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2050淨零轉型倒數一萬日 工研院攜手南台灣產業預見永續商機 (2023.08.17)
  迎接台灣邁向2050淨零轉型目標,正式進入倒數一萬天!在經濟部支持下,工研院今(16)日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「2023預見永續新商機 南台灣淨零排放論壇暨特展」,串聯產官學研25位專家及11家公協會能量,提出淨零排放趨勢下的創新應用、探索發展契機...
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
  受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域...
AMD:七成IT主管認為AI技術將提升團隊效率 (2023.08.16)
  AMD發布最新全球IT主管調查報告,指出四分之三的IT主管對AI帶來的潛在效益-從提高員工效率到自動化資安解決方案-持樂觀態度,超過三分之二的受訪者表示正著手增加對AI技術的投資...
臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16)
  國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊,與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作,首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制...
創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
  創鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命劉景慈(Ken Lau)為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗,之前曾任台灣英特爾總經理,他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結...
CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
  CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ,利用三星的先進晶圓代工製程,加快產品上市速度。 CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產,廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場...
友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
  迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊(DFI)今(16)日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」成果...
康鈦展示UV噴墨印刷系統 協助產業實踐綠色印刷 (2023.08.16)
  隨著科技進步和市場需求增加,噴墨印刷業者研發不含有害物質的油墨,以降低對環境的負面影響,並在廣告、標籤、室內裝潢等產業皆可廣泛使用。為推動台灣噴墨印刷技術的創新與應用,台灣噴墨科技發展協會(TITA)於8月10~13日舉辦首屆「2023年TITEx台灣噴墨科技展」...
機械公會偕銓寶示範數位化精實管理 從製程轉型實現淨零轉型 (2023.08.16)
  基於經濟部工業局多年來大力推動數位化精實管理成果,已逐步擴散到機電產業製造現場,自從2020年起推動3年以來,已促成近60家廠商投入精實改善。台灣機械公會(TAMI)也在今(15)日舉行「銓寶工業數位化精實管理示範觀摩活動」,共吸引40餘家推動精實改善的廠商前來共襄盛舉...
耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
  耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。 KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新...
格斯科技研發電動車負極材料新突破 接軌鋰電池國際供應鏈布局 (2023.08.15)
  台灣電池芯自行研發能量又一大斬獲,格斯科技與中研院、台科大三方共同攜手研發出可有效提高能量密度的奈米級矽包碳負極材料,充分展現其技術多元開發的能力,矽包碳負極將是比傳統石墨負極更具備競爭優勢的下一代負極材料,為台灣廠商打進國際電池材料供應鏈邁出關鍵的一步...
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
  全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵!為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術...
GE Vernova收購Greenbird 降低公用事業大數據整合複雜性 (2023.08.15)
  GE Vernova數位業務宣布收購Greenbird Integration Technology AS,這是一家專注於公用事業的資料整合平台公司。此次收購凸顯GE Vernova積極投資技術和人才以幫助加速可持續能源網絡的發展...
麗臺AIDMS納入生成式AI 給予數位轉型插上雙翼 (2023.08.15)
  基於人工智慧(AI)逐漸擴大應用,麗臺科技今(15)日宣布已將生成式AI功能整合到旗下AIDMS AI開發管理系統,並於8月23~26日舉行的「台灣機器人與智慧自動化展」K828攤位上...
經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
  順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢,經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會,宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作...
Pilz持續拓展機械安全知識線上課程 從任何地點皆可同步 (2023.08.14)
  自動化專家皮爾磁(Pilz)持續拓展在世界各地對於機械安全的數位訓練課程。憑藉新的「國際訓練行事曆」,Pilz的標準化訓練課程現在可在線上同步參加。Pilz讓客戶不受限地點能夠更輕鬆獲取知識分享,為其提供更大靈活性,可以在機械安全重要領域進行進階訓練...
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
  美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統...
推動地方產業創新研發 屏東縣核定補助18家企業 (2023.08.14)
  為了提升中小企業研發能力與產業競爭力,屏東縣政府不僅鼓勵縣內中小企業加強創新研發、協助縣內產業進步與發展,並且積極輔導縣內廠商參與辦理「地方產業創新研發推動計畫」(簡稱地方型SBIR),支援在地中小企業發展地方特色產業及產銷轉型...
ADI投資超過十億美元 擴建奧勒岡州半導體廠 (2023.08.14)
  ADI宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠,其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業,亦包含消費市場...
貿澤電子2023年上半年新增29家製造商合作夥伴 (2023.08.14)
  在2023年,新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)至今增加了29家新製造商合作夥伴,繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌,為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇...
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