經濟部於2006年4月27日正式宣佈，有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資，申請者資格包括需為台灣廠商，並且對中國投資需具主控權（具實質影響力即可，不強制規定需佔投資股權50％以上）、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，開放業務範圍則以傳統焊線封裝及其對應所需電性測試為限。這項開放政策隨著中國半導體市場日漸成熟、國際封測廠陸續至中國佈局，以及台灣封測廠商一再呼籲政府儘速開放中國封測市場以搶佔商業先機等因素驅使，因此，經濟部於4月27日正式宣佈有條件開放封測廠赴中國投資。

此一政策宣布之後，對國內兩大封測廠日月光與矽品而言，是一大利多消息。原因是日月光與矽品終於可以在與對手艾克爾（Amkor）及新科金朋（STATS-ChipPAC）的競爭中，掌握更大優勢。目前，日月光、矽品、艾克爾及新科金朋等4大封測廠之客戶，多半是國際半導體大廠及IC設計公司，在國外客戶要求及臨近市場的策略考量下，全球運籌（Global Logistic）是必然的趨勢。過去日月光、矽品在政策的限制下，無法赴中國設廠，而沒有登陸限制的競爭對手艾克爾與新科金朋，則利用此一良機積極爭取客戶並擴大市佔率。然而在政府宣布開放中低階封測登陸後，艾克爾及新科金朋將不再具備優勢，以日月光、矽品等國內封測廠更強勁的成本競爭力與靈活的應變能力，短期內將可望迎頭趕上早在中國佈局已久的競爭對手。

此外，隨著半導體的終端應用領域逐漸增大，從個人電腦、通訊、網路，乃至於近年來蓬勃發展的消費性電子產品等，IC晶片在不同的應用領域都需不同的封裝方式，在政策開放登陸投資後，台灣封測廠商在客戶、產品等方面將具備更大彈性，未來可望大幅提升營運收益。

而隨著台灣封測廠商西進中國市場，就許多層面來看，也將對整體產業出現程度不同的影響。就技術層面來看，台灣封裝技術在晶圓代工吸引國際大廠持續來台下單的情況下，帶動高腳數之BGA與Flip Chip之蓬勃發展，而TFT-LCD面板產業的蓬勃發展也讓驅動IC營收表現亮眼，並同時帶動TCP封裝之需求，而這些主要封裝業務都已漸往高階封裝技術發展，例如2005年載板類型以上之封裝便超過台灣整體封裝市場營收的五成，而中低階封裝由於所需人力成本較高，因此尋找新生產基地及商機刻不容緩。由於產業的群聚效應，因此只要台灣晶圓代工製程技術持續領先中國，則台灣在封測技術上的領先優勢將不會改變，因此開放低階封測業務赴中國投資，在技術面來說，對台灣產業技術外移的影響不大。

就產業層面而言，隨著中國政府積極扶植設計產業，以及八吋廠的建廠與量產，加上全球IDM與專業封測廠商持續進駐中國，已使中國半導體產業群聚雛形漸趨完整，特別是上海與蘇州等地。而分析這些國外廠商赴中國投資的原因，已從過去的成本考量，轉變為現在的以市場為導向，例如利用封測廠接近市場的優勢來提高競爭力。在不久的將來，中國將成為全球最大電子產品組裝基地及消費市場。同時，中國當地的賦稅優惠也具有很大的吸引力。因此，開放低階封測業務赴中國投資將使台灣廠商更貼近中國上下游IC產業鏈，也意味著將更容易獲得中國的龐大商機。

在勞力層面來說，中國低廉的土地與人力對於利潤空間小的低階封測廠商來說的確頗具吸引力。由於台灣缺乏低成本的封測人力，因此開放中低階封裝廠商赴中國投資，正可提供台灣廠商所缺乏的低成本人力需求。

在經濟部宣佈了開放中低階封測業者赴中國投資之後，時機上雖稍嫌落後，但仍不至於太晚，對於日月光、矽品等台灣一線封測大廠來說，可趁此機會前進中國市場卡位並吸取中國人才，以便儲備戰力將來和國際封測大廠艾克爾及新科金朋正面對決時，有更大競爭優勢。而暨中低階封測業者之後，若能繼續開放八吋晶圓廠以及0.25微米以下製程的投資，除了可以讓老舊的機台再利用之外，台灣晶圓廠也有機會前往中國，在眾多競爭對手中一決高下，並爭取更大商機。