工欲善其事，必先利其器。无论在工作上或在生活上，现代科技人都期望能更有效率地达成目标，因此速度更快的个人计算机（PC）已是人人必备的电子设备之一。随着PC的高速化趋势，其内部核心组件需要不断往更高速度迈进，其中微处理器（CPU）的频率目前可达到3.8GHz以上。而前端总线（Front Side Bus；FSB）代表CPU外部频率，即CPU到北桥芯片间的传输速度，从以往400MHz、533MHz、667MHz、800MHz，提升为1066MHz以上。

对于PC的主存储器而言，高速化也为未来的重要发展趋势之一。PC采用动态随机存取内存（Dynamic Random Access Memory；DRAM）为其主存储器，从以往的低速架构，如EDO（Extend Data Out） DRAM及FPM（Fast Page Mode） DRAM，发展至SDRAM（Synchronous DRAM）、及目前400MHz的DDR（Double Data Rate），但DDR已逐渐无法满足未来PC的高速需求。

而DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性，并有效提升周边接口及装置整体操作效能，例如显示适配器、WiFi 模块卡及SATA硬盘设备等。DDR2以400MHz起跳，包括533MHz、667MHz，并达到800MHz以上，如(图一)，可因应FSB高速传输的需求，因此DDR2势必成为PC下世代内存规格的主流。

《图一 DRAM频?（Bandwidth）演进表 》

＜@資料來源:数据源：三星电子（Samsung），2004/11＞

DDR2与DDR之比较

目前DRAM架构进入世代交替，DDR2将逐步取代DDR，根据电子组件评议会（JEDEC）规定，DDR2与DDR在规格上有许多的不同，包括封装型态、数据传输速率、操作电压、容量、内部区块、预取功能、读取和写入延迟、OCD及Termination等，如(表一)。此外DDR2的特性还包括：

《表一 DDR与DDR2之特性比较表》

＜@資料來源:数据源：三星电子（Samsung），2004/11＞

在DRAM模块方面，由于DDR2不论在pin脚数、pin脚定义、工作电压、芯片结构上均相异于DDR，因此DDR2模块并无法向下兼容于现有使用DDR模块的主板。虽然DDR2模块与相对应的DDR模块有近似的外观，但pin脚结构不同，所以DDR2模块只适用于支持DDR2的系统和主板。参考(表二)

《表二 DDR与DDR2模块比较表》

＜@資料來源:数据源：三星电子（Samsung），2004/11＞

DDR2的应用情形

在看DDR2的应用之前，先来看看整体DRAM的应用分布，主要可分为三大类，第一类是信息应用类，占80％（Megabytes比重）：如超级计算机、工作站、服务器、桌上型（Desktop）计算机、笔记型（Notebook）计算机和DRAM模块等；第二类是通讯应用类，占4％：如手机、录音机、传真机、路由器等；第三类是消费性应用类，占8％：如游戏机（Video Game Console）、视频转换器（Set-Top Box）、打印机（包含激光打印机）及DVD播放器等，如(表三)。

其中PC及升级模块是属于资应用类别，2004年就占整体DRAM应用比重50％以上，其中桌面计算机占35％、笔记本电脑占12％、升级模块占6％。2004年PC应用是以DDR架构为主，但2005年之后PC乃是DDR2的最大市场，也就是说，DDR2会逐渐取代DDR在PC主存储器中的地位。在DDR2成为PC的主存储器架构主流之前，因DDR2具有比DDR高的性能，会先被工作站、服务器等高阶计算机所采用，未来才会随着DDR2的价格下降，逐渐切入PC领域。

《表三 DRAM应用比重表（Megabytes）》

＜@資料來源:数据源：Dataquest，2004/11＞

全球DRAM大厂之DDR2布局情形

目前国外DDR2厂商主要包括三星（Samsung）、美光（Micron）、海力士（Hynix）、英飞凌（Infineon）及尔必达（Elpida）等。在国内的部分，主要包括南亚（Nanya）、力晶（Powerchip）、茂德（ProMOS）等。以下就来介绍国内外DDR2厂商之布局情形。

三星（Samsung）

三星是全球DRAM龙头厂商，2003年产值占全球29％，因此三星DDR与DDR2的产能调配动作将攸关整体DRAM价格及获利表现。2004年三星将部分产能转至DDR2，率先打入计算机OEM市场，维持领导优势。2004年第四季，三星的DDR2 Megabytes产出比重占25％，月产能约2600万颗DDR2；预估2005年第四季可占50％，月产能约600万颗DDR2。在容量方面，三星已导入256Mb、512Mb及1Gb DDR2的量产，而2Gb DDR2在2005年第二季之后会有小量生产，实为全球DRAM的超级领导厂商。

美光（Micron）

美光是2003年全球第二大DRAM厂商，市占率为19％。2004年第四季，美光的DDR2 Megabytes产出比重占14％，月产能约800万颗DDR2；预估2005年第四季可占52％，月产能约3400万颗DDR2。在容量方面，美光已导入256Mb及512Mb DDR2的量产，1Gb的DDR2产品在2005年第一季才会有稳定的产出量，而2Gb DDR2在2005年第三季之后会小量产出。

