所谓硬件软件化，讲明白一点就是SIP（Silicon Intelligence Property）啦！也有人用VC（Virtual Components）虚拟组件这个名词，这样的范围又更广了些。不用说这应该是未来产品设计的大势所趋，原因很简单，过去我们必须先设计各种功能的芯片，然后还要配合PCB，再加上其他接口或电路兜在一起，不仅做起来步骤多又麻烦，事实上产品的稳定度不够又常常错误百出；当我们逐步减少硬件的组件用量时，就会发现质量又好又合乎经济效益，这实在是以科技发展来解决科技问题的一大福音。

因此我们应该致力发展SIP，让硬件组件尽量的软件化，不仅是因为其可简单复制与可重复使用的庞大效益，这也是平台化设计（Platform Base Design）的基础，从而能渐渐达到SoC的理想。平台化设计的种类很多，有通用的平台，也有特定应用的平台，但是越虚拟、越通用的开发平台就越具弹性化的设计空间；而越具体、越固定架构的开发平台就属于越专门领域的平台，相对可设计的空间就越有限。本期封面故事就由几家主要的EDA大厂来谈谈它们的平台式设计概念，读者在相对比较之后，应该会收获良多。

至于软件硬件化，则也是SoC不可或缺的一环，一般嵌入式的操作系统与应用软件都是，这要在硬件化的过程中，特别注意与电路讯号的衔接整合工作。当软硬件的设计都以硅芯片的格式整合在平台上，那么就是完全的虚拟化设计了，只是其中涉及到的复杂计算与实务验证工夫就非常不简单了，我们只能说，不用急，一步一步慢慢来！
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