成长的成绩单,同时也对2024年的半导体产业展??,给予正面乐观的预测...
台法联手推动亚太真空热处理研发中心成立 (2023.12.14)
  台湾精密产业正加速前进,金属中心携手法国ECM Group集团共同推动亚太真空热处理研发中心成立,为台湾精密制造及零组件产业高值化,双方未来将锁定光电半导体、医材、电动车及通讯等产业应用,协助台湾零组件厂商抢攻200亿元以上商机...
SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
  SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高...
贸泽已供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器 (2023.12.14)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器。为设计人员提供集电源和1 Gbps乙太网路连接於一身的多功能连接器,适用於重型到中型卡车、巴士、农用机具、建筑车辆和其他商用车辆应用...
东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
  为推动科学与创新应用,半导体制造设备商Tokyo Electron(TEL)台湾子公司东京威力科创,迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹,冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访!共计四天三夜行程,从而加强与优秀人才的连结...
行政院重启科技顾问会议 擘划半导体 x AI、净零科技10年前景 (2023.12.13)
  面对当前人工智慧(AI)与净零减碳潮流,行政院於今(13)日假华南银行国际会议中心为期3日,重启睽违12年的科技顾问会议,经先期研析後,首日即择定对於台湾未来产业经济、国际合作...
戴尔科技:2024年AI普及化、零信任与现代化边缘扩展势在必行 (2023.12.13)
  戴尔科技集团分享2024年塑造科技产业的新兴趋势,以及戴尔如何与客户合作掌握趋势和创新机会。戴尔科技集团全球技术长John Roese表示,AI是未来世界发展的中心,透过边缘投入到生产中,依靠零信任确保安全性,而量子将成为长期动力来源,实现扩展到全球系统所需的效能与效率...
OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
  OpenUSD 联盟(AOUSD)是一个致力於促进开放通用场景描述(OpenUSD;Open Universal Scene Description)标准化、开发、演进和成长的组织,公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员...
HPE携手NVIDIA打造企业级全堆叠生成式AI解决方案 (2023.12.13)
  为了有效降低客户在采用AI进行业务转型时所面临的障碍,提升AI即时性,慧与科技(HPE)与NVIDIA扩大策略合作,共同打造适用於生成式人工智慧(GenAI)的企业运算解决方案...
SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
  《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕,SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势,一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术;二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色...
NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛,共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲,并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察,以及相关的解决方案布局...
进典工业获台湾精品奖 引领半导体阀门技术趋向 (2023.12.13)
  进典工业以「高洁净电子级不锈钢球阀」获得2024年台湾精品奖,此为进典工业连续十年获奖,对进典在技术创新、市场竞争力和环保领域杰出成就的极大肯定。进典工业积极争取半导体商机,扩增第二座无尘室,符合半导体先进制程要求,进典工业执行长范义鑫指出:「这次获奖是对进典工业多年来致力於高阶控制阀研发的认可...
??扬聚焦LLM技术与AI加值服务 采行高效且弹性策略 (2023.12.13)
  根据IDC报告指出,生成式AI下一波技术发展将全面产业化,随着企业需求提升,??扬於大型语言模型(LLM)以牵涉繁体中文、文化、资料机密、云地选择,及成本算力考量下,强调高效且弹性的LLM Fine-Tuning策略,LLM与外部知识的动态结合,持续更新的外部资讯,并且把关机密及敏感资料的安全性...
推动台湾智慧城市永续发展 微移动产研联盟促进实践愿景 (2023.12.13)
  在智慧城市中,交通运输路线及载具是实践愿景的重要部分,而国际交通基础建设聚焦智慧科技、绿色永续,以及以人为本的交通思维,新型态绿色低碳交通工具中的微型运具受人瞩目...
意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧(AI)生态系统,协助设备商在产品中增加边缘AI,当中包括各种硬体、免费软体和工具,以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链...
经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13)
  经济部今(13)日与电电公会合作,举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」,延续去年与鸿海成功合作经验,今年更扩大联手电电公会,针对旗下会员技术需求,聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴...
工研院携手Venom Golf打造智慧球场 推动运动科技普及 (2023.12.12)
  面对人工智慧(AI)应用逐渐广泛普及,藉科技将运动产业导入虚实互动、社群交流、精准训练等新型态服务应用应运而生。台湾现也积极推动运动科技产业,目标於2030年成为兆元产业...
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