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提升DSM芯片设计准确度的先进组件模型构造
 

【作者: 李心愷】2000年09月01日 星期五

浏览人次:【7082】

在IC设计的过程中,对不同基本组件模型(Device Model)内含特性及功能描叙的准确程度会直接影响所有电路仿真结果的正确性,但是半导体设计业界一直到了最近两三年间,才开始正视并研讨出相关的组件模型标准。在这之前,大部份的IC设计工程师都必须先由旧有或现存的几种组件模块中找寻合适的项目,再将它们转化成可用的基本设计组件,这个重行塑造组件模块的过程,不仅耗费大量宝贵的工程时间,更对公司内部不同部门或研发团队间的技术转移形成极大的瓶颈。


为了响应广大IC设计族群对统一组件模型的强烈诉求,自1995年起,即有多家公司投入订定标准化组件模型的研究领域之中。其中最重要的一项成果,为推出BSIM3V3标准模型,提供设计人员新的选择,以便克服重新改造旧式组件模型的难题。


多样化模型的历史
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