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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况(下)
 

【作者: 呂正欽】2005年08月05日 星期五

浏览人次:【6187】

南港系统晶片设计园区IC设计研发与育成中心发展状况

面对全球化激烈的国际竞争与挑战,除适逢国际竞争模式改变,也面临着世界政经版图重组,此时台湾随着IC制造既有产业版图的茁壮以及新兴产业IC设计的窜起,台湾正站在历史的转捩点,也是另一个崭新发展阶段的起点;因此,我国必须在既有的全面施政基础上,集中资源,优先推动国家发展重点计画。于是配合2002年4月17日行政院国科会拟定之「晶片系统国家型科技计画」,行政院并积极研拟推动「挑战二OO八国家发展重点计画」,期以计画性措施投资未来、突破限制,加速发展台湾成为绿色矽岛,以坚实的国际竞争力,迈入现代化国家行列,同时达成「晶片系统国家型科技计画」之预定目标:预期在2010年将会为台湾带来第二次产业跃升,并达成全球矽产品制造80%由台湾供应,为台湾创造10兆产值的愿景,以及政府推动两兆双星重点产业的既定政策目标。


有鉴于此,经济部工业局配合「挑战二OO八国家发展重点计画」和「晶片系统国家型科技计画」,整合产学研资源,投入半导体产业发展与升级之研究与推动,希望透过「南港园区IC设计研发中心计画」(预定执行期间为2003~2007年)之执行,将我国各部会过去累积之良好产业基础及科技研发能量,转化为民营企业技术能量,以加速我国发展成为高附加价值之全球SoC设计与服务中心,催化达成产业发展目标,并协助促进我国在2006年能成为全球第三大半导体产业主要供应国,并推动三家公司进入全球前十名之内。
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