EDA云端化一举解决IC设计痛点

不断突破的半导体制程，使得IC设计与验证流程更复杂，EDA的IT系统资源需求也越趋庞大。为解决此问题，近年EDA开始云端化。今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。

消费性电子产品效能快速提升且生命周期逐渐缩短，对IC关键零组件的考验也越来越严苛，而半导体产业所依循的摩尔定律逼近极限，不断突破的新制程也让设计成本节节高升。在此态势下，过去的EDA运作模式将难以满足新世代的IC设计需求，面对未来商场战争，厂商必须以新思维与新工具因应与转变，才能持续保持竞争力。

自Intel创办人Gordon Moore提出摩尔定律后，过去半世纪以来半导体产业都依循每18个月电晶体数量加倍来发展，时至今日，制程不断逼近物理临界点，业界开始传出摩尔定律即将失效的声音。但从市场状态来看，半导体仍按此定律发展，台积电创办人张忠谋去年就指出，起码现在还有5奈米、3奈米甚至是2奈米等制程正在发展中，没人知道摩尔定律何时会终结。
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