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安森美半導體發表低厚度的SOD-123FL封裝 (2003.07.02) |
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安森美半導體持續致力於研發更高效能的元件，近日又增加了SOD-123FL封裝於其離散元件產品線中。此五十款元件包括了暫態電壓抑制元件(TVS)和蕭特基二極管，目前已有低厚度扁平接腳封裝... |
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全美達擴大大陸市場研發行銷MidoriTM Linux (2003.07.02) |
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益登科技所代理的全美達 (Transmeta)，省電運算技術廠商，於日前宣佈和Chinese 2000控股公司達成協議，允許該公司在中國大陸和亞太地區其它國家研發及行銷MidoriTM Linux - 全美達為行動和嵌入式裝置所發展的Linux作業系統... |
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香港和記黃埔8月推出3G服務 (2003.07.02) |
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香港和記黃埔有限公司將於8月在香港推出第三代(3G)移動電話網路服務，較原先公佈的時間表延後了兩個月，該公司表示，3G手機供貨量不足為延後推出服務的主因。
和記黃埔已在英國、義大利和澳洲以"3"這個品牌推出3G服務... |
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Broadcom EDGE解決方案進入試樣階段 (2003.07.02) |
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Broadcom日前推出完整EDGE手機平台方案，以供應各手機廠商將依此發展出符合EDGE標準的下一代多媒體解決方案。目前該平台已進入試樣階段。Broadcom的EDGE無線平台以Broadcom的單晶片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒體基頻處理器為核心，發展出高速、資料處理速度超過236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，遠超過現有的GMS架構... |
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VERITAS完成併購Precise (2003.07.01) |
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VERITAS日前宣佈完成併購Precise，併購總交易值約為6.09億美元，其中包括約4億美元的現金以及市價740萬股的VERITAS股票，最後股數及價格依VERITAS券商的結算價為準。VERITAS表示，連續22季呈現營收成長後，Precise已在應用系統效能管理(APM)市場居領先地位，許多業界分析師預測此市場的規模在2006年將成長至49.2億美元... |
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矽統整合型晶片SiS661FX八月量產 (2003.07.01) |
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矽統科技(SiS)日前推出800MHz整合型邏輯晶片-SiS661FX。SiS661FX為支援800MHz前端匯流排規格的整合型晶片產品，具備DDR400記憶體規格，同時內建高頻寬繪圖引擎，其並採用最佳化規格設計... |
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Tensilica發表Xtensa Xplorer (2003.07.01) |
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Tensilica公司，1日發表Xtensa Xplorer，它是首款針對系統單晶片(SOC)開發而設的整合型設計環境(IDE)，將軟體開發、處理器最佳化與多重處理器SOC架構工具整合到同一設計環境中... |
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TI推出16位元250 kSPS的SAR類比數位轉換器 (2003.07.01) |
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德州儀器 (TI) 宣佈推出16位元250 kSPS的SAR類比數位轉換器，提供四組真正的雙極輸入通道以及±2.5 V輸入範圍。這顆資料轉換器來自TI的Burr-Brown產品線，最適合資料擷取、測試與量測、工業程序控制、醫療儀錶和實驗室設備... |
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Xilinx發表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30) |
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Xilinx(美商智霖)日前發表其採用90奈米與12吋晶圓製程技術的Spartan-3產品，提供一種比利用ASIC技術進行最終生產的FPGA-to-ASIC轉換方案成本更低的解決方案。Spartan-3為低成本的FPGA，系統邏輯閘密度涵蓋50K 至5M，最低價位從3.50美元起... |
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ADI與IBM共同合作高效能DSP系列產品 (2003.06.30) |
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美商亞德諾公司(Analog Devices)，日前在美國加州聖荷西市舉辦的嵌入式處理器論壇中，發表該公司下一代TigerSHARC處理器的記憶體系統所具備的嵌入式DRAM，將來自嵌入式DRAM技術廠商-IBM微電子之手... |
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微軟提撥Windows嵌入式系統創新傑出獎 (2003.06.27) |
