兼具模拟／数字方块的混合电路，隐含极高的非线性比例设计时程及风险

由先进IC制程技术大力推动的系统单芯片(System-On-Chip,SOC)设计趋势，已成为新一代芯片工业的主流。伴随SOC技术而来的，则是更多前所未见的物理效应与实体障碍，需要工程人员更多的耐性与专业知识，才能顺利完成产品研发工作。从市场的应用来看，SOC的设计内涵会逐渐倾向由大规模的模拟、射频(RF)以及混合讯号方块再加上高闸数的逻辑电路─统称为「大A/大D」(Big A/Big D)组合而构成特定的功能芯片(图一)。

《图一》

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