最近，笔者听到一位旧同事说，我国政府计划引进日本的嵌入式系统软体技术，打算结合国内的传统软体公司与硬体制造公司，构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链。我听了以后，直觉认为，这点子虽然不错，可是很纳闷，为何要找日商？不找美商或欧商呢？还有，这个问题的本质是和二十年前的竹科半导体产业链的规划是不同的，绝不能依样画葫芦。

过去十几二十年来，国内的大多数传统软体公司始终摆脱不掉规模小、竞争力不足、产品有限、无品牌知名度、获利少的窘境，大都只能在代理外国软体、电玩、资料库、Internet应用、教学软体、MIS系统的建置和维护服务市场上争逐微薄的利润、勉强糊口而已。唯有非常少数的软体公司可以靠扫毒软体、多媒体应用软体获得很好的利润。

反观国内的硬体制造公司，虽然仍能以量取胜而丰收，可惜一直无法摆脱为国外大厂做代工的命运。而且，也一直无法掌握住最关键的软韧体技术和晶片设计技术，所以每卖一台产品就要付给外国厂商10％～30％不等的权利金；听说高档产品还有高达80 ％～90％的行情呢！这就是为何那些已上市的硬体制造公司如此辛苦经营的主因。虽然，这些国内制造商都已经将工厂迁移到中国大陆，并且在名义上宣示要在国内做研发，可是内行人都知道，到最后关头由于迫于激烈的市场竞争，他们大都还是习惯于赚取辛苦的「血汗钱」，似乎永远也无法摆脱代工的「魔咒」一样。因此，也难怪，在这些公司里，软体工程师的平均年龄和资历都比硬体工程师年轻，而且前者的离职率都比后者高很多，而最后能升官当主管的也大都是硬体工程师。这就是为何会造成目前「硬体独大」的原因。

其实，国内业者早就自行采取对策了，类似上述的政府计划-「软体加硬体加晶片（SW+HW+IC）」。但由于刚开始尝试，所以现在还看不到成效。例如：国内就有一些小型的研发公司长期和大陆台商合作，这些小公司专门从事研发，量产事宜则交由大陆台商负责。

不过，从研发到量产成功，这过程是非常艰辛和崎岖的。尤其要能在适当的时机，推出合适的产品，正是致胜的关键。因为生产线有满档和空档期之分，理论上，这些负责研发的公司必须利用空档期开发出产品​​来，在满档期开始思考和规划下一代新产品。可是，实际上，这样的理想现在似乎还无法实现。主要原因大概有三：一、这些负责研发的公司不只要做研发，还必须自负盈亏，因此如果没有丰沛的资金做奥援，是很难永续经营的。二、没有一家公司是万能的，尤其是整合度很高的技术都需要许多外围公司和专业人才一起合作，例如：目前常用的SoC十之八九都是舶来品，国内的晶片设计公司只能设法将自家的晶片加到这些SoC旁边，成为它们的周边，或者干脆贩卖自己的IP给国外的晶片大厂，如此都只能将最后的成本再稍微降低一点而已。三、中国、印度的廉价劳力和广大的市场一直吸引着国外厂商纷纷去设立研发中心，这种影响会稀释国内的研发公司的绩效和热情。