德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS。如果這項計劃順利實現，將是TI繼發明積體電路（Integrated Circuit）後的另一項劃時代巨作，勢必掀起市場極大的波瀾。

TI的這項計劃中，準備將目前無線通訊產品所使用的四顆主要晶片及180個被動元件，整合為一顆單一中央處理器和25個被動元件，如此一來，對於設備製造商將帶來極大的好處。除了因功能集積後可望提升效能、降低功耗外，電路板的面積將大幅縮小，產品設計可以更為小巧，更重要的是，製造商不用再為上百顆元件的添購、設計而傷腦筋，相對上的採購成本應該也會降低不少。

這對製造商來說是喜，但對眾多的晶片設計公司來說卻是一大夢魘。目前PC市場已趨於飽和，使得無線通訊市場成為半導體業者的新希望。在這個新興的市場中，技術的變化大、瓶頸多，但業者也能依其技術特色而擁有生存利基，更造就了如Intersil的市場新星。在價格本位的消費性應用市場，一旦有一顆高整合的單晶片出現，只要功能不差，又能以量制價的話，目前在基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理等各領域生龍活虎的晶片公司，恐怕都得下台一鞠躬了。

TI執行長延吉布斯（Thomas Engibous）明白表示：「有能力製造單一晶片的公司已減到兩家」──也就是Intel和TI。Intel雖然也已提出“單一晶片上網”（Internet on a Chip）的計劃，但預期在五到七年間，也就是最快在2007年才可以推出單一無線通訊晶片，這段落後的時間，或許將成為TI的黃金時期。

必須注意的是這顆晶片的成功在於採全CMOS的製程，並不適用於強調高工作頻率、低雜訊的手機設計，尤其是功率放大器，但在手機部分的整合也正馬不停蹄地在進行著。這裏透露出來的警訊是，當無線通訊產品內部的功能已高度整合，而且技術掌握在別人手中，國內代工業者能做得是否只剩下外殼加工？至於國內的IC設計業者，還有多少的狹縫能夠生存呢？

再進一步看，國內的IC設計業看起來是生機蓬勃、動作靈活，但當面對整合性的需求時，就顯得礙手礙腳，少有作為了。這時又突顯出產品線廣、從設計到製程又能一貫掌握的IDM，最能克服SoC的瓶頸。如此發展下去，台灣對IC設計業的高度期望，豈非要成一場空？

事情或許仍有轉機。TI眼中的競爭公司或許只有Intel一家，但不該忽視一整個台灣半導體產業鏈的統合力量，也就是說，同樣是CMOS的製程整合，台灣的產業絕對有能力做得到，問題只在於如何讓各家的IP能夠快速的組合，以及形成上下游串連的新遊戲規則。我們所擁有的資源足以雄霸天下，可別因小鼻子小眼睛而全盤皆輸。