工欲善其事，必先利其器。無論在工作上或在生活上，現代科技人都期望能更有效率地達成目標，因此速度更快的個人電腦（PC）已是人人必備的電子設備之一。隨著PC的高速化趨勢，其內部核心元件需要不斷往更高速度邁進，其中微處理器（CPU）的時脈目前可達到3.8GHz以上。而前端匯流排（Front Side Bus；FSB）代表CPU外部頻率，即CPU到北橋晶片間的傳輸速度，從以往400MHz、533MHz、667MHz、800MHz，提升為1066MHz以上。

對於PC的主記憶體而言，高速化也為未來的重要發展趨勢之一。PC採用動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory；DRAM）為其主記憶體，從以往的低速架構，如EDO（Extend Data Out） DRAM及FPM（Fast Page Mode） DRAM，發展至SDRAM（Synchronous DRAM）、及目前400MHz的DDR（Double Data Rate），但DDR已逐漸無法滿足未來PC的高速需求。

而DDR2擁有比DDR更高的效能、速度及低耗電等特性，並有效提升周邊介面及裝置整體操作效能，例如顯示卡、WiFi 模組卡及SATA硬碟設備等。DDR2以400MHz起跳，包括533MHz、667MHz，並達到800MHz以上，如(圖一)，可因應FSB高速傳輸的需求，因此DDR2勢必成為PC下世代記憶體規格的主流。

《圖一　DRAM頻?（Bandwidth）演進表　》

＜@資料來源:資料來源：三星電子（Samsung），2004/11＞

DDR2與DDR之比較

目前DRAM架構進入世代交替，DDR2將逐步取代DDR，根據電子元件評議會（JEDEC）規定，DDR2與DDR在規格上有許多的不同，包括封裝型態、資料傳輸速率、操作電壓、容量、內部區塊、預取功能、讀取和寫入延遲、OCD及Termination等，如(表一)。此外DDR2的特性還包括：

《表一　DDR與DDR2之特性比較表》

＜@資料來源:資料來源：三星電子（Samsung），2004/11＞

在DRAM模組方面，由於DDR2不論在pin腳數、pin腳定義、工作電壓、晶片結構上均相異於DDR，因此DDR2模組並無法向下相容於現有使用DDR模組的主機板。雖然DDR2模組與相對應的DDR模組有近似的外觀，但pin腳結構不同，所以DDR2模組只適用於支援DDR2的系統和主機板。參考(表二)

《表二　DDR與DDR2模組比較表》

＜@資料來源:資料來源：三星電子（Samsung），2004/11＞

DDR2的應用情形

在看DDR2的應用之前，先來看看整體DRAM的應用分佈，主要可分為三大類，第一類是資訊應用類，佔80％（Megabytes比重）：如超級電腦、工作站、伺服器、桌上型（Desktop）電腦、筆記型（Notebook）電腦和DRAM模組等；第二類是通訊應用類，佔4％：如手機、答錄機、傳真機、路由器等；第三類是消費性應用類，佔8％：如遊戲機（Video Game Console）、視訊轉換器（Set-Top Box）、印表機（包含雷射印表機）及DVD播放器等，如(表三)。

其中PC及升級模組是屬於資應用類別，2004年就佔整體DRAM應用比重50％以上，其中桌上型電腦佔35％、筆記型電腦佔12％、升級模組佔6％。2004年PC應用是以DDR架構為主，但2005年之後PC乃是DDR2的最大市場，也就是說，DDR2會逐漸取代DDR在PC主記憶體中的地位。在DDR2成為PC的主記憶體架構主流之前，因DDR2具有比DDR高的性能，會先被工作站、伺服器等高階電腦所採用，未來才會隨著DDR2的價格下降，逐漸切入PC領域。

