账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
精进中的热量管理技术
 

【作者: 歐敏銓】2007年09月27日 星期四

浏览人次:【6834】


伴随着电子产品高效能、多功应用的技术挑战之一,就是如何妥善处理内部电子元件所产生的高热问题。这是一个重要的议题,因为若产生的热量无法马上被顺利的移除,就会造成热量的累积,当设备的温度上升到超出元件可承受的安全范围时,就会出现运作不稳定的现象,甚至造成不可逆转的元件功能失常状态,也就是说,这台高精密度的设备可能会整个当掉而无法使用。


热量管理是所有电子产品都需审慎因应的议题,但在PC及NB的设计中又更受到关注。处理器一向被视为机构内的头号热源,而英特尔的Pentium系列,就因为只重效能而忽略热量问题,因而在Pentium 4的开发上终于碰上瓶颈,该公司在2004年10月当众承认走错了方向,放弃了时脉速度能达到4GHz以上,但耗电量高达100W – 200W的Prescott。当然,更新一代预定时脉超过5GHz的Tejas和超过6GHz的Nehalem,也就无疾而终了。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
  相关新闻
» Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 - 现已提供线上回放
» 第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Rohde & Schwarz 与 ETS-Lindgren 合作提供下一代无线技术的 OTA 测试解决方案
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CN0PRUTOSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw