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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20) |
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Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力... |
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联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20) |
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联华电子近年积极推动数位转型，今（20）日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛（TCIA）中，一举拿下6金，连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队，分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组，自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出，为联电开创6金全胜的新里程碑... |
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2024年TaipeiPLAS叁展报名开始 迎向绿色永续商机 (2023.11.20) |
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近年全球制造业适逢低碳转型与净零排放的浪潮，许多国际知名品牌也提出减碳承诺与目标，并且要求供应链夥伴共同强化碳治理。由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」双展联手於2024年回归... |
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制造业Q3产值年减9.44% 电脑电子及汽车业摆脱负成长 (2023.11.19) |
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受到全球终端需求续疲，外贸及投资动能不足，加上产业链持续调整库存影响，依经济部统计处最新公布今（2023）年第3季制造业产值约4兆5,366亿元，较上年同季减少9.44%，连续4季负成长... |
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联发科蔡力行：持续追求技术领先 强化AI与车用平台 (2023.11.19) |
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联发科技於17日凌晨在美国与当地产业分析师及媒体分享公司及产品策略，并由??董事长暨执行长蔡力行亲自说明。此外，Meta Reality Labs??总裁Jean Boufarhat也出席现场，共同宣布与联发科技在新一代AR眼镜的合作... |
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友达昆山第六代LTPS二期启用 瞄准高值化产品与车载应用 (2023.11.19) |
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友达光电17日举行昆山第六代 LTPS（低温多晶矽）液晶面板二期投产启用仪式，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板。友达启动昆山厂产能扩充计画，未来将加速投入高阶笔电、低碳节能及车用面板等利基型加值化产品... |
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中央地方携手 加速提供生成式AI服务 (2023.11.19) |
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智慧城乡沟通平台第十四次会议於17日召开，由行政院政务委员兼国科会主委吴政忠主持，并安排「灾防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各县市政府代表针对灾防科技的推动与生成式AI的运用进行意见交流... |
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亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17) |
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亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色，约有超过9成的电路板（PCB）在此制造，又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要，在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位... |
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安立知与德州大学於SC23产学合作展示OpenROADM端对端测试系统 (2023.11.17) |
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Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (University of Texas at Dallas；UT Dallas) 合作，於美国丹佛举行的 2023 年超级运算大会 (Supercomputing Conference 23；SC23) 展示OpenROADM。Anritsu 安立知在现场展示 MT1040A (即 400G 乙太网路测试仪)，藉其评估实体层和乙太网路层的品质，并透过连接 400GZR 模组至端对端 OpenROADM 的塞取 (Add/Drop) 线路，以监测网路性能... |
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台湾智慧医疗技术数位转型 跃上APEC国际舞台 (2023.11.17) |
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随着全球COVID-19疫情起伏及AI技术变革，让智慧远距医疗跃居当前医疗技术的重点发展领域，金属中心於11月16~17日各在台北及台南两地举办「APEC远距无界．数位领航国际论坛」... |
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资策会携手XRA聚焦XR结合AI趋势 为产业数位转型提供新解方 (2023.11.17) |
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为协助企业面对数位转型挑战时能够掌握最新趋势，以及拥有新工具与新思维。资策会与台湾实境科技创新发展协会（XRA）今（17）日举办《想象无限∞AI与XR之虚实融??交流》研讨会，内容聚焦XR如何引领产业转型，并由资策会剖析XR结合AI技术趋势、应用发展、衍生的法律与人才议题... |
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DigiKey於 2023年第三季新增库存零件逾40,000款 (2023.11.17) |
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DigiKey宣布已於2023年第三季扩充产品组合，新增超过40,000款库存零件，包括在核心业务上新增 19,000 款新推出的产品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的产品... |
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泓格即将举办「智绿双全ESG先行研讨会」探讨智能制造趋势 (2023.11.17) |
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2024年将至，全球产业面对新型态工业的快速智能转型，如何掌握关键时刻创造未来。在未来竞争的激烈环境下，企业将关注提升生产效率、实现节能减碳的关键，透过装备和流程的优化以及能源管理，迈向循环再制造，实现绿色经济... |
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聚焦生成式与云端应用 微软推出最隹化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16) |
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微软在 Ignite 大会上宣布，新推出最隹化AI晶片和两款全新的微软自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架构的云端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微软也宣布 Azure Boost 系统正式推出，可将储存和网路相关流程从主机伺服器转移至专门建置的硬体和软体上，提高储存和网路速度... |
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