半导体技术和功能的进步，为工业应用（特别是状态监控解决方案）感测、量测、解读、分析资料提供了新的机会。结合基于MEMS技术的新一代感测器与诊断预测应用之先进演算法，扩大了量测各种机器和提高能力的机会，并且能有助于高效率地监控设备，延长正常运作时间，改善制程品质，提升产量。

为了实现这些新能力并获得状态监测的益处，新解决方案必须准确、可靠、稳健，以便即时监控能够扩展到对潜在设备故障的基本检测之外，提供富有洞察力和可操作的资讯。新一代技术的性能与系统级洞察力相结合，有助于人们更深入地了解解决这些挑战所需的应用和要求。

振动是机器诊断的关键要素之一，并且已被可靠地运用于监控各种工业应用中的最关键设备。有大量文献来支援实现高级振动监控解决方案所需的各种诊断和预测能力。但是，关于振动感测器性能参数（如频宽和杂讯密度）与最终应用故障诊断能力之间关系的文献则不是很多。本文将介绍工业自动化应用中的主要机器故障类型，并确定与特定故障相关的振动感测器关键性能参数。
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