台灣無線區域網路晶片設計廠商：英飛凌上元、瑞昱、益勤、雷凌與集耀等紛紛推出WLAN晶片，其中雷凌更具備total solution晶片，樹立了全新的里程碑。迫使全球WLAN晶片領導廠商則逐步退出802.11b領域。

台灣設備廠商採低價策略切入WLAN設備市場，並且迅速攻城掠地的台灣廠商目前已佔全球超過80％的市佔率，除產品高度標準化不易形成差異之外，設備廠商莫不致力降價以持續刺激擴大市場需求，在此前提下台灣IC設計公司一旦跨越技術門檻，加之較國際大廠低20-30％的平均報價，本土晶片在技術層次較低然需求量大的主流市場大幅滲透是可以預期的。

若以台灣IC design house切入設備業者的策略步驟觀之，在低價訴求策略之前提，因零售通路市場對於價格敏感度高，且在802.11g成為主流之際，零售通路品牌商調降802.11b產品售價，產品低價化使台灣WLAN晶片廠商得以大幅滲透零售通路之802.11b網路卡。

對此，WLAN晶片大廠Broadcom、Conexant（Intersil）、Atheros與TI等則紛紛轉進到802.11g領域，Broadcom則因領先推出之優勢，獨佔802.11g之龍頭地位。

然而，同為新進者的Intel，於2003年第一季導入802.11b晶片，時程雖落後國際晶片廠商，卻透過Centrino之Bundle策略，隨著Centrino在NB滲透率日益提高，Intel取得一定之市場。且Intel在2003年第四季推出802.11g晶片，並預計於2004年第三季導入Centrino II，搭配802.11a/g晶片，消弭其產品時程落後之缺點。

由於WLAN 市場目前仍以內建筆記型電腦為大宗，Intel勢必席捲NB內建WLAN晶片與模組領域，迫使既有WLAN晶片廠商Broadcom、Conexant（Intersil）、Atheros與台灣晶片廠商等採取轉進新興產品領域。

隨著802.11g傳輸速度達到54Mbps，使WLAN具備高速率與低價化優勢，讓WLAN逐步往家庭網路、家電產品與手持式裝置等新興領域推移。

在寬頻普及率提高前提下，使家庭網路之趨勢隱然形成，並朝向無線化發展，對此寬頻晶片廠商TI、Broadcom已佔據DSL與Cable Modem之山頭，並掌握WLAN、STB等技術，計畫提供整合性晶片產品，建立並鞏固競爭優勢。

影音娛樂行動化趨勢，提高手持式裝置之頻寬需求，提供WLAN之切入點。然而在空間與電池有限下，WLAN需具備單晶片、低耗能之功能，同時需與手持式系統晶片整合，都將成為晶片設計業者能否突破重圍的新契機。

最後，觀諸WLAN之應用產品，以Computing基礎之產品，Intel從CPU領域離巢而出，席捲PC/NB周邊PC晶片組與WLAN模組，將壟斷此領域，迫使其他WLAN晶片廠商轉進新興應用產品領域。

以Networking與Mobile為基礎之產品，國際WLAN晶片大廠則在家庭網路無線化、影音娛樂行動化之趨勢下，在既有晶片產品導入WLAN技術，提供整合性晶片產品，試圖另闢戰場，反守為攻。

台灣WLAN晶片廠商，將在Networking領域尋求發展契機，主打零售通路市場之家庭網路與PC周邊相關產品，然處在前有強敵、後有追兵之競爭態勢下，整合雖是大勢所趨，但若無相關領域之應用技術為整合標的的業者，則終將回歸到「以成熟產品為標的，以成本優勢為手段」的傳統台商生存模式。惟在產品推陳出新之循環週期逐步短縮的產業生態下，此一模式的商機與空間正日益緊縮，影響所及，04年後我國WLAN產業內的重新洗牌與汰換，也就在所難免了。（作者為資策會MIC資深產業分析師兼研究經理）