结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」（以下简称南港SoC园区）在11月21日举行正式开幕典礼；该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分，政府希望透过园区的成立整合台湾北部的台北、新竹等地IC设计业者与相关资源，并在未来进一步与陆续将在中、南部成立的其他IC设计园区链接成我国的「IC设计走廊」，再搭配半导体学院等人才培训配套计划，让我国IC产业能在更坚实的基础上永续成长。

在南港SoC园区开幕仪式的当天，园区的核心──「南港IC设计研发中心」亦首度开放媒体参观，该中心包括由经济部委托工研院系统芯片技术发展中心（STC）规划成立的育成（支持）中心、开放实验室与服务办公室等单位；目前除已有由多家EDA业者、设备业者所提供的软件工具与测试设备设置完成，育成中心的办公室环境也已准备就绪，可容纳20余家经审核通过、人数在30人以下的新兴IC设计业者进驻，期望以具备丰富软硬件资源的研发环境，成为培育新兴或中小型IC设计厂商投入产业创新的基地。而这个由政府政策强力主导推动的IC设计园区未来发展情况如何，值得持续关注。

事实上，南港SoC园区在今年7月早已宣布启动招商，主办机关于11月以举办开幕典礼与酒会的方式创造新闻话题，无非也是希望藉此再一次打响SoC园区的知名度，吸引更多有志投入IC设计产业的厂商能够加入园区的行列，以达成在2006年将我国IC设计产值由目前的1478亿新台币提升至5201亿新台币的目标。台湾半导体业者向来以专业代工闻名全球，根据STC的报告指出，台湾代工产值的全球市占率为72.5％，排名世界第一，但在设计业部分的全球市占率却仅有27.8％，虽然名次是世界第二，但与全球市占率达65％、IC产值排名世界第一的美国仍有一段差距，我国IC产业若要朝高附加价值的型态转变、晋身世界级SoC设计中心，势必要在产业创新研发的脚步上更加把劲，摆脱以代工和“Me too”产品为特色的产业形象。
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