《表三　DRAM應用比重表（Megabytes）》

＜@資料來源:資料來源：Dataquest，2004/11＞

全球DRAM大廠之DDR2佈局情形

目前國外DDR2廠商主要包括三星（Samsung）、美光（Micron）、海力士（Hynix）、英飛凌（Infineon）及爾必達（Elpida）等。在國內的部分，主要包括南亞（Nanya）、力晶（Powerchip）、茂德（ProMOS）等。以下就來介紹國內外DDR2廠商之佈局情形。

三星（Samsung）

三星是全球DRAM龍頭廠商，2003年產值佔全球29％，因此三星DDR與DDR2的產能調配動作將攸關整體DRAM價格及獲利表現。2004年三星將部分產能轉至DDR2，率先打入電腦OEM市場，維持領導優勢。2004年第四季，三星的DDR2 Megabytes產出比重佔25％，月產能約2600萬顆DDR2；預估2005年第四季可佔50％，月產能約600萬顆DDR2。在容量方面，三星已導入256Mb、512Mb及1Gb DDR2的量產，而2Gb DDR2在2005年第二季之後會有小量生產，實為全球DRAM的超級領導廠商。

美光（Micron）

美光是2003年全球第二大DRAM廠商，市佔率為19％。2004年第四季，美光的DDR2 Megabytes產出比重佔14％，月產能約800萬顆DDR2；預估2005年第四季可佔52％，月產能約3400萬顆DDR2。在容量方面，美光已導入256Mb及512Mb DDR2的量產，1Gb的DDR2產品在2005年第一季才會有穩定的產出量，而2Gb DDR2在2005年第三季之後會小量產出。

英飛凌（Infineon）

英飛凌是2003年全球第三大DRAM廠商，市佔率為15.4％。2004年第四季，英飛凌的DDR2 Megabytes產出比重佔15％，月產能約1000萬顆DDR2；預估2005年第四季可佔51％，月產能約4300萬顆DDR2。在容量方面，英飛凌已導入256Mb及512Mb DDR2的量產，1Gb的DDR2產品在2004年第四季小量生產。

海力士（Hynix）

海力士是2003年全球第四大DRAM廠商，市佔率為14.8％。2004年第四季，海力士的DDR2 Megabytes產出比重佔11％，月產能約700萬顆DDR2；預估2005年第四季可佔58％，月產能約3100萬顆DDR2。在容量方面，海力士已導入256Mb及512Mb DDR2的量產，1Gb的DDR2產品在2004年第四季小量生產。

爾必達（Elpida）

爾必達是2003年全球第六大DRAM廠商，市佔率為4.5％。2004年第四季，爾必達的DDR2 Megabytes產出比重佔8％，月產能約200萬顆DDR2；預估2005年第四季可佔20％，月產能約800萬顆DDR2。在容量方面，爾必達已導入256Mb及512Mb DDR2的量產，1Gb的DDR2產品在2004年第四季小量生產，而2Gb的DDR2產品在2005年第三季小量生產。

國內廠商

國內主要DDR2廠商包括南亞、力晶及茂德。台灣廠商在DDR2開發上仍落後全球DRAM大廠，南亞是首家通過Intel認證的台灣DRAM廠，力晶和茂德目前也已準備好量產DDR2能量。

南亞已開始對客戶送樣認證中，目前8吋廠產能有20％左右為DDR2。南亞與英飛凌合資的華亞12吋廠月產能已達2.4萬片，其中一半產能屬於南亞，全部以DDR2產品為主。2005第一季，南亞DDR2佔總產能（Megabytes）目標為60％以上，第4季目標為75％以上。

力晶以0.1微米製程為主，2004年第4季開始小量生產DDR2產品，容量以512Mb為主。2005第一季，力晶DDR2佔總產能（Megabytes）目標為20％以上，第4季目標為60％以上。力晶與爾必達有良好策略聯盟關係，並為爾必達代工512Mb DDR2產品。

