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CTIMES / 新聞列表

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沛德永續AI紡織智能分選系統 以再生原料助建構循環經濟 (2023.12.14)
  根據MCkinsey公布年度報告指出,單是2018年全球時尚產業所產生的紡織廢置物高達9,200萬頓,其中有高達85%只能採取焚化處理,與現今講求的ESG理念背道而馳,而紡織廢棄物成為全球環境隱憂...
鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
  於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)金屬—絕緣體—半導體(MIS)高電子遷移率電晶體(HEMT),該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率...
油機工業參展EMO 尋求景氣回暖曙光 (2023.12.14)
  經歷2023年高利抗通膨環境和地緣衝突造成的景氣寒冬,於9月舉行的漢諾威EMO工具機展再次成為全球製造業焦點。台灣最大立式車床工具機製造商油機工業,也將之視為疫後產業復甦的重要指標,發表該公司榮獲台灣精品獎的最新一代VTL1000ATC+C立式車削中心機...
對2024半導體景氣樂觀 ams OSRAM看好新能源車照明市場 (2023.12.14)
  儘管2023年全球景氣緊縮,但對艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)來說,仍是成果豐碩的一年,特別是在新能源車與工業感測應用方面,仍交出了穩健成長的成績單,同時也對2024年的半導體產業展望,給予正面樂觀的預測...
台法聯手 金屬中心成立亞太真空熱處理研發中心 (2023.12.14)
  台灣精密產業正加速前進,金屬中心攜手法國ECM Group集團共同推動亞太真空熱處理研發中心成立,為台灣精密製造及零組件產業高值化,雙方未來將鎖定光電半導體、醫材、電動車及通訊等產業應用,協助台灣零組件廠商搶攻200億元以上商機...
SEMI:2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
  SEMI國際半導體產業協會今(14)日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,並在2025年創下1,240億美元新高...
貿澤已供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器 (2023.12.14)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器。為設計人員提供集電源和1 Gbps乙太網路連接於一身的多功能連接器,適用於重型到中型卡車、巴士、農用機具、建築車輛和其他商用車輛應用...
東京威力科創機器人大賽冠軍獲邀赴日參訪 (2023.12.14)
  為推動科學與創新應用,半導體製造設備商Tokyo Electron(TEL)臺灣子公司東京威力科創,迄今連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」。今年臺北科技大學「NTUT_SteamForce」隊以投擲飛盤的高精準度、機器人的高掌控度拔得頭籌,冠軍隊伍並獲邀前往日本TEL宮城工廠參訪!共計四天三夜行程,從而加強與優秀人才的連結...
行政院重啟科技顧問會議 擘劃半導體 x AI、淨零科技10年前景 (2023.12.13)
  面對當前人工智慧(AI)與淨零減碳潮流,行政院於今(13)日假華南銀行國際會議中心為期3日,重啟睽違12年的科技顧問會議,經先期研析後,首日即擇定對於台灣未來產業經濟、國際合作...
戴爾科技:2024年AI普及化、零信任與現代化邊緣擴展勢在必行 (2023.12.13)
  戴爾科技集團分享2024年塑造科技產業的新興趨勢,以及戴爾如何與客戶合作掌握趨勢和創新機會。戴爾科技集團全球技術長John Roese表示,AI是未來世界發展的中心,透過邊緣投入到生產中,依靠零信任確保安全性,而量子將成為長期動力來源,實現擴展到全球系統所需的效能與效率...
OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
  OpenUSD 聯盟(AOUSD)是一個致力於促進開放通用場景描述(OpenUSD;Open Universal Scene Description)標準化、開發、演進和成長的組織,公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員...
HPE攜手NVIDIA打造企業級全堆疊生成式AI解決方案 (2023.12.13)
  為了有效降低客戶在採用AI進行業務轉型時所面臨的障礙,提升AI即時性,慧與科技(HPE)與NVIDIA擴大策略合作,共同打造適用於生成式人工智慧(GenAI)的企業運算解決方案...
SEMI解析COP28兩大重點:新能源技術與AI (2023.12.13)
  《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢,一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術;二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色...
NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇,共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講,並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察,以及相關的解決方案布局...
進典工業獲台灣精品獎 引領半導體閥門技術趨向 (2023.12.13)
  進典工業以「高潔淨電子級不鏽鋼球閥」獲得2024年台灣精品獎,此為進典工業連續十年獲獎,對進典在技術創新、市場競爭力和環保領域傑出成就的極大肯定。進典工業積極爭取半導體商機,擴增第二座無塵室,符合半導體先進製程要求,進典工業執行長范義鑫指出:「這次獲獎是對進典工業多年來致力於高階控制閥研發的認可...
叡揚聚焦LLM技術與AI加值服務 採行高效且彈性策略 (2023.12.13)
  根據IDC報告指出,生成式AI下一波技術發展將全面產業化,隨著企業需求提升,叡揚於大型語言模型(LLM)以牽涉繁體中文、文化、資料機密、雲地選擇,及成本算力考量下,強調高效且彈性的LLM Fine-Tuning策略,LLM與外部知識的動態結合,持續更新的外部資訊,並且把關機密及敏感資料的安全性...
推動台灣智慧城市永續發展 微移動產研聯盟促進實踐願景 (2023.12.13)
  在智慧城市中,交通運輸路線及載具是實踐願景的重要部分,而國際交通基礎建設聚焦智慧科技、綠色永續,以及以人為本的交通思維,新型態綠色低碳交通工具中的微型運具受人矚目...
意法半導體加速邊緣AI應用 協助設備商增進產品智能轉型 (2023.12.13)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一個資源豐富的嵌入式人工智慧(AI)生態系統,協助設備商在產品中增加邊緣AI,當中包括各種硬體、免費軟體和工具,以及合作夥伴提供的雲端服務和AI工具鏈...
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
  經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸...
工研院與Venom Golf共同打造智慧球場 推動運動科技普及 (2023.12.12)
  面對人工智慧(AI)應用逐漸廣泛普及,藉科技將運動產業導入虛實互動、社群交流、精準訓練等新型態服務應用應運而生。台灣現也積極推動運動科技產業,目標於2030年成為兆元產業...
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