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飞利沛推出汽车无线电增强型选择调频器--TEF6860 (2003.02.25) |
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皇家飞利浦电子集团日前推出汽车无线电增强型选择调频器--TEF6860，该产品是一独特的新型调频器IC，可接收解调AM、FM和气象频段等波段的节目，不但满足世界领先汽车制造商所要求的精确性能，并能够同时与数位和类比音频处理器相容... |
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IR推出XPhase可延展多相架构 (2003.02.25) |
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国际整流器公司(International Rectifier)，推出高度灵活及可延展的XPhase架构，适用于需要一个或以上相位操作的多相交错式降压直流-直流转换器。
IR表示首款XPhase晶片配备IR3081控制集成电路及IR3086相位集成电路，可提供超出电压调节器模组(VRM) 或VRD/EVRD 10.0要求的高性能解决方案，适用于伺服器和高阶桌上型电脑内最先进的CPU... |
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Magellan相机提升GSM平台检测性能 (2003.02.24) |
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环球仪器(Universal)日前推出采用最新视像技术的新型Magellan相机，进一步增强其GSMR平台的性能。此种高解析度成像产品能在单个视域中捕捉大多数最大型元件，从而提高生产能力... |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24) |
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矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境... |
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TI逻辑产品都采用无铅解决方案 (2003.02.20) |
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德州仪器(TI) 宣布从20日起，所有TI逻辑产品都将采用无铅解决方案。自1980年代后期开始，TI已将无铅焊料涂层(lead-free finishes) 用于部份逻辑封装，现在更让全部逻辑元件改用无铅焊料涂层和锡球(ball)，并选择J-STD -020B (最大回焊温度250℃) 无铅参数做为TI逻辑封装的最新分类标准... |
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IR推出多用途MOSFET (2003.02.19) |
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全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR)于19日推出IRF1312型HEXFET功率MOSFET，额定电压达80V，可用作隔离式直流-直流转换器中的主要和次要MOSFET，专门应用于网络通讯及数据通讯应用领域... |
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IDT推出全新网路搜寻引擎 (2003.02.18) |
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IDT日前宣布推出全新的网路搜寻引擎，这是业界首款带有整合网路处理论坛（NPF）LA-I介面的网路搜寻引擎，其时脉高达250MHz，是业界前所未有的最高性能。 IDT新推出的网路搜寻引擎无论在电力特性或是架构上，都适合于高速网路处理器的应用... |
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安森美推出高效时脉驱动器 (2003.02.18) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）近日宣布推出一系列新的高效能时脉驱动器，新推出的四款元件可在高速测试及度量设备、高阶电脑工作站、网路装置、通讯设备及医疗影像系统上进行信号时序分配... |
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摩托罗拉发表全新的设计工具与应用发展支援 (2003.02.18) |
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为因应更高层级的系统效能与网路并加快电信应用产品上市的时间，摩托罗拉公司日前发表全新的设计工具与应用发展支援，以协助开发者更轻松地运用摩托罗拉强大的AltiVec技术... |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17) |
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矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感... |
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飞利浦发表新款I2C汇流排中继器 (2003.02.17) |
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皇家飞利浦电子集团近日推出I2C汇流排中继器系列产品，PCA6515/16/18。该系列产品在使用同样的汇流排系统条件下，能使I2C元件数量倍增，从以往的20-30个增加至40-60个，并达到在执行中的系统上热插拔之功能... |
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快捷推出全新的四通道收发器 (2003.02.17) |
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快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出全新的四通道收发器，可用作专用背板的通用物理层元件、或作为光纤通道(Fibre Channel) 或千兆级乙太网(Gigabit Ethernet) 收发器。 FIN7216-01是同类型设备中首款真正的四通道千兆级物理层介面元件，不但为现有的应用提供新的替代选择，而且可为新设计提供重要的技术特点和优点... |
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全美达推出内建安全防护功能x86微处理器 (2003.02.17) |
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益登科技所代理的全美达(Transmeta)于日前宣布，它已收到第一颗采用最新专属技术的CrusoeO TM5800处理器晶片，这些技术可用于全美达现有和未来的处理器，增加无线运算的安全性、保护机密资料、吓阻智慧财产窃贼、提供防止入侵篡改(tamper-resistant)的x86储存环境... |
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美国国家半导体推出十款高速放大器 (2003.02.17) |
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美国国家半导体公司(National Semiconductor)，推出十款专为通讯及视讯产品市场上的高频应用方案而设计的崭新高速LMH放大器，丰富此一系列的产品阵容。由于美国国家半导体拥有丰富的类比晶片设计、独特的VIP10 制程技术、稳定可靠的生产能力以及价格/效能上的优势，因此可以成功推出这十款具有超低失真率及广阔频宽的崭新放大器... |
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Cypress推出第三代系统内可编程时脉产生器 (2003.02.17) |
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全球知名高效能积体电路解决方案厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor）近期推出第三代可编程时脉产生器Multiclock CY27EE16样本。新型Multiclock CY27EE16拥有一个内建的充电引擎，设计人员可以不使用外部编程电压也不需求助于外部编程人员，即能自行进行编程或重新编程已嵌入系统的元件... |
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IBM今年力拱刀锋型伺服器 (2003.02.13) |
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根据CNET网站报导，在推出BladeCenter产品短短三个月不到的时间里，IBM已卖出5000套刀锋型（blade）伺服器，同时IBM在日前还表示，今年将陆续发表更多款更强大的刀锋。
在2003年下半年预计会有四款Xeon处理器型的刀锋伺服器... |
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Toshiba和M-Systems发表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13) |
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M-Systems及Toshiba东芝电子美国公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba东芝电子日本母公司13日共同宣布一款即将上市的G3行动快闪磁碟(Mobile DiskOnChip G3)，是世界第一款内建式记忆体产品，采用M-Systems的X2新技术及MLC资料存取型快闪记忆体矽晶片(MLC NAND flash silicon)... |
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飞利浦打造优质家庭剧院 (2003.02.13) |
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皇家飞利浦电子集团日前推出可以提升家庭剧院效果的单片Class D声频放大器TDA892x系列，可同时处理类比和数位功率。该产品系列对于空间有限、且对功耗和效能要求高的DVD接收器和生活型态微系统（lifestyle micro systems）等具有重要意义... |
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