我從2000年看著半導體產業起起落落，眼看市場對「0.13微米」一詞轉變為「130奈米」，就技術而言，這種轉變毫無意義，但是對市場來說，奈米時代已來敲門了，把微米改成奈米，對市場來說也較為中聽。

猶記得2001年我還在鑽研0.13微米的技術問題，綜合這類問題，可寫成一大篇的專題，然而對於當時的市場概況，0.13微米是眾家業者努力的目標，它本身存有的問題，並不是市場想關心的話題重點。後來0.13變成130後，有次我詢問Synopsys的公司職員關於130奈米製程技術的問題時，對方回應這類問題已被克服，讓我不禁讚嘆現代科技快速發展。

那麼，從0.13微米跳躍到90奈米，真的如新聞媒體及業者們口中說的，奈米時代已來臨了嗎？說真的，我還真有種作夢的感覺，直到九月初在台北與一位光電產業專家聊天，我請教他有關奈米產品真正現身於市場的時間點為何？五年的時間夠不夠讓產品現世？他簡略回答「不可能」。也就是說，目前市場90％以上的「奈米產品」都是不可信任的。再從90奈米跳到65奈米，今年9月IP公司Artisan Components業務開發資深副總裁Jim Hogan表示，該公司尚未聽到市場上關於65奈米的計畫，並指出130奈米才剛成為主流。

今年七月美國Pacific Crest Securities公司分析師Michael McConnell表示，率先成功利用Low-K介電材料的晶圓代工廠，將有可能奪得市場主流地位。就二大晶圓代工廠台積電與IBM來看，台積電預計將把應用材料（Applied）的Black Diamond CVD之Low K薄膜應用於90奈米；IBM則決定在SiLK和Novellus的CVD材料Coral產品線做決擇。另外IDM廠也急於搶佔90奈米市場。英特爾（Intel）選擇荷蘭ASMI為Low K供應商，該公司針對Low K領域，提供CVD薄膜－Aurora，K值為3.0～2.7。

根據2002年ITRS及2003年MIC資料結果顯示，製程精細度發展趨勢，DRAM 1/2 Pitch於2003年為100奈米，明年即可達到90奈米；MPU/ASIC 1/2 Pitch於2003年為107奈米，明年一樣進入90奈米。

技術演進總是不可能完全順利的，90奈米製程最大的問題是：前段193 nm微影蝕刻製程等曝光圖樣不成熟、後段銅/Low-k等新材料帶來良率問題。新材料與新製程帶來良率下降的考驗，因此依現在情勢看來，誰能提早克服新材料與製程問題，誰就能帶領產業進入奈米時代。

最後最折磨業者的問題：90奈米產品之良率有多少？在各家都急於表示自己有技術能力進入90奈米的世界的同時，目前到底有哪家廠商能保證良率絕對OK？另外，殺手級應用領域包括寬頻、感測器和無線，此三大熱門市場之利潤，能否橕得起業者蓋一座價值高達30億美元的90奈米晶圓廠？現在大家流行講奈米，但真正有本錢做奈米的人是誰呢？看來，2003年，離奈米年仍有距離。