2000年第3季电子产业景气的突然反转。打乱了整个半导体业界在2001年的布局。 2001年是12吋晶圆厂正式迈入生产的元年，是半导体业的新里程碑；但在景气急转直下的情况下，遂出现许多变数。然而部份业者仍坚持按照原定计画推动12吋厂，未来发展颇值得持续观察。

业者普遍认为2001年第1季景气看坏，但仍不太肯定何时会开始复苏。到目前为止，似乎仍无法判断此次的景气反转，究竟是库存过多还是需求不振。根据10～11月各分析机构对2001年半导体产值的成长预测(表一)，大致在20～25%之间，比2000年的近40%下滑。部份业界认为在第1季将库存清光之后，第2季应会出现反弹的局面；亦即第4季到第1季间，应会出现谷底。不过2001年的整体需求，出现比上述预期低的情形的可能性仍大。

《表一 半导体产值成长率预测》

这些公司的分析发表在10～11月，实际的研究和调查是在9～10月，但业界在11月所感觉的悲观气氛要比9～10月强烈。不过敏感的半导体业界，已准备在2001年的产能扩充计画上急踩煞车，最恶劣的状况并不会发生。换言之，目前整个情势看来，应不会比想像中好,但也不会有出乎预料之外的差异。

整个大环境最不利的因素是经济走下坡，对半导体绝对是负面的影响。不少经济学者已调降美国GDP的预测，将直接冲击原本市场就衰弱不振的PC和手机市场。

DRAM市况悲观气息浓厚

虽然PC的成长率不如以前，却依然是整体电子产业，当然也包括半导体产业的支柱(表二)，涵括了一半以上的占有率。在2001年，尚未观察出有任何新的触媒，包括作业系统的更替和新架构的产生等，可以刺激PC市场的活络。这情形对DRAM行情，无异是雪上加霜。

《表二 IC应用领域比》

自8月以来，PC销售不如预期所累积的库存，再加上需求不振的影响，DRAM价格短期内难有明显的起色，预料DRAM制造商将会大幅放慢扩充产能的计画；但第一流的业者仍应依照原定的计画，拟建12吋晶圆厂，以Infineon、三星和NEC为代表，而处于严重亏损的现代已宣布暂不考虑12吋厂的兴建。

DRAM新制程开发和12吋厂的建设费用，2001年下半年，Fab10和Fab11将迈入a12um。虽然面临DRAM低价的压力，三星和现代仍坚称该公司依然在获利的状态，主要是归功于经济规模的效益。现在在2000年大约生产了7亿颗DRAM(以64M换算)，2001年将提高至10亿额。到了2001年下半年时，128M SDRAM的制造成本可降低至5.6美元，256M SDRAM则为9.6美元。

现代2000年的资本支出为15亿美元，2001年缩小为13亿美元，但仍会依市场状况做调整。 Infineon将在2001年第4季开始利用12吋厂生产DRAM，为全球第一个12吋DRAM厂；第二个可能是三星，在2001年第1季展开；其次是NEC和日立合资的新公司，预定在2002年4月量产。茂德虽表订在Infineon之后，随即展开，但仍需视其募资的进度而定。

DRAM业者面临下一波淘汰

2001年恰正处在8吋厂无投资效益，业者考虑不建和计画迈入12吋的准备阶段。在DRAM市况不佳的情况下，对二、三流DRAM业者来说，是继TI、MOTOROLA等在1998年退出DRAM之后，下一波面临淘汰赛的开始。凡无力在制程微调化部分持续开发、或缺乏够大的生产规模，以及没有足够资金建立12吋厂的业者，在2001年市况不佳，无法挹助获利的环境下，将可能在2002年面临成本无法和第一流业者竞争的危机，且差距将明显扩大。

晶圆代工谷底 将出现在2001年Q1

晶圆代工方面，所掌握客户数目较大的台积电和联电，由于客户群分散在各个领域，所面临的瞬时间景气反转冲击，通常比其他半导体、下游业者来得晚。比较特殊的是特许，其客户数目较少，且集中在通讯领域，第3季初就出现产能无法虽持全满的窘境，比台湾两大龙头足足早了1季。预期两大龙头在11月缔造最高营收之后，12月起就会开始下滑，2001年第1季可能会是2001年的谷底，而某些证券分析公司预测，第1季产能利用率应在80%～90%间。

