毫無疑問的，Ultrabook是NB（甚或是PC）產業目前唯一的亮點話題，但為成就其「13吋以下機種低於1.8cm，13吋以上機種低於2.0cm」的物理性目標，除了大量參考Apple MacBook Air所帶來的靈感啟發外，也尋求各種差異化與降低成本的可能，對此可謂無所不用其極，到底Ultrabook的實現工藝與傳統NB有何不同？優劣為何？以下將對箇中的8個關鍵部件進行討論。

1. 機殼

機殼是Ultrabook與傳統NB的最大差異，Ultrabook原初的設定是學仿MacBook Air的作法，先將鋁柱原料放入熔爐重熔，而後鑄成連續的鋁板，鋁板切割出其中一塊後，送上CNC加工機進行鑽、削、磨等動作，之後噴砂、雷射蝕刻、電鍍上色等，以此完成NB的A、B、C、D件（A為上蓋，B為顯示器框，C為鍵盤上蓋，D為底部）。

相較於傳統NB使用的ABS塑材，並以射出成形、噴漆或膜內印刷等方式製作，CNC工法可謂耗能（成本）又耗時。

目前Ultrabook價格居高不下的主要因素也在於機殼加工機的產能受限，但Intel也提出變通方案，不堅持只用金屬加工法，提出玻璃纖維的替代方案，玻纖也採射出成形、噴漆方式實現，但因為在塑膠內摻入玻璃材料，因而增加外力抗受性。若純以塑膠製做機殼，則須達一定厚度，其外力抗受性才能達基本要求，然如此也就難達「薄」的物理要求。

另外也提出金屬沖壓法，比金屬CNC加工來的低廉、快速，且良率高。至於碳纖維也具高度外力抗受性與輕薄，但製程良率低、價格昂，過往已有數款NB採行，如IBM ThinkPad、HP Envy 13等，之後多未能持續。

附帶一提，純鋁過軟（鋁的優點是輕，使NB具高攜性），多摻入其他金屬（合金）以增加其硬度，或至少在主殼外，於殼內加裝硬金屬的內支撐架，不過超薄NB的內部空間已有限，內支撐架多未用或少用。合金方面，合金有多種作法，過往多強調鋁鎂合金，摻入鎂的優點是鎂的硬度夠，也夠輕，但價格貴，一般僅適度摻用。

2. 印刷電路板

傳統NB使用一般的PCB印刷電路板，但Ultrabook為達到超薄，須使用Smartphone所用的HDI（High Density Interconnect）高密度印刷電路板，價格較高。

事實上，過往2009年CULV NB推行時即已使用HDI電路板，當時為連接高密度接腳排列的CPU，整片電路板上約1/2～1/4的面積須使用HDI技術，其餘部份仍可採行傳統排佈密度較低的傳統PCB技術。由於使用HDI會增加成本，業者向Intel反應後，Intel承諾後續將推出接腳較寬裕排列的CPU，如此可在不使用HDI下焊上CPU。

雖然如此，但若Ultrabook機內空間仍極度受限下，仍有很大可能性須使用HDI，其電路板成本仍比傳統NB為高。而Apple由於已大量生產iPhone，HDI用量大，其量價均攤效果大於Wintel陣營，此也是Ultrabook現階段居價格劣勢的原因之一，但主因仍是成本較高的機殼，電路板成本低於機殼成本。

3. 顯示面板

傳統NB為了達到更薄的A、B件，已由CCFL背光改成LED背光，而今Ultrabook需要更薄，所以採行了特有的Open Cell製程。

傳統的NB面板製程，是ODM/EMS業者（如廣達、鴻海）直接取得已具有背光模組的LCD面板，而Open Cell製程則否，ODM/EMS業者取得不具背光的面板，並在A件內放入特有的超薄背光模組，之後才將面板與背光貼合，用特有工法實現更薄。

由於要更薄的背光模組及製造程序的改變，所以初期成本高，然在Ultrabook市場逐漸開展後，未來背光模組廠也考慮直接設計、實現超薄背光模組，未來製造程序仍會與傳統製程相同，由面板廠或背光模組廠完成貼合動作，ODM/EMS不再需要自行貼合。

4. 晶片

晶片對Ultrabook設計可謂是關鍵，Ultrabook的機內空間有限，無法使用針狀接腳與連接器，晶片均採球狀接腳，並直接焊接於電路板上，減少機內高度的使用。

其次，晶片的封裝尺寸也必須盡可能小型化（Small Form Factor, SFF），2008年第一款MacBook Air推出時，即逼迫Intel提前供應小型封裝的晶片，否則難以實現MacBook Air。

