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CTIMES / 新闻列表

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Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术 (2023.11.09)
  全球电子产业连接创新者Molex莫仕公布一项全球可靠性调查结果,揭示硬体(包括设备)系统架构师和设计工程师面临的挑战,亦即如何在日益提高的可靠性期??与产品复杂性不断增加、测试时间缩短,以及持续的成本和制造限制之间求取平衡...
Confluent Medical 大幅改进供应链可见度和效率提升 (2023.11.09)
  Confluent Medical是医疗器材制造商的材料科学、研发及制造的合作伙伴。该公司运用Kinaxis显着改善了端到端供应链。这家生产医疗用植入物、微创输送系统和其他医疗器材的医疗技术创新企业於2023年8月在Genpact的帮助下部署了Kinaxis,Kinaxis人工智慧技术和专利并行技术,为其带来能见度和效率的显着提升...
爱立信:5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
  爱立信消费者行为研究室(以下简称消费者研究室),日前发布最新的研究显示:20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验,比如服务品质(QoS)...
圆展携手安勤抢进MEDICA 2023国际医疗展 (2023.11.09)
  圆展科技於2023年11月13~16日叁加德国杜塞道夫国际医疗展(MEDICA 2023),以「智联健康解决方案」为主题,偕同合作夥伴安勤科技叁展。MEDICA 2023展出亮点为医疗级PTZ摄影机AVer MD330U和AVer MD120UI...
戴尔与Meta合作 运用生成式AI加速部署Meta Llama 2模型 (2023.11.09)
  戴尔科技集团携手Meta,协助客户运用Dell生成式AI产品组合,包括IT基础架构、客户端装置与专业服务,更简易地在本地部署Meta Llama 2模型。 戴尔科技集团首席人工智慧长Jeff Boudreau表示:「我们正处於一个新时代开端,生成式AI正在改变各产业的营运、创新与竞争方式...
AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
  AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容,推出6款全新产品,提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求,协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善,为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率...
安立知推出可模拟8x8 MIMO连接的全新模组 支援5G FR1全频段 (2023.11.09)
  Anritsu 安立知推出全新开发的 8x8 巴特勒矩阵 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模组,支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 频率范围,可模拟 8x8 MIMO 连接。 MA8118A 是具有 8 个输入和 8 个输出埠的 Butler Matrix 传输路径,支援先前模组 Azimuth STACSIM-8x8 静态通道模拟器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全频段 (2023 年 9 月版 3GPP)...
圆展偕安勤抢进MEDICA 展现手术医疗直播解决方案 (2023.11.09)
  台湾资通讯大厂持续跨足国际医疗科技领域,圆展科技今(9)日宣布即将以「智联健康解决方案」为主题,偕同合作夥伴安勤科技(Avalue),於11月13~16日叁加德国杜塞道夫国际医疗展(MEDICA 2023),可让叁观者与买家分别在圆展摊位上见到医疗级摄影机、以及加入安勤摊位上探索完整的手术室直播解决方案...
AWS举办2023高雄国际云端产业峰会 助力港都数位转型 (2023.11.09)
  Amazon Web Services(AWS)日前举行2023年高雄国际云端产业峰会,以「打造高雄数位新都、全台典范」为主题,邀请高雄市市长陈其迈、高雄市政府经济发展局局长廖泰翔到场,与AWS台湾暨香港总经理王定恺一同分享AWS如何加速人工智慧(AI)与云端应用落地高雄...
英飞凌推出XENSIV 睡眠品质服务 提供设备商软硬体整合方案 (2023.11.09)
  英飞凌科技宣布,推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商(OEM)的终端设备中...
净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09)
  在经济部产业技术司科技专案计画补助下,工研院与仁仪公司建置二氧化碳(CO2)捕获及再利用示范验证场域,进行碳循环再利用技术验证,将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电...
SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
  SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度,并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果,可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术,以提升晶片制造效率、生产力和品质...
瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08)
  益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案,完成N12高效能CPU核心签核任务,同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA)...
默克成功维护其在液晶显示技术领域的专利权 (2023.11.08)
  默克近日宣布杜塞道夫地方法院在今年二月的第一审判决中裁定科技创新公司默克胜诉,认定北京八亿时空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633号欧洲专利。法院的?定涉及具有在德国为该有效专利所保护的特定成分液晶混合物,禁止在德国销售含有侵权液晶混合物的液晶显示器产品...
博世叁与米兰EICMA机车展 采软硬体解决方案及动力系统引领未来 (2023.11.08)
  由於数位化、互联化、电气化驱动的交通移动世界正在改变,无论是四轮乘用车或二轮机车与运动车辆皆然。即使在2019~2023年困境中,博世集团(Bosch)旗下二轮与运动车辆年营收仍逆势平均成长8%...
Synology:台湾企业资料管理需克服IT人才短缺与合规挑战 (2023.11.08)
  Synology 群晖科技深耕台湾市场,提出本土企业当前面临的 3 大资料管理现象,并以丰富的实际成功案例,佐证 Synology 协助台湾各行各业,成功克服组织追求持续营运时遇到的挑战...
夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6与 IGZO 技术彩色电子海报 (2023.11.08)
  E Ink元太科技今(8)日宣布,夏普株式会社(Sharp Corporation)将在11月10日至12日期间於东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办SHARP科技日活动中,展示其最新的彩色电子纸海报(ePoster)...
igus徵求拖链系统创造应用 vector奖第九届已开始接受申请 (2023.11.08)
  Igus vector奖即将开始第九届竞赛。这是igus为设计工程师和专案经理颁发的奖项,表彰其具创造性、大胆地使用高性能工程塑胶制成的拖链系统和电线电缆,得奖者将可获得高达5,000欧元的奖金...
施耐德电机利用数位与电气化 降低现有建筑83%碳排 (2023.11.08)
  面对近年来全球寒暑气候因为暖化而骤变,法商施耐德电机也在今(8)日发表最新研究指出,目前占全球碳排放近4成的建筑,将是未来可否控制全球暖化幅度在1.5。C内的关键...
DigiKey品牌翻新获四项MarCom大奖 (2023.11.08)
  全球技术元件与自动化产品经销商DigiKey宣布於2023年行销与公关专业人才的国际创意竞赛中荣获四项MarCom大奖,囊括两项最高荣誉的白金奖、一项金牌奖与一项荣誉奖。 MarCom大奖是全球历史最悠久、规模最大且最受推崇的创意竞赛之一...
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