以目前景气无任何正面迹象，以及第1季是传统淡季的季节性因素统合分析，第1季的产能利用率将较12月往下修正10%以上。但若晶圆代工的主力产品，PC和有线网路通讯(PLD和Ethernet等)，在第4季和第1季前半，将存货逐渐出清，而后者又回复强烈需求，或许在3月可以见到晶圆代工有反弹的机会。部份证券公司最近观察光纤通讯的市场状况，认为设备供应不顺畅应是短期现象，倘若为真，则有助于晶圆代工业者的高阶主力产品PLD和Ethernet的产生。

在平均单价上，现阶段两大龙头都不愿意主动公开价格调整动向，但部份台湾的专业IC设计公司却声称，在产能较劲之后，价格已比以前有弹性，较大的客户恐怕已获得较优惠的报价，或者以增加下单以换取折扣的方式交换条件。上述说法无从获得证实，但平均单价往下走势必无可免，除非能在0.18μm以下的高阶制程产品比重上拉大，或可维持不变。

2003-4年12吋厂技术最趋成熟

事实上，不管是DRAM或晶圆代工都不倾向再建8吋厂，但在既有的8吋厂再做扩充是可行的。只不过12吋厂既然具有指标性的意义，其实质带给业者的好处是什么呢？

跨入更大尺吋晶圆厂的目的，无非在于取得更好的生产效益，并降低成本(图一)。依据Intel的说法，12吋的晶粒产出是8吋的2～4倍，每晶粒的成本可以减少30%。因此即使不需要制程微调化，仍可依靠晶圆面积的扩大，增强成本竞争力。然而问题是在未发挥上述效益之前，业者必须克服12吋晶圆厂，近十亿美元投资额资金的筹措、熟习设备的装设和操作等初步的高门槛；并考量全球半导体供需状况等，在各方面均配合成熟的条件下，才能真正发挥效益，否则将适得其反，12吋晶圆厂反而成为营运上的沉重负担。事实上，从8吋跨入12吋，相对于从6吋迈进12吋，折合晶圆面积放大比率的程度要来得大，困难度也跟着提高。

《图一 12吋相对8吋的投资数量》

投入12吋厂并不轻松，除了需要更高的投资金额外，尚需考量未来整体半导体景气的因素，并配合周全的产品规划。 12吋厂或许是大幅度扩充产能，增进生产效益和提升企业技术能力形象的手段，却蕴含多种不确定的风险和难度。目前为止，不少重量级半导体业者对12吋厂的兴建，采取审慎而不躁进的态度，以进入时机的适当与否做为最大的考量，并进行完善的产品、产能的规划。这和台湾业界，不分一流、二流或三流水准，即使未有令人信服的规划，便宣布大举迈入12吋厂的「一窝疯」现象，大相径庭。

过去台湾半导体业界，若干业者在进入8吋的过程并不顺利，耗费相当长的学习曲线，甚至成为包袱，如合泰就是明显的实例，幸亏得力于联电的接手，​​方可以转型为专业IC设计公司的方式，全身而退。台湾业界若没有十足的把握，不以此为戒，恐有重蹈覆辙之虑，依大部份业界的看法，2003～4年是进入12吋厂最稳定的好时机，不过业界的先驱者已在2000年着手，并占所有半导体资本支出的5%左右，预计2001年可达18%(表三)。

《表三 半导体前段晶圆设备支出预测》

台湾两大龙头抢先跨入

台湾业界跨入12吋厂最积极，自然以两大龙头台积电、联电为首。联电和日立合资的Trecenti，是全球第一家12吋的量产晶圆厂，原计划在2001年初开始量产，后提前在11月底产出全球第一片量产的12吋晶圆。联电本身的12吋晶圆厂，位于南科的12A，预定2001年第2季量产，另一座12吋厂则设在新加坡，和Infineon共同合资。

