AIoT、嵌入式视觉、硬体安全、5G通讯、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网路边缘产品的硬体要求。为了支援这些应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。

莱迪思的研发工程师几年前就开始着手FPGA开发制程的创新，旨在为客户提供具备上述特性的硬体平台。莱迪思为支援28 nm FD-SOI制程技术的低功耗FPGA供应商。该制程由三星研发，与如今大多数半导体晶片采用的bulk CMOS制程技术有些类似，但优势更为显著，能在显著降低元件尺寸和功耗的同时，大幅提升效能和稳定性。

除了支援全新的制造平台，莱迪思还依托其低功耗、小尺寸FPGA领先开发商的产业经验，在系统设计的各个层面（从完善的系统解决方案到FPGA架构，再到电路）取得创新，进一步降低功耗，减小FPGA尺寸，同时提升系统效能。全新的制造制程与多个层面的创新催生了莱迪思Nexus FPGA开发平台。
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