另外，晶片數目也必須盡可能減少，如過去Core 2為主的CULV NB，須使用CPU、北橋（North Bridge；NB）、南橋SB等3顆晶片，並捨棄獨立封裝的GPU，而到了Core i後，CPU與NB整合，僅需2顆晶片，即CPU與SB，未來Ivy Bridge甚至會提供僅1顆晶片的SoC版。

晶片為降低高度使用球狀接腳與焊接，為降低長寬電路板面積而減少晶片用數，並使用小型封裝版。除這些外，晶片的功耗也極重要，若晶片產生高熱，則有限的機內空間仍無法負荷，因此無法使用標準電壓（功耗）的晶片，須使用超低電壓（功耗）的晶片，晶片功耗自35W降至17W，且依據Intel對其後續晶片的目標期許，未來將降至15W、11W。

《圖一 圖上為標準尺寸的晶片組（北橋與南橋），圖下為小型封裝（SFF）的晶片組，SFF版適合小面積的電路設計。（圖片來源：Intel.com）》

5. 記憶體

與上述相同的，記憶體晶片也是直接焊接於電路板上，節省機內高度的耗佔，焊接的好處是省去模組子卡電路板、連接器等成本，但缺點是缺乏換裝、擴充彈性，且需要更講究製程良率與庫存控制。

記憶體亦可能需要使用小型封裝版、低功耗版，如一般NB使用DDR2（1.8V）、DDR3（1.5V）的SDRAM，Ultrabook可能需使用DDR3L（1.35V）的SDRAM。另外，未來也可能使用更低運作電壓的DDR3U（1.25V），或手機領域使用的LPDDR2（1.2V），端視Intel對後續晶片組的技術規劃而定。

由於力求機內空間的精省，在略去獨立封裝的GPU下，獨立配置的視訊記憶體也一樣略去，採行一體化記憶體架構（Unified Memory Architecture, UMA），從系統主記憶體中切割部份空間充當視訊記憶體。

6. 儲存裝置

MacBook Air最初可使用1.8吋微型硬碟（直接取用自iPod classic的組件）或SSD固態硬碟，但之後全然只使用SSD，多數的Ultrabook也多採行僅用SSD的設計，目前唯獨Acer的Ultrabook：Aspire S3例外，採行SSD、傳統機械HDD兼具的設計，一般而言，兼具的設計可兼顧效能與價格容量比，但仍須由實際標竿（Benchmark）測試與建議售價（MSRP）而定。

而與過往多數論述相同的，SSD速度快、省電、抗震、省空間，但價格容量比低，且寫入壽命短；相對地，傳統機械硬碟的速度慢、耗電、不耐震、耗佔空間。值得注意的是，由於2011年10月的泰國水患，全球52%的硬碟產能在泰國，其他於大陸、菲律賓、馬來西亞等，傳統機械硬碟供貨大受衝擊。推估後續Ultrabook仍會以SSD為主，改行HDD機會低。

《圖二 新款MacBook Air內使用mSATA標準的SSD固態硬碟（手拿者），Wi-Fi模組（綠色晶片組左下相鄰）也以內埋方式處理。（圖片來源：iFixIt.com）》

7. 電池

一般NB使用圓柱狀的鋰離子（Li-ion）電池，圓柱狀電池的內部是個圓柱狀的鋼罐，用來密封電解液（用鋼抵抗電解液的腐蝕性），而所謂的3-Cell、6-Cell，即是使用3顆圓柱電池或6顆圓柱電池，且NB產業多使用18650電池（圓直徑18mm，柱長650mm），已是不成文的產業標準（de facto）。

但很明顯地，18mm已是Ultrabook整機的高度，Ultrabook不可能採行標準鋰離子電池，取而代之的是鋰聚合物電池，也稱鋰高分子（Li-Polymer）電池。鋰高分子電池的電容量與鋰離子電池相當，但電解液非液狀，而類似果凍狀，流動性低，所以不需要鋼罐包覆，一般使用鋁箔包覆即可防止電解液外溢的危險。

使用鋁箔自然比鋼罐輕，且電解液與鋁箔都更軟而更好塑形，因此可以形成超薄型、L型等過去鋼罐所做不到的形體（鋼罐礙於鋼的金屬強度、韌性等限制），增加機內可存放的電量，或提供更彈性的機內空間設計，或支援更輕薄的外觀設計。

所以，無論MacBook Air或Ultrabook，一律使用鋰聚合物電池，不過鋰聚合物電池並非全無缺點，充放電次數較少，電池壽命較短，價格較高等，仍是其限。

除了鋰聚合物電池外真無其他選擇？答案為否，早於2009年的CULV NB攻勢時，電池芯業者就提出圓直徑更小的圓柱型電池，或者也提供更低扁的方形鋼罐鋰離子電池，雖然塑形彈性依然無法與鋰聚合物電池相比擬，但只要NB系統業者能在空間配置上多花些心思，新尺寸、新構型的鋰離子電池仍具採行性。

在電池芯類型外，整個電池組設計也不同，傳統NB多採行可拆換的電池組，但Ultrabook為追求至薄，只能將電池內封，無法讓終端消費者自行換替。不過，根據市場調查機構NPD的研究，消費者在初買NB的同時就加購第2組電池者，已逐年減少，甚至低於5%以下。

再者，隨著NB電池電量持續增長，以及機內組件的用電逐漸減少（如LED背光、SSD儲存、ULV晶片），還有各類型省電技術的提出（如C6省電狀態）等，均使電池彈性替換的需求降低。

此外內埋設計讓消費者無法使用協力業者（Third Party，又稱：副廠）的電池，使售後服務的維修權責爭議減少，因此內埋設計的反對立場逐漸減弱。

《圖三 新款MacBook Air內部使用6片鋰聚合物電池（圖片來源：iFixIt.com）》

8. 散熱設計

傳統NB的散熱模組多以散熱片、熱導管、電動風扇等3者來組成散熱模組，但在薄型要求下，熱導管也必須從圓柱管狀變成扁管，以降低機內高度空間的耗佔，甚至省略熱導管，只用散熱片與風扇完成散熱設計。

另外，過往的日本超薄NB即有用石墨為導熱材料的設計，如NEC UltraLite或SONY VAIO Z等，目前屬先進的昂貴工藝，但未來條件成熟，也可能為Ultrabook所用。

散熱除了模組設計，機殼上的氣流進出設計也要考慮，過往即有終端消費者於網路上抱怨MacBook Air散熱不良或過熱等，此也使Ultrabook的外殼散熱設計格外受重視，由於Ultrabook已相當薄型，所以散熱風口多不在左右側，而在顯示器與機身的接縫位置，部份也設在底部。

《圖四 Acer Aspire S3機內圖，S3仍有使用熱導管（銅色物）與扁平型鋰離子電池（圖左上）。（圖片來源：3dnews.ru）》

《圖五 ASUS UX31的散熱孔位於顯示器與機身間的機身後方。（圖片來源：Anandtech.com)》

《圖六 多數Ultabook的散熱孔設置在後方，然Lenovo IdeaPad U300s設置在側面。（圖片來源：tech2.in.com）》

《圖七 Toshiba Portege Z830將散熱孔設於機身底部（右下方）。（圖片來源：pconline.com.cn）》

9. 連結器

許多連接器的小型化或省略，例如RJ-45的標準乙太網路埠因過高，從最初的MacBook Air便已取消，一律使用Wi-Fi連線，或透過額外連接的USB轉接器來取得RJ-45埠。相同的，D-Sub的視訊輸出埠也過高，不可能保留，改以HDMI埠取代。電源配接器的孔座也必須刻意設計成小型化，以便能配置在高度大減的側面機身。

正因為側面可配置I/O埠的面積大幅減少，11吋的Ultrabook多不提供記憶卡卡槽（Memory Card Slot），但13吋的Ultrabook仍有若干餘裕可運用，仍提供SD卡槽以存取SD記憶卡，一般傳統NB多提供多合一的記憶卡卡槽，但Ultrabook礙於高度之限，同時記憶卡幾乎以SD為主流，因此只考慮支援SD。

其他如Wi-Fi也不再採行Mini PCIe的模組子卡，相關電路系統與功效直接焊於內部電路板，或至少以模組方式內埋，不再能自外部換替。

10. 其他

上述為每款Ultrabook必須面對的設計取捨，然在此外，也有許多相關設計需配合薄型要求而有所改變。

例如，與LCD一樣放在A、B件間的WebCam攝影機模組也