台积电的第一片12吋晶圆，产出自位于南科的6B厂，虽比Trecenti早，不过系属试产线(pilot line)。严格地说，并非真正量产的12吋晶圆，也非全球第一片试产晶圆。全世界第一片经由试产线产出的12吋晶圆，由Infineon的德勒斯金厂所进行。原本台积电在12吋厂的推动上不如联电积极，直到联电宣布和日立的合资案后，方匆匆在已设计为8吋厂的6厂，临时加装12吋试产线，最大产出规模不过4000片上下。

台积电的第一座12吋生产线为P12厂，预计在2002年初试产，较联电的Trecenti和12A落后半年到一年的时间。但台绩电的14厂将随后在2002年第一季跨入量产。此两业者已成为全球12吋厂的先驱，印证台湾在半导体生产领域中执世界牛耳的实力。

台湾所有DRAM业者，都已宣布12吋厂的计画，包括力晶、华邦、茂德及南科等。依进度来看，以茂德最快，将紧随着其技术来源Infineon之后，于2000年第一季就跨入量产(表四)，有机会成为全球第二个DRAM的12吋厂。 Infineon预定在2001年底前开始量产12吋的DRAM，为全球第一；其技术将转移给茂德，茂德的母公司茂矽则正在筹资之中。由于DRAM景气不佳，能否顺利如期推展，仍有变数。力晶和南亚也预定在2002年下半年正式量产，但都可能面临和茂德一样的问题。华邦的动作较晚，可能和其技术来源东芝不热衷12吋厂有关。

《表四 台湾半导体业者在12吋厂的技术计划》

在其他晶片的生产方面，茂矽曾计画在加拿大或德国兴建一座12吋厂，但一直没有下文，确切的地点也无法得知；其合作的伙伴传闻是以SRAM闻名的Cypress。矽统在南科有双子星的两座12吋厂兴建计画，但在股价低速、市场占有率败退及联电控告侵权的三重压力下，还能有余力兴建，颇受外界质疑。

目前已确切在媒体透露未来资本支出计画的，首推联电。该公司在EETimes披露1999年的支出为190亿美元，2000年为280亿美元，而2001年则为290亿美元，到了2002年将可达到300亿美元的支出，即使在不警气的阴影笼罩下，仍能维持成长(图二)。

《图二 迈入新一代晶圆厂最佳时机》

美系业界以CPU和DSP领军

美国第一批进入12吋晶圆厂的业者，首推Intel和TI。以CPU和DSP为主，这些产品已经迈入0.18μm以下，其配线的线宽业已缩小至相当程度，将造成讯号传输上的延迟。在短期内尚未引进铜制程技术的情况下，无法靠微缩化取得更大的产出，改用12吋晶圆则是必要的手段。唯CPU在低阶PC的趋势下，复加上高速CPU的需求迟缓，不易再维持高利润。未来PC市场成长缓慢的现象一再持续下去，12吋厂的急切迈入恐有反致产能过剩之虞。Intel原本在12吋厂的态度略显暧昧，直到2000年下半年才转为明朗。依该公司的说法，在4.5年前，12吋设备费用约为8吋的2倍，最近则调降为1.2~1.3倍。同时在1999年第一季时，设备的完成度不足，经过一年后，12吋的0.18μm设备已然完备。 2001年8吋厂进入0.13μm，不适合Intel直接迈入12吋厂，一直要到2002年方是投产0.13μm、12吋厂的时机。

不过在2000年12月中旬的Intel已经决定延缓在爱尔兰的一座12吋厂的生产计画。在2001年底Intel原预定有两座12吋厂开始生产，其中在爱尔兰的Fab24已延迟至2002年底才生产，Intel这个决定和景气不佳有密切的关系。但业界仍肯定12吋厂是生产Pentium4的利器。 Intel希望在2001年大力推动Pentium4，唯晶粒面积较大，转用12吋之后，可改善产出。 VLSI Research估计12吋厂可装Pentium4的每一晶粒，节省约25%的成本。Intel现有三个12吋厂的兴建计画，分别是在爱尔兰的Leixlip、美国新墨西哥州的Rio Rancho及奥勒冈州的Hillsboro。 Intel宣称在此三个12吋晶圆厂开始建构后，产能约可占全球12吋厂的40%，并继续成为先进制程技术和巨量生产的全球典范。 Prudential的技术分析师认为Intel延迟爱尔兰的晶圆厂生产是明智的决定，这将使Intel在技术和产能的转换更加顺畅，但此一突如其来的抉择，也可能是业界在12吋厂计画面临必须修正的警讯。Intel此举将使其在2001年的资本支出减少达40%之多，而只有40亿美元；相对之下，Intel在1999年和2000年的资本支出约100亿美元。

