│
新东西市集
│
东西讲座
│
影音频道
│
出版中心
│
智动化专区
│
元件 次系统 自动控制
账号:
密码:
註冊
忘记密码
最新动态
解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑
【文章精选】诌:绿色回收与半导体科技的新未来
【东西讲座】11/29 智慧制造与资讯安全
产业快讯
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES /
文章
/
模组化设备 点燃硬体无限可能性
下世代手机设计 一切由你决定
【作者: 丁于珊】2015年01月08日 星期四
浏览人次:【17651】
当智慧手机硬体效能发展到极致之后,
手机品牌大厂还能端出什么样的新菜来吸引消费者的目光?
对此,Google将赌注押在模组化手机上,
...
...
另一名雇主
限られたニュース
文章閱讀限制
出版品優惠
一般訪客
10
/ごとに 30 日間
5/
/ごとに 30 日間
付费下载
VIP
会员
无限制
20
/ごとに 30 日間
付费下载
Login
VIP 会員になります。
相关文章
‧
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
‧
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
‧
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
‧
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
‧
眺??2025智慧机械发展
Please enable JavaScript to view the
comments powered by Disqus.
comments powered by
Disqus
相关讨论
相关新闻
»
倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品
»
丽台进驻双和生医园区推动智慧医院发展
»
瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势
»
工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期
»
国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
|
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
  
v3.20.1.HK8BS3HCRR4STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机
/ E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw
相關作者
丁于珊
相關产业类别
电子商品业
相關网站单元
Mobile
量测观点
穿戴式电子
应用电子-消费与生活