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Design Service將整合各層級技術
專訪源捷科技資深經理蔡美柔

【作者: 陳瑩欣】   2002年07月05日 星期五

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《照片人物 源捷科技資深經理蔡美柔》
《照片人物 源捷科技資深經理蔡美柔》

隨著IDM大廠在研發與銷售的考量,以及各式IP無法由一家公司獨立研發的情形下,部份IC設計業務對外發包;形成產業分工形態精細、產業聚落規模龐大的現象。設計層級也可分為兩大部份,從ASIC設計、IP整合等下層設計,以及IP授權、APR/RTL Sign-off等上層設計,各部份皆有不同的研發訴求,分別由源捷、創意、智原、巨有、擎亞等IC Service廠商提供解決方案。


「現階段Design Service廠商有整合各層級技術的趨勢,」源捷總管理處資深經理蔡美柔表示,由於市場競爭、各層級技術發展,以及設計產業商業模式變化等因素,使IC設計業漸有上下層互通的現象。她指出,Design Service產業向上提升還有兩項重要關鍵:機制與環境。她說明,「機制的奠定,可以使設計流程明確,有助於專精研發;對環境的正確認知,有利於建構完全的商業模式和開發出優質的軟/硬體。」


蔡美柔認為,現今上下層設計業者的發展模式因產業特性而不盡相同,整合上亦有各自必須著重的地方:「下層技術的應用需求量大,但是門檻較低;上層反之,競爭對手較少。」


對於外界認為上下層設計業者對客戶難以精準掌握,蔡美柔以源捷為例指出,「我們的定位是SoC Design Service公司,而不僅止於IC Design Service。」她說明,在SoC的整合風潮下,設計IC須要考慮Gate、Memory等部份,產品從Type out到量產的過程相當複雜,單純的IC Design Service無法提供全方位解決方案,「就發展SoC而言,製程0.18μm尚且不夠,現今網路通訊產品的要求已到0.18μm以下,良率、價格皆成為致勝要素。」


蔡美柔觀察產業型態,認為下游設計業者專攻ASIC產品,以小量的消費性產品居多,訂單大部份來自於Design House,延伸範圍有限,僅只能以降低成本為市場區隔,一旦想要提升競爭力,就必須擁有高階、高技術門檻的上層設計能力;而對上層Design Service業者而言,為了要能擁有完整、鏈狀的設計體系,向下層紮根亦成為必然。


為求具足的發展,Design Service業者必須有足夠的技術能力與高階工具,才可以擁有相當的成長空間,但是這些都要有一定的經濟規模才有成長的可能執行,因此蔡美柔預測未來Design Service將會有大者恆大的趨勢。她並且提到,現階段中小型IC設計業者多半朝大型Design Service廠商佈局,或重新定位找尋新市場以開拓財源。


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