因應近年來疫情及國際地緣政治因素，各國紛紛盤點關鍵產業及原材料以降低對外依賴，將有可能影響台灣於全球供應鏈地位。如半導體、智慧機械等關鍵產業亦須順應情勢，利用台灣半導體產業聚落優勢，積極促進國內外業者投資半導體先進製程，在最近一段時間國際專業展會大出風頭的精密線性馬達模組平台，便凸顯了業界垂直整合成效。

回顧過去因為2000年兩兆雙星年代，促使台灣在半導體、面板產業大量引進線性傳動元件，包括滑軌、螺桿等，直到升級為更為高速且精密的線性馬達模組，甚至由工研院主導自行開發投入放電加工機。卻始終受制於負載、推力有限和散熱不易，未能真正普及。如今，則隨著地緣政治、後疫時期促成各國分散佈局，促成半導體產業蓬勃發展，造就護國群山需求，亟須透過設備自主研發，大幅提升在國際市場競爭力。

根據經濟部最新統計2021年機械出口前三大品項為生產半導體等機械、工具機、滾珠軸承及傳動軸，各占機械總出口17.4%、10.0%、9.1%，其中生產半導體等機械自2013年起連續9年創新高，且於2019年擠下工具機成為主要機械出口品項。加上後疫時代促使高效能運算、雲端服務、物聯網等需求增加，推升相關晶片需求勁揚，帶動台灣生產半導體等機械出口持續攀升，連續9年正成長，直到2021年達到48.3億美元，年增37.2%，超越中國大陸、德國，排名上升至第6。

進而帶動2022年Q1台灣製造業固定資產增購（不含土地）金額已達到4,830億元，創歷年同季新高，季減17.9%、年增17.8%；按固定資產型態分，以機械及雜項設備增購占84.6%最多，年增18.3%。同期製造業營業收入8兆3,612億元，為歷年同季新高，季減9.6%、年增15.3%，主因則受惠於5G、高效能運算及車用電子等新興科技應用持續拓展，以及雲端建置需求熱絡，推動資訊電子產業營收攀升；加上國際原物料價格高檔盤旋，半導體業擴廠需求，帶動石化、鋼鐵、機械等各主要傳統產業營收均呈兩位數正成長。

圖1 : 台灣生產半導體等機械自2013年起連續9年創新高，且於2019年擠下工具機成為主要機械出口品項，直到2021年排名上升至第6。（source：經濟部統計處）

東佑達成立新創公司　深耕奈米級線馬模組平台市場

東佑達自動化公司（Toyo）不僅多年來持續代理台日系工業6軸/協作型機器人及無人搬運車導引車（AGV），並鎖定滑台模組、單軸機械手、電動夾爪、線性馬達模組、桌上型/X-Y軸直交型機器人、無人搬運車關鍵模組，成為兩岸最大鋁擠型傳動元件/模組大廠。

另因應市場對於精密定位、高速移載與微米、奈米之控制需求不斷提升，東佑達更在2021年，成立「東佑達奈米系統公司」，投入研發製造與銷售奈米與微米級定位系統。藉此運用該公司超過15年以上的豐富生產經驗、規模生產能量，以日本技術品質結合台灣優勢製造及價格，掌握從選定高自製率的完整定/轉子直驅模組元件，到成套系統的高階運動整合設計能力，實現超高6自由度精度。

同時透過全球服務據點，全方位配合OEM/ODM等彈性合作模式，以提供產業鏈所需奈米級高精度線性馬達、空氣軸承定位平台、客製化設備專用機等最佳自動化解決方案，支援半導體、印刷電路板、Micro/Mini LED等先進製造應用領域。

其中被東佑達視為明日之星的鋁擠型「線性馬達模組」系列產品，便強調採取先設計外型的特色，有別於坊間先設計定/轉子模式，所以在相同推力下的體積最小，推出完整系列產品線，包括：有鐵芯式軌道內崁型LGW/LGF模組，係採取平板型永久磁鐵定子，以矽鋼片堆疊動子線圈，具有體積小的優點，又分為LAF鋁、LSF鐵不同材質。

東佑達甫獲得2022年台灣精品獎的「LGW系列軌道內嵌式線性馬達機械手」，便採用該公司高精度內嵌式滾珠滑軌，搭配自製線性馬達的模組化設計，而大幅縮小本體高度至64~75mm，為同級商品中最低、體積減少40%以上，相對減省設備所需安裝空間、時間和人工成本。