TI以DSP称霸一方，产品特性属于高获利，故有绝对的条件进入12吋厂。该公司预定在2001年第一季迈入生产，仅次于Trecenti为全球第二、美国第一大。其他业者的动向不十分明确，并未真正对外宣布确切的计画，但若干杂志则已披露部分时程(表五)。

《表五 全球12吋晶圆厂兴建计划》

南韩方面，三星曾经表示，由于DRAM需要形成电容的额外制程程序，并不适合贸然进入12吋。不过在2000年10月，三星竟宣布在2001年将大手笔投资57亿美元，大力建设12吋厂设备，显然早已胸有成足。固然三星并非前驱者，后续的大作为才令人侧目。该公司在2001年，将建设FAB12和FAB11两座晶圆厂。 FAB11投资14亿美元，2001年第三季开始试产，导入0.15～0.13μm，生产128/256M DRAM，初期月产5000～6000片。FAB12直接导入0.13μm，2002年第一季开始试产，生产256/512M DRAM，月产能为2万片，投资14亿美元。

在欧洲方面，STMicro和Philips已经决定先合建试产线。但12月中旬，STMicro曾表示将择地建12吋厂生产线，可能开始生产时机约在2003～2004年间。 Infineon除了自建12吋DRAM厂外，逻辑晶片之生产将放在和联电合作的新加坡12吋厂。

日本业界倡导小型生产线

日本业界在12吋厂的兴建上，分为两颗，一是记忆体、二是系统晶片。其思考方式不一样。在此我们不考虑日立和联电合作的Trecenti。目前在记忆体方面，已宣布投入12吋厂的只有NEC和富士通，前者主攻产品为DRAM；后者则是和AMD合资的FASL，生产Flash。三菱也有DRAM头产的计画，但尚未正式宣布。东芝则可能在2003年投入。至于准备投入系统产品的业者大致包括SONY、松下及东芝等。他们提出了小型生产线的概念，来配合系统晶片的特性，其理由如下：

降低损益平衡点

东芝以实力专业和汽车工业为例，认为该市场已然相当成熟，需投入大笔的资金已概然成型，受景气影响而产生的波动有限；反观半导体的景气变化幅度剧烈，风险相对地变大，贸然投入10～20亿美元并非明智之举。若能压低至1～2亿美元，将可真正使损益平衡点降低。这种称为「迷你晶圆厂」的概念，并非只适用于12吋厂，8吋厂亦然。可先将之运用在8吋厂，并一路进行微调化工程，直到成熟后，再导入12吋厂。如此对于短期内生产量大幅变化的数位家电系统晶片，得以充分地弹性运用。

符合IA产品特性

未来概念产品的抬头，使其生命周期缩短，就如手机的换机率居高不下一样，IC产品的寿命势必也虽之变短；新设计的IC，将运用新制程技术以求在更短的时间内被制造出来，TAT(Turn-Around Time)势必被缩短。在这种情况下，引进小型生产线有其必要性。此作法窘异于过去的模式，传统晶圆厂内通常含有两条生产线，在第一条生产线供应不足的情况​​下，才会再兴筑第二条。可是当第二条完成之后，却可能因景气转坏而无法填满产能。任一生产线的产能规模都很大，大概在2万～3万片间的月产能。依SONY的规划，迷你晶圆厂则可有6条生产线，每条只要3000片左右月产能，依整个市场情况，决定是否在构建下一条生产线。如此较能符合市场的实际需求状况，调整产能，减低风险。

SONY的产品虽以系统晶片为主轴，但其第一个12吋晶圆厂是以CCD和小尺寸LCD为主。原因在于SONY并不十分擅长先进制程，CCD和LCD则不需要此方面的技术，进入障碍因而较低；其少样多量的特性适可发挥12吋厂的量产效益。