ASIC（Application Specific Integrated Circuit；特殊應用IC）是在1980年代由美國與日本業者起始發展的IC產品；顧名思義，ASIC與其他功能規格一致、可迅速大量生產的標準型IC最大的不同，為IC內部的電路與功能是針對不同的應用所設計，因此各家業者所設計的ASIC皆擁有其獨特性，除了可減低IC在短時間內被競爭對手複製的風險，也可拉長產品在市場中的生命週期。ASIC因以上的特性而成為明星IC產品，吸引許多IC設計業者與後來的設計服務業者（Design Service）投入此一市場，在1990年代發展蓬勃，創造了數百億美元的產值。

隨著IC製程走向深次微米甚至奈米等級，ASIC市場也產生了一些變化；華爾街日報（Wall Street Journal）即曾報導指出，原本應屬於全客製化的ASIC，因為開發與生產的費用高於預期，受到晶片成本的限制與產品上市時程的壓力影響，ASIC已逐漸被接近標準化的產品所取代（如ASSP）；再加上可程式化邏輯元件（PLD）加入競爭行列，未來ASIC市場恐怕更將面臨日益萎縮的危機。但儘管市場前景不被看好，包括IBM微電子、德儀等ASIC晶片大廠，仍對於ASIC的未來充滿信心；IBM微電子以提供較接近標準化IC、生產成本較低的半客製化設計（Semi-custom Design）ASIC服務做為因應；德儀則認為ASIC的市場需求可在2003年有所回升，並認為該公司可提供的ASIC專業技術，對顧客來說仍是信心的保證。

由ASIC自發展至今的歷程看來，可以發現不少有趣的現象；首先是在被創造之初著眼在晶片特殊性與客戶不同應用需求的ASIC，卻因為晶片功能與製程的複雜化使開發的困難度與成本升高，再加上產品Time-to-Market的壓力，而又走向標準化的趨勢；ASIC從過去完全針對客戶之應用需求設計全新電路的全客製化設計（Full-Custom Design），衍生出以標準化之電路佈局為晶片主要基礎、減少特殊設計部分的Gate Array、Cell Library（包括Stand Cell、Cell Base Array）等半客製化設計方法，甚至目前市場也有將可程式化邏輯元件如CPLD、FPGA等也列入ASIC類別的說法，ASIC似乎演變為一個統稱名詞，不再擁有過去的明星產品光環。

如此說來，ASIC市場是否真將走向逐漸萎縮的命運呢？就電子產品的功能愈趨多樣化的趨勢看來，對於IC設計業者來說，能配合客戶的不同需求開發出具備獨特性的IC新產品，仍是在競爭激烈的市場中取得優勢的重要利基；ASIC仍然有其不可替代性，只是或許將逐漸以另一種面貌存在──隨著SoC設計方法逐漸成為主流，未來的ASIC勢必與SoC合為一體，走向完整系統化的設計。而在IC產業全面邁向SoC時代之前，對於ASIC業者來說，面對日亦複雜化的晶片設計，重視SIP Reuse的概念、加強與下游系統業者的合作交流，甚至在與硬體結合的嵌入式軟體設計議題上多下功夫，應是延續ASIC生命力可努力的方向。（鄭妤君）