就以往的IC制程来说，工厂所能生产的IC尺寸其实都不大。也由于制程较宽的缘故，能够整合在一起的零组件并不多。一般来说，会先将大尺寸IC排除，而把其余的小尺寸IC兜在一起。随着整个制程技术愈趋精良，IC的尺寸也较以往缩小许多，于是IC设计业者开始思考如何把一些主要的IC整合在一起，系统单芯片(System on Chip；SoC)设计趋势于是逐渐形成。

更由于当前热门话题--信息家电(Information Appliance；IA)对于产品讲究轻薄短小的需求影响，使得SoC技术领域成为IC设计业者兵家必争之地。与IC设计业共存亡的EDA产业，亦在此风潮的推波助澜之下，后势看涨。对于IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门。

制程技术演进与模块化
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