茂德目前採用0.14與0.12微米製程技術，生產256Mb DDR產品，2004年底將製程技術升級至0.11微米技術，開始生產256Mb及512Mb DDR2產品。2005第一季，茂德DDR2佔總產能（Megabytes）目標為15％以上，第4季目標為65％以上。2005年底，預計以90奈米技術小量生產512Mb及1G DDR2產品。

整體而言，預估全球2004年DDR2的供給量為3.6億顆，至2005年為20億顆。

DDR2之機會與挑戰

目前國內外DRAM廠商均已進行DDR2的量產佈局。但就整體產業上下游而言，DDR2所面臨的挑戰主要有以下四點：

《圖二　DRAM架構比重表（Megabytes）》

＜@資料來源:資料來源：Dataquest，2004/11＞

雖然DDR2因規格與DDR不同而帶來許多的挑戰，但DDR2也有許多助力，主要包括以下三點：

因此綜觀來看，DDR2雖然有挑戰，但也具備相當的助力，因此DDR2取代DDR成為主流只是時間點的問題。目前DDR2與DDR之間的價格溢價由50％左右開始縮小，加上製程轉換至0.11微米的問題已大至獲得解決，以及良率逐漸提升，預期產業上中下游各家業者對DDR2的推動態度會從保守趨於樂觀，包括PC OEM廠商、主機板業者、DRAM模組及相關晶片廠商等。

由以上分析可知，DDR2要能量產，需要0.11微米製程技術的成熟，因此對於DRAM製造廠商而言，能量產DDR2最重要的三個觀察點為：

目前國外DRAM廠商中，以三星量產DDR2產品的進度最快，因其0.11微米製程的進度和良率及12吋廠進度都是全球第一。

國內DRAM業者仍是以量產256Mb DDR產品為主力，產能比重約在七成左右，而DDR2的進度則以南亞最為積極，力晶及茂德則已預備好可量產的能量。在0.11微米的部分，目前國內主要DRAM廠商良率均可突破60％以上，未來將逐季提升。

在12吋廠產能的部分，力晶在2004年第四季的月產能可達4萬片以上，而茂德可達2萬片以上，在南亞的部分，其12吋廠華亞半導體2004年第四季月產能快速提升到2.4萬片。綜合上述，我國在DDR2的產品進度上，算是國外大廠的積極跟隨者，且未來具有大量生產DDR2的潛力。

最後來看全球DDR2各季佔整體DRAM Megabytes之比重變化。2003年，已有少數國外DRAM大廠少量生產DDR2，例如三星，因此至2003年第四季，全球DDR2比重約為2％。而2004年全球大部分DRAM廠商均開始投入DDR2生產，但受到後段封測產能投資不足，加上DDR2製造成本仍較DDR高，2004年DDR2生產比重仍不高，預估至2004年第四季，DDR2比重為16.5％。不過在國際大廠的支援之下，預估2005年第一季起DDR2全球產出比重將逐步提升，2005年第四季比重將超過50％，可望取代DDR成為主流規格，如(圖二)。預估DDR2在2006年底時可佔75％以上，而DDR3開始導入市場。（作者為工研院經資中心IEK產業分析師）

延 伸 閱 讀	電腦工業即將面臨巨大的變革 --- PCI Express 第三代匯流排成 ? 潮流， DDR2 被大規模推廣， 64bit 處理器終於被各處理器生 ? 廠家所重視，這些技術將決定未來數年內 PC 的功能與性能。相關介紹請見「DDR2與64位元處理器不可告人的秘密」一文。 在這一篇評析中，我們將探討記憶體和 CPU 之間的配合、記憶體的運作方式，以及 DDR 、 DDR400 和 DDRII 等術語背後的概念。你可在「記憶體大戰：重返JEDEC」一文中得到進一步的介紹。 被視為是目前 DDR 記憶體標準革命性替代品， DDR2 打破了 DDR 的頻率限制，具有高頻寬可用性、容納更多晶片陣列及更低秏電量的特色。在「DDR2技術揭密」一文為你做了相關的評析。

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