Synova成立于1997年，是一家为半导体、电子、FPD平面显示器、太阳能电池、医疗以及MEMS等产业提供雷射解决方案的供货商。该公司总部位于瑞士，分公司则遍布于美国、日本、韩国、台湾、中国、香港、新加坡、马来西亚、印度和菲律宾等地，期望藉由与客户间更近的距离，来提供更好的服务。

《图一 Synova亚太区业务经理Frederic Pasche》

Synova是以微水刀激光技术Laser Microjet闻名于业界，并以该技术研发出新的雷射刀系统LDS 300。此种新的雷射切割技术主要是为制造商提供大工作面积的高速切割工具，此种系统可将12吋晶圆片切割出0.25×0.25毫米大小的芯片。这种包含晶圆整片输入、输出、清洁与质量控制的全自动切割机是目前市场上体积最小的晶圆切割机。

Synova亚太区业务经理Frdric Pasche表示，微水刀雷射是将激光束与细微水柱结合在一起的复合性切割技术。这是利用一条如发丝一般细微的水柱将激光束导引至晶圆片上，与传统切割方式不同的是，微水刀雷射利用水柱来冷却材料，使晶圆片受到热损害的程度降到最低。同时，水在晶圆表面也可形成一层天然的保护膜，防止熔渣附着并污染芯片。这种微水刀雷射切割技术对于晶圆片表面的保护一改过去传统的切割技术，使得芯片的良率大幅提升。

除了切割质量稳定之外，微水刀雷射耐用性高，除了减少维修成本与时间之外，也不需像传统刀片切割方式那样地频繁更换刀片，因此芯片制造商可以大大降低生产成本。微水刀雷射切割超薄晶圆的速度高达每秒300毫米，切割痕迹平整细窄，宽度从75微米至25微米不等，且对于晶圆片的切割厚度也没有限制。

微水刀激光技术可取代传统雷射与钻石刀片等切割技术，这些传统切割方式的缺点在于无法克服热应力、机械应力等问题所造成的材料损害，因此无法应用于微机电系统（MEMS）如打印机喷墨头、硬盘机（HDD）与OLED等需要精密加工之产品。而MEMS、HDD与OLED的全球年复合成长率分别可达8.8％、15.5％以及74％，而若改以微水刀雷射切割技术，不仅客户可避开传统切割所造成的问题，另方面也能大幅提高微水刀雷射切割技术的市场普及率。

今年7月，Synova的第一个微加工中心（MMC）已于美国硅谷正式启用，该中心主要是应用实验室，将配备最新的微水刀雷射切割设备，为客户提供有效便捷的途径，使之能快速了解微水刀激光技术的相关专业知识。位于硅谷的MMC将成为样机展示、样品测试与应用开发之开发中心，Frdric Pasche也指出，Synova计划新的MMC中心将于2007年与2008年相继于亚洲等地区成立，并配置更为先进的切割设备持续提供客户更优质的服务。