英飞凌（Infineon）

英飞凌是2003年全球第三大DRAM厂商，市占率为15.4％。2004年第四季，英飞凌的DDR2 Megabytes产出比重占15％，月产能约1000万颗DDR2；预估2005年第四季可占51％，月产能约4300万颗DDR2。在容量方面，英飞凌已导入256Mb及512Mb DDR2的量产，1Gb的DDR2产品在2004年第四季小量生产。

海力士（Hynix）

海力士是2003年全球第四大DRAM厂商，市占率为14.8％。2004年第四季，海力士的DDR2 Megabytes产出比重占11％，月产能约700万颗DDR2；预估2005年第四季可占58％，月产能约3100万颗DDR2。在容量方面，海力士已导入256Mb及512Mb DDR2的量产，1Gb的DDR2产品在2004年第四季小量生产。

尔必达（Elpida）

尔必达是2003年全球第六大DRAM厂商，市占率为4.5％。2004年第四季，尔必达的DDR2 Megabytes产出比重占8％，月产能约200万颗DDR2；预估2005年第四季可占20％，月产能约800万颗DDR2。在容量方面，尔必达已导入256Mb及512Mb DDR2的量产，1Gb的DDR2产品在2004年第四季小量生产，而2Gb的DDR2产品在2005年第三季小量生产。

国内厂商

国内主要DDR2厂商包括南亚、力晶及茂德。台湾厂商在DDR2开发上仍落后全球DRAM大厂，南亚是首家通过Intel认证的台湾DRAM厂，力晶和茂德目前也已准备好量产DDR2能量。

南亚已开始对客户送样认证中，目前8吋厂产能有20％左右为DDR2。南亚与英飞凌合资的华亚12吋厂月产能已达2.4万片，其中一半产能属于南亚，全部以DDR2产品为主。2005第一季，南亚DDR2占总产能（Megabytes）目标为60％以上，第4季目标为75％以上。

力晶以0.1微米制程为主，2004年第4季开始小量生产DDR2产品，容量以512Mb为主。2005第一季，力晶DDR2占总产能（Megabytes）目标为20％以上，第4季目标为60％以上。力晶与尔必达有良好策略联盟关系，并为尔必达代工512Mb DDR2产品。

茂德目前采用0.14与0.12微米制程技术，生产256Mb DDR产品，2004年底将制程技术升级至0.11微米技术，开始生产256Mb及512Mb DDR2产品。2005第一季，茂德DDR2占总产能（Megabytes）目标为15％以上，第4季目标为65％以上。2005年底，预计以90奈米技术小量生产512Mb及1G DDR2产品。

整体而言，预估全球2004年DDR2的供给量为3.6亿颗，至2005年为20亿颗。

DDR2之机会与挑战

目前国内外DRAM厂商均已进行DDR2的量产布局。但就整体产业上下游而言，DDR2所面临的挑战主要有以下四点：

《图二 DRAM架构比重表（Megabytes）》

＜@資料來源:数据源：Dataquest，2004/11＞

虽然DDR2因规格与DDR不同而带来许多的挑战，但DDR2也有许多助力，主要包括以下三点：

因此综观来看，DDR2虽然有挑战，但也具备相当的助力，因此DDR2取代DDR成为主流只是时间点的问题。目前DDR2与DDR之间的价格溢价由50％左右开始缩小，加上制程转换至0.11微米的问题已大至获得解决，以及良率逐渐提升，预期产业上中下游各家业者对DDR2的推动态度会从保守趋于乐观，包括PC OEM厂商、主板业者、DRAM模块及相关芯片厂商等。

由以上分析可知，DDR2要能量产，需要0.11微米制程技术的成熟，因此对于DRAM制造厂商而言，能量产DDR2最重要的三个观察点为：

目前国外DRAM厂商中，以三星量产DDR2产品的进度最快，因其0.11微米制程的进度和良率及12吋厂进度都是全球第一。

国内DRAM业者仍是以量产256Mb DDR产品为主力，产能比重约在七成左右，而DDR2的进度则以南亚最为积极，力晶及茂德则已预备好可量产的能量。在0.11微米的部分，目前国内主要DRAM厂商良率均可突破60％以上，未来将逐季提升。

在12吋厂产能的部分，力晶在2004年第四季的月产能可达4万片以上，而茂德可达2万片以上，在南亚的部分，其12吋厂华亚半导体2004年第四季月产能快速提升到2.4万片。综合上述，我国在DDR2的产品进度上，算是国外大厂的积极跟随者，且未来具有大量生产DDR2的潜力。

最后来看全球DDR2各季占整体DRAM Megabytes之比重变化。2003年，已有少数国外DRAM大厂少量生产DDR2，例如三星，因此至2003年第四季，全球DDR2比重约为2％。而2004年全球大部分DRAM厂商均开始投入DDR2生产，但受到后段封测产能投资不足，加上DDR2制造成本仍较DDR高，2004年DDR2生产比重仍不高，预估至2004年第四季，DDR2比重为16.5％。不过在国际大厂的支持之下，预估2005年第一季起DDR2全球产出比重将逐步提升，2005年第四季比重将超过50％，可望取代DDR成为主流规格，如(图二)。预估DDR2在2006年底时可占75％以上，而DDR3开始导入市场。（作者为工研院经资中心IEK产业分析师）

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