另有為了小型化而設計的LAU無鐵芯式模組，採取U型磁石定子，內以樹脂/環氧膠（E-POXY）固定動子線圈；與採用圓棒式磁石定子的LMR軸心式線性馬達模組。兩者皆通過電流而產生推力，並搭配線性滑軌支撐重量，以及讀頭、光學/磁性尺來決定精度。

經利用雷射干涉儀測試兩者在移動速度500mm/s之下的差異，可發現有鐵芯式（標準）LGF系列線馬模組的速度變化量（速度漣波）頓動較大達1.5%，搭配高階控制器的奈米系統，可達0.1%；在加速性上因為具有磁鐵、矽鋼片吸引力，滑塊重且反應較慢；磁通密度高，推力較大；磁鐵用量少，成本較低。無鐵芯式LAU系列線馬模組速度變化量約0.51%，幾乎無頓動；無吸引力，使之滑塊輕，在加速性的反應較快；但因為有2排磁鐵的用量多，成本較高。

然而，無論是一般無蓋型LTF2、密閉防塵型LNF2，或者在1000mm/sec下測試，可達到class1等級的無塵型LCF2模組，標準型與無塵型皆可共用孔位、本體，且具備在滑座兩側設計外拉注油孔的專利設計，注油進入滑塊潤滑；推力範圍約14~740N，成為同級最小模組；可搭配各家驅動器、霍爾及溫度感知器，來提高精度。

東佑達進一步指出，現今使用者面臨的問題還有該選擇整合型線馬模組，或者自行購入馬達動/定子、滑軌、光學尺、本機機構等零組件組裝。前者如一次購入整套線馬模組，則可以縮短重新製圖設計、組裝、品檢的工時。Toyo還提供2D/3D圖檔，方便課戶選用適當規格，實現體積/性能最佳化，縮短交期；於出廠前調適完成驅動器、模組，藉以保證精度、安裝簡易，且系統穩定性高，價格又低。

此外，相較於市面上螺桿＋線軌模組差異，東佑達線馬模組可利用定子串接，使之行程長達10m；實現3G高加減速，且能高速移動3.5/sec，優於螺桿1.5m/sec；仰賴光學/磁性尺，使之定位精度約±1μm；支援多滑座型式，搭配THK低發塵軌道的安靜度約57dB、視速度有別的高荷重可達250kg。

同時可以搭配東佑達自製LC100驅控器，選擇Pulse、EtherCAT等通訊模式，或者是Servotronix、三菱、松下、台達、士林等各品牌驅動器。也獲客戶導入取放半導體被動元件製程，得以解決傳統皮帶在長行程運行時，容易造成張力鬆馳問題；在使用環境較佳的半導體、面板領域，可以搭配光學尺或Toyo自製較平價的磁性尺。

值得一提的是，由於東佑達奈米級線性馬達平台係採取線性馬達及滑軌的結構設計，除了精度比起一般螺桿更高，以1μm精度與自家線性馬達模組市場區隔，不致於因為傳統滾珠滑軌結構面對面接觸、磨擦而生熱或噪音，縮短使用壽命。

進而搭配熱膨脹係數低，剛性與穩定度俱佳的天然花崗岩基座、空氣軸承的專利「共面式結構」設計，共用同一基準面，克服在平面、正交垂直面上的直線X-Y軸上下堆疊設計，容易累積誤差問題；並通過包括水平度、垂直度、Pitch、Roll、軸線性位移、Yaw等超高6D自由度精度驗證，分別達到<1μm、1marc sec，使用速度可達到1m/sec、重覆精度+/-1μm~0.3μm。

此亦歸功於東佑達利用自家廠內加工的優勢，將節流元件直接崁入花崗岩基座再經過研磨，讓空氣通過而形成pad浮起檯面。有別於國內外同業在機台四角以螺絲鎖固節流元件方式，難以精準控制空氣流量，一旦未調整好角度時，就會受到移動過程中震動而偏移、撞機，導致節流元件變形，未能使檯面完全浮起，恐讓結構長期摩擦受損。

反觀東佑達奈米級空氣軸承平台，即使撞機也不會失效，也會透過感測器監控氣壓是否足夠，不足時停機以防止磨擦而失去精度。且因為經過不同角度通過的空氣維持結構面零接觸，甚至可實現高剛性與高承載能力，承受10G加減速度衝擊。「以此推算，倘若一般滑軌大約以1kg力道就能推動10kg物件，空氣軸承便相當於可以相同力道推動100kg物件，降低所需馬達規格、功率，既省錢又節能。」