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微軟公司26表示，全球有超過25個國家共77所大專院校獲頒Windows嵌入式系統創新傑出獎 (Innovation Excellence Awards) ，總獎金達一百七十萬美元。由微軟研究院高等教育合作發展部門... |
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鴻佰NAS產品搭載趨勢防毒引擎行銷 (2003.06.27) |
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趨勢科技27日宣布，與鴻佰科達成網路儲存伺服器防毒技術策略聯盟協定。兩家公司針對趨勢的VSAPI Scan Engine防毒引擎技術與鴻佰研發之NAS網路儲存伺服器進行技術整合，使網路儲存伺服器具備防毒功能... |
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TI推出兩顆數位媒體處理器 (2003.06.27) |
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德州儀器 (TI) 宣佈推出兩顆新的數位媒體處理器，專門支援視訊影像市場，特別是VoIP、隨選視訊、多通道數位影像錄製以及高品質的視訊編碼及解碼解決方案，為視訊影像設計人員帶來更大彈性，來選擇效能、價格及週邊整合度都最好的組合... |
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康寧第六代TFT玻璃基板開始供貨 (2003.06.27) |
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康寧公司(Corning Incorporated)日前宣佈推出全球第一批應用在薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)上的商業用第六代TFT玻璃基板。首批的第六代玻璃基板將由日本康寧的靜岡廠供貨，這是康寧公司在新第六代玻璃基板方面的幾項投資計畫中的第一項投資... |
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Fairchild推出新型8端子晶片級無引腳封裝 (2003.06.26) |
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快捷半導體(Fairchild)日前發表MicroPak 8新型8端子晶片級無引腳封裝，具備1、2和3位元邏輯和開關功能。新型TinyLogic MicroPak 8封裝比較引線型US8封裝節省60%的空間，同時保持0.5mm的端子間距，這使得設計人員能沿用現有的元件安裝製程，發揮MicroPak顯著減少體積的特性，進而改良產品或加入新的設計... |
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Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26) |
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皇家飛利浦電子集團26日宣布，Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案；該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢... |
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Novell年底前推Linux網路伺服軟體 (2003.06.26) |
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為彌補日漸縮減的NetWare市場，網威（Novell）24日表示，計畫在2003年年底以前，推出Linux版本的Novell網路軟體-Novell Nterprise Linux Services。
網威表示，Nterprise Linux Service可以提供Linux網路伺服器執行檔案分享和列印等等服務... |
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微軟新一代PDA作業系統即將問世 (2003.06.26) |
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微軟在23日宣佈下一代的Pocket PC作業系統將會加強通訊的特性，並支持LAN和WLAN等無線通訊系統。HP、Gateway、Toshiba與Dell等電腦公司將會向微軟購買新的作業系統Windows Mobile 2003 Software for Pocket PC，並應用在他們下一代PDA上... |
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ADI發表四頻X-PA功率放大器模組 (2003.06.26) |
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全球高效能信號處理應用半導體領導廠商美商亞德諾公司(Analog Devices)，發表GSM/GPRS手機專用的下一代四頻X-PA功率放大器模組。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模組具有一個整合型控制迴路架構和單點校正功能，兩者皆能簡化設計的流程、降低製造的成本... |
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TI推出1.2 A同步降壓直流轉換器 (2003.06.26) |
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德州儀器 (TI) 宣佈推出1.2 A同步降壓直流轉換器，來協助降低可攜式高效能應用的功耗，進而延長系統工作時間，並減少電路板使用面積。
TPS6204x降壓轉換器家族提供極低的18 μA靜態電流和95%轉換效率，可協助使用單顆鋰離子電池以及三顆鎳氫或鎳鎘電池的應用延長電池使用時間，例如無線PDA、智慧型手機、筆記型電腦和寬頻設備... |
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