SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)與設計服務產業都不算是新話題，但近年來卻又成為關注焦點。探究其熱門原因，不外是已漸有成功例子出現，且相關促成成功要件之環境漸趨成熟。

《圖一　SoC晶片架構圖》

設計服務業能使SoC具成本與市場競爭性

由技術上定義，一個SoC內涵多樣SIP，最基本需具備可程式化的微處理器、記憶體、平衡軟體效能的硬體加速器、輸出入介面、以及相關週邊介面；另外，還需要搭配系統軟體。就市場性定義，一個複雜的SoC，在設計、製造、到測試等過程需費時耗財，但若無法符合上市即時性(Time-to-Market)及成本具競爭性(Cost Effective)基本原則，則稱不上成功的SoC。

其實，SoC的技術需求與市場需求，基本上就有衝突點，而從事單一價值活動之設計服務業者，是將其衝突點降至最低的實踐與推動者(Implementator)。在第三次產業變革形成 堙AIP與設計服務產業將成為半導體產業價值鍊中重要環節。

半導體體系中已相當成熟的設計、製造、封裝、測試專業分工產業，再搭配IP、EDA與設計服務產業環境之完整性，將使SoC突破過去窘態，展開一段新路程。在產業需求驅動下，國內廠商如源捷科技即率先掌握趨勢脈動(於1997年成立)，即以紮實的設計能力，提供SoC設計整合服務為清楚定位。

《圖二　系統架構變革》

SoC設計需面臨的難題

SoC前景過去一直頗受爭議，事實上主要還是未能符合Time-to-Market與Cost Effective需求。的確，SoC自訂定產品規格至量產，有多道關卡需要打通，這些關卡不但耗財，更是費時，整個過程都是許多經驗之累積。以專門提供SoC Total Solution為長的設計服務業者－源捷科技，累積多年的實證經驗，已克服多項障礙，打通荊棘路，能提供客戶一個符合時間效應以及合理的成本架構的SoC。

一個複雜的SoC，究竟會遇到哪些困難呢？首先，必須先掌握產品規格。台灣過去在產品規格制定方面相當薄弱，但面臨SoC時代，此環節卻不能再避過，一個具特色且合理的產品規格是第一個會遇到的難題。產品規格訂定後，即需開始作硬體與軟體在系統整合的可行性分析，因此部份將影響成本架構，故一個好的軟硬體的架構搭配，將使成本較具競爭優勢。

進入設計端，首先需面臨多種IP與Library的開發或取得。自行開發IP雖成本較低，但需要耗費時間，而對外取得IP，除面臨如何驗證技術外，冗長的溝通與契約流程更耗盡心力。取得IP後，除面對IP整合多種相容性等技術問題需解決；在順利整合後，更需面臨龐大的設計如何佈局繞線與驗證問題。另外，除設計前需考慮軟硬體搭配問題外，設計過程至驗證中，軟硬體時程表如何配套，更是影響是否Time-to-Market關鍵因素之一。

除克服技術問題外，多種IP反映的成本，與上下游及周邊產業的互動，更是耗費時間與金錢。為搬開阻擋SoC Time-to-Market石頭，除內部需有具豐富經驗的研發團隊外，還需擁有一完整有效的策略聯盟網，來加速SoC推動。

《圖三　整合》

設計服務業的發展與前景

傳統的設計服務幾乎與EDA脫離不了關係，且大部分業務是以承接後段的服務，如RTL Sign-Off、APR Layout、乃至Turnkey等項目，一般並不接觸真正的產品設計(此部份仍由客戶主導)。此類廠商像是業界先趨：智原與巨有，皆以提供客戶後段服務為主。

隨著SoC的需求日增，設計服務不可避免地將由後段的服務，延伸至前段設計服務，包括IP的開發、SoC單晶片整合，乃至整個產品的開發等。進入新里程的設計服務業，困難度將較傳統提高許多。新的設計服務業標榜的是提供SoC Total Solution。要能提供此Solution除需具備先進的設計觀念及方法(Design Methodology)外，尚需具備產品、產品規劃及系統整合能力，而這些都是一般傳統設計服務業者較為缺乏的。

傳統的IC設計服務業者，賴以生存的核心競爭力在於後段服務，所因此建立的資源與人力亦集中於此領域。面臨產業變化新需求，需繼續背負已有包袱，再加以調整與重新建立資源。以提供SoC設計整合的設計服務業者，更將已是新興產業之設計服務產業，再帶入重新洗牌及定位之階段。

半導體產業惟一不變的就是變。SoC設計又是如此複雜，面臨的時間與成本困難非一日可解。如何才能持續且快速推出符合成本需求的產品，一直令人困擾。源捷科技將其資源投注於SoC設計整合服務，熟練且快速的設計整合經驗，以及完整的週邊策略夥伴網，將能有效解決客戶產品成本競爭性與市場即時性等困擾，為三方贏得Win-Win-Win Solution。