目前已成功售出數十部空氣軸承單軸雙動子/直交、龍門雙驅、XYZ跳水台式、XYZθ龍門雙驅平台機種，再讓客戶自行選配雷射、視覺模組，分別應用於半導體封測產業的高速移載取放料、微鑽孔/雷射精密加工、光罩AOI檢查、印刷電路板DI曝光機等應用領域。

圖2 : 東佑達在2021年成立「東佑達奈米系統公司」，以日本技術品質結合台灣優勢製造及價格，掌握從選定高自製率的完整定/轉子元件，到成套系統的高階運動整合設計能力，投入研製與銷售奈米定位系統。（攝影：陳念舜）

海德漢發表ETEL抑震平台　結合數控實現精準定位

德系數控系統大廠海德漢公司（HEIDENHAIN），向來不遺餘力協助台廠跨足半導體領域，並持續發表最新運動控制解決方案，其實旗下早已有多家運動控制系統品牌，包括：ETEL、RSF等產品普及於電子設備業應用，也協助如Micro/Mini LED產業，滿足對於巨量轉移的高精度運動控制要求，甚至是ASML曝光機達到奈米級精準定位。

相較於目前台灣半導體設備業還有很大努力空間去達到精密定位，即除了改善馬達本體材質、轉子繞線外，若能搭配外商光學尺等關鍵零組件，就有機會提升精密等級。近年來海德漢也持續發表眾多軸向/旋轉運動控制（Motion Control）的產品，並搭配上位控制器、驅動器，構成完整閉迴路（Close Loop）系統，以實現精準定位。

其中ETEL最新上市抑震平台，便強調可用來補正6個自由度，當機台執行3~4G加速度動作後，僅須不到0.1sec就能完成重新整定回復，同時降低成本、提高產能和加快上市時間。例如可協助12吋晶圓模擬檢測平台，採取有別於傳統X-Y軸交叉型式，而是加入減縮占用空間的旋轉軸堆疊架構，除了可用來量測晶圓厚薄、平整度外，還能充分納入晶圓兩端對角邊緣範圍，以對應半導體業對於晶圓精準定位需求，現已實際供貨國內外半導體設備業者。

進而利用海德漢反饋及控制系統來提升精度，並搭配主動式抑震平台、輕量化機架，將光學尺雜訊降至1nm以下，不致造成控制器整定困難；以及新增HSP1.0晶片，一旦開啟後的訊差比約5~10倍之間，即使遭受掉落雜物、粉塵、油污，皆不致影響機台回授訊號的穩定效果，提升機台可靠度及壽命，得以在170ms內兼顧100nm、Z軸1nm精度，又不影響輸出產能。

迎合現今國際淨零碳排趨勢，設備業者利用海德漢數控系統在通訊介面上單一電纜（one cable）回授動力和資訊串連多軸，將更有助於節能；搭配ETEL線性/扭矩馬達等完整數控系統解決方案，具備高推力密度和動態特性，並將材質與繞線都納入考量，以改善馬達效率。

圖3 : 海德漢公司旗下ETEL最新上市抑震平台，便強調可用來補正6個自由度，可供業者導入12吋晶圓模擬檢測平台，除了可用來量測晶圓厚薄、平整度外，還能充分納入晶圓兩端對角邊緣範圍，以對應半導體業對於晶圓精準定位需求。（攝影：陳念舜）

結語

回顧台灣因為擁有優質的人力、技術跟法規環境，經過數十年發展以來，已建構創新、韌性、高效率的產業鏈，足以快速因應市場變化，提供優質創新的高科技產品，成為國際大廠長期可信賴的合作夥伴，於全球供應鏈有獨特性與不可取代性。

惟在近期一連串全球重大事件，如美中貿易、科技爭端、COVID-19疫情及俄烏戰爭，全球供應鏈走向區域化、產業鏈進行重組之際，各國基於強化產業韌性與國家安全考量，紛紛盤點關鍵產業及原材料，並積極推動產業自主以降低對外依賴，將有可能減弱過往的合作關係，甚至帶來新的競爭，進一步影響台灣於全球供應鏈地位。

如半導體、5G等關鍵產業亦須順應新競合情勢，利用台灣半導體產業聚落優勢以及龐大的未來需求，積極促進業者投資半導體先進製程，內外垂直整合設備與關鍵零組件，始能提升競爭力。包含協助設備及材料外商在台擴大投資建置在地供應鏈，以持續完善半導體供應鏈生態系；並輔導引進台灣設備零組件及材料業者提升製造技術，打造最高品質規格產品，逐步提升半導體設備及材料自主性，以強化台廠在全球供應鏈的競爭優勢，成為世界上不可或缺的角色。

**刊頭圖（source：img.directindustry.com）