账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家?
 

【作者: 鄭妤君】2003年09月05日 星期五

浏览人次:【7535】

IC产业近十年以来的蓬勃发展情况可说在全球各地皆然,投资门槛较低的无晶圆IC设计公司如雨后春笋般四处兴起,各自在不同的专长技术领域头角峥嵘,成为带动整体IC产业向上成长的关键力量;但随着市场竞争的日益激烈,IC设计业者也开始面临生存的瓶颈,如何在不断缩短的上市时程中推出更新更好的产品,并挑战朝向SoC(系统单晶片)与深次微米、奈米等级制程方向发展的复杂IC设计,都是各家设计业者必须克服的难题。


近年来具备可程式化功能的PLD(Programmable Logic Device;可程式化逻辑元件)与FPGA(Field Programmable Gate Array;场式可程式化闸阵列)市场的兴起,主要活力即是在于IC业者不断增长的、寻求更具效率与突破性设计方法的需求。 PLD/FPGA原本是IC设计业者用以在ASIC(Application Specific IC;特殊应用IC)产品上市之前做为先期模拟的工具型元件,却一跃而升为明星IC产品、甚至有取代ASIC的态势,对于IC设计业界来说究竟意义何在? PLD/FPGA的市场发展现况与前景如何?此类产品是否又真将成为“ASIC终结者”呢?


PLD/FPGA vs. ASIC──市场现况
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
EDA的AI进化论
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战
EDA云端化一举解决IC设计痛点
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BR7K8K4QSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw