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Cypress推出高頻寬QuadPort通訊記憶體 (2001.03.29) |
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美商柏士半導體(Cypress)29日宣佈量產新一代的1 Mbit QuadPort RAM。這一系列bandwidth-optimized的同步記憶體產品將主攻廣域網路(WAN)與儲存網路(SAN)市場，同時該系列產品為Cypress與全球資訊儲存基礎建設系統領導供應廠商－EMC合作研發出的結晶，專門支援新型儲存應用環境... |
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甲尚引進Fuji Xerox高品質彩色印表機 (2001.03.29) |
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甲尚辦公熱網(OfficeHot)針對各企業機關日益增加的彩色列印需求，特別引進列印技術先進的Fuji Xerox Phaser 850噴蠟彩色印表機，提供色彩精準、速度快、省耗材成本的高品質列印服務... |
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德律科技舉辦新產品發表會 (2001.03.29) |
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德律科技3月28日於楊梅的揚昇俱樂部舉辦新產品發表會暨使用者迎春聯誼，國內的各主要電子、通訊、資訊等製造大廠總計約有120位左右熱烈參與，在此次發表會中德律產品創新優良的測試品質給參會者留下深刻的印象，德律也藉此機會與客戶的互動關係更加緊密... |
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精業推出可熱插拔並混合不同磁帶機之堆疊式自動化磁帶櫃 (2001.03.28) |
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精業日前宣布推出一系列儲存設備產品 ─OVERLAND NEO自動化磁帶櫃。並表示自動化磁帶櫃的普及使得備份系統大幅提昇可用性與可靠性，免除了不必要的人為疏失，所導致的作業失誤或設備毀壞；同時亦節省企業花費於聘僱備份人員的人力支出... |
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明導推出新版印刷電路板套裝工具 (2001.03.28) |
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Mentor Graphics(明導電腦)於日前推出了最新版本的Board Station 印刷電路板設計工具EN2000.5，這個系列的Board Station產品包含了電路板設計、佈局以及製造過程的所有工具，是專門用來滿足企業設計團隊的嚴格要求... |
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應用材料推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN製程 (2001.03.28) |
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應用材料日前宣佈推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN阻障層（barrier）製程，持續強化在銅製程技術的領導地位。運用應用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障層／種晶層設備平台，結合應用材料現有的自行離子化電漿（SIP：Self Ionized Plasma）物理氣相沉積銅反應室，化學氣相沉積TiSiN製程不僅支援200mm與300mm製程，並且針對下一代0... |
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戴爾推出全新 PowerEdge 機架型與工作群組伺服器 (2001.03.28) |
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戴爾電腦(Dell) 28日推出最新設計的伺服器產品，為客戶提供更理想的系統效能、可靠性和價格效益，並靈活地運用於網際網路及內部網路基礎建設上，提供電子郵件、檔案管理、列印，甚至網站與資料代管的應用服務... |
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微軟表示將於2002年推出新一代上網電腦Tablet PC (2001.03.27) |
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微軟表示，將於2002年推出新一代上網電腦Tablet PC，至於英特爾、全美達、超微、威盛、美國國家半導體等廠商已開始爭取處理器的訂單。
英特爾與全美達等業者已開始爭取，希望成為Tablet PC供應商... |
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科勝訊與COM21聯手推出PCI相容DVB纜線數據機 (2001.03.27) |
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科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈其CN9440週邊元件互連(PCI：peripheral component interconnect)纜線數據機參考設計方案已獲Com21採用，成為其研發新型數位影音廣播(DVB)技術相容之纜線數據機的研發平台... |
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昇陽發表新Netra AX PCI 主機板 (2001.03.27) |
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昇陽電腦(Sun)27日在台發表全新的 Netra AX1105-500主機板，此款主機板專為 Netra 伺服器系統所設計，Netra AX1105-500將可擴展以昇陽處理器主機板建置的伺服器系列。AX PCI 主機板提供系統設計及整合人員內建昇陽 UltraSPARC IIe (USIIe) 處理器及Solaris作業系統等功能... |
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益華與台積電合作發表基頻及射頻鑄造矽晶設計套件 (2001.03.27) |
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益華電腦(Cadence) 與台積電(TSMC)三月正式宣佈將共同開發、認證及散佈專為TSMC領先業界的0.18 與0.25微米混合模式射頻(Mixed Mode RF)與邏輯製成技術量身訂作的製成設計套件(Process Design Kits, PDKs)... |
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希捷推出SeaTools診斷工具 (2001.03.27) |
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希捷科技(Seagate)日前推出SeaTools Enterprise Edition，為企業的SCSI和光纖通道(Fibre Channel)硬碟機提供完備的診斷工具。SeaTools Enterprise Edition是希捷著稱的SeaTools Suite之最新產品，結合許多新功能並支援企業環境的獨特需求... |
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安捷倫3G行動電話測試方案領先上市 (2001.03.27) |
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安捷倫科技27日公開一項嶄新的平台，本項平台是產業界第一套應用於新一代網路行動電話的大量生產製造、商業化的測試解決方案。
安捷倫表示，面對競爭激烈的市場，製造廠商都競相採用如cdma2000以及GPRS(General Packet Radio Service)等新標準，唯有這樣的新標準，才能在無線網路系統上，加速網路資訊之擷取以及其他高速資料之傳輸... |
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台積電為NVIDIA量產0.15微米GeForce3 GPU產品 (2001.03.26) |
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台積電26日宣佈該公司已成功地使用其0.15微米製程技術為數家客戶大量產出積體電路產品。其中，台積電提供0.15微米低電壓(low-voltage)的高效能製程技術，為NVIDIA公司生產應用於微軟公司新世代Xbox遊戲主機中的主要處理器以及受到市場高度矚目的GeForce3繪圖處理器(Graphics Processing Unit；GPU)產品... |
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威盛推出新一代VIA C3 處理器內建進階快取記憶體架構 (2001.03.26) |
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威盛電子26日宣佈推出新一代的VIA C3 微處理器晶片，該經處理器內建64KB第二階快取記憶體(L2 cache)，運作時脈則達到733MHz，大幅強化威盛於網際網路電腦市場的整體競爭力... |
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威盛展出IEEE 1394全方位晶片解決方案 (2001.03.25) |
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威盛電子，於CeBIT 2001德國漢諾威資訊展中，展出了新世代高速傳輸介面IEEE 1394的全方位晶片解決方案，將個人電腦與週邊、多媒體電子產品之間的資料傳輸速度，一舉提高到每秒鐘400Mb的水準、較傳統的USB高出30倍以上，並具備隨插即用、點對點連線等完整網路功能，將可望成為未來家庭網路與消費性電子設備的主流標準... |
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AMD成功開發全新的Flex Bank架構快閃記憶體 (2001.03.25) |
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美商超微半導體(AMD)23日宣佈推出一款採用全新Flex Bank架構的64MB快閃記憶體Am29DL640。Flex Bank是AMD最新開發的快閃記憶體技術，除了沿用AMD已註冊專利並多次獲獎的同時讀/寫(SRW)技術之外，更採用Flex Bank的架構，以便可以為行動型應用設備提供一個更靈活、容易使用及具能源效益的高密度快閃記憶體解決方案... |
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超微發表新款Athlon處理器 (2001.03.23) |
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超微22日在美國發表Athlon處理器正式推向1.33GHz與1.3GHz，雖然時脈速度比起英特爾的1.5GHz還是慢了一些，不過超微表示1.33.GHz處理器搭配DDR記憶體的效能，將比英特爾Pentium41.5GHz還好上四成... |
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