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Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20) |
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Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。
3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力... |
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Check Point：企業面臨險峻安全挑戰 資安專業人才是企業所需 (2023.11.20) |
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根據 Check Point 威脅情報部門 Check Point Research 的研究，今年前三季臺灣各組織平均每週遭受 1,509 次攻擊，居全球之冠，顯見企業面臨險峻的安全防護挑戰；除了導入相關資安技術，資安專業人才同時也是企業所需... |
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推動數位轉型 聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20) |
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聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑... |
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2024年TaipeiPLAS參展報名開始 迎向綠色永續商機 (2023.11.20) |
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近年全球製造業適逢低碳轉型與淨零排放的浪潮，許多國際知名品牌也提出減碳承諾與目標，並且要求供應鏈夥伴共同強化碳治理。由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」雙展聯手於2024年回歸... |
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製造業Q3產值年減9.44% 電腦電子及汽車業擺脫負成長 (2023.11.19) |
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受到全球終端需求續疲，外貿及投資動能不足，加上產業鏈持續調整庫存影響，依經濟部統計處最新公布今（2023）年第3季製造業產值約4兆5,366億元，較上年同季減少9.44%，連續4季負成長... |
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聯發科蔡力行：持續追求技術領先 強化AI與車用平台 (2023.11.19) |
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聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作... |
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友達昆山第六代LTPS二期啟用 瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19) |
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友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品... |
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中央地方攜手 加速提供生成式AI服務 (2023.11.19) |
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智慧城鄉溝通平台第十四次會議於17日召開，由行政院政務委員兼國科會主委吳政忠主持，並安排「災防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各縣市政府代表針對災防科技的推動與生成式AI的運用進行意見交流... |
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亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17) |
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亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位... |
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安立知與德州大學於SC23產學合作展示OpenROADM端對端測試系統 (2023.11.17) |
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Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (University of Texas at Dallas；UT Dallas) 合作，於美國丹佛舉行的 2023 年超級運算大會 (Supercomputing Conference 23；SC23) 展示OpenROADM。Anritsu 安立知在現場展示 MT1040A (即 400G 乙太網路測試儀)，藉其評估實體層和乙太網路層的品質，並透過連接 400GZR 模組至端對端 OpenROADM 的塞取 (Add/Drop) 線路，以監測網路性能... |
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台灣推動醫療技術數位轉型 躍上APEC國際舞台 (2023.11.17) |
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隨著全球COVID-19疫情起伏及AI技術變革，讓智慧遠距醫療躍居當前醫療技術的重點發展領域，金屬中心於11月16~17日各在台北及台南兩地舉辦「APEC遠距無界．數位領航國際論壇」... |
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工研院獲R&D 100 Award八項大獎 展現淨零節能、生醫科研實力 (2023.11.17) |
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素有研發界奧斯卡獎之稱的「全球百大科技研發獎R&D 100 Award」近日在美國聖地牙哥舉辦頒獎典禮，由工研院勇奪8項大獎，僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）... |
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資策會攜手XRA聚焦AI技術趨勢 為產業數位轉型提供新解方 (2023.11.17) |
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為協助企業面對數位轉型挑戰時能夠掌握最新趨勢，以及擁有新工具與新思維。資策會與台灣實境科技創新發展協會（XRA）今（17）日舉辦《想象無限∞AI與XR之虛實融迴交流》研討會，內容聚焦XR如何引領產業轉型，並由資策會剖析XR結合AI技術趨勢、應用發展、衍生的法律與人才議題... |
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DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17) |
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DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合，新增超過40,000款庫存零件，包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品... |
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泓格即將舉辦「智綠雙全ESG先行研討會」探討智能製造趨勢 (2023.11.17) |
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2024年將至，全球產業面對新型態工業的快速智能轉型，如何掌握關鍵時刻創造未來。在未來競爭的激烈環境下，企業將關注提升生產效率、實現節能減碳的關鍵，透過裝備和流程的優化以及能源管理，邁向循環再製造，實現綠色經濟... |
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聚焦生成式與雲端應用 微軟推出最佳化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16) |
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微軟在 Ignite 大會上宣布，新推出最佳化AI晶片和兩款全新的微軟自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架構的雲端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微軟也宣布 Azure Boost 系統正式推出，可將儲存和網路相關流程從主機伺服器轉移至專門建置的硬體和軟體上，提高儲存和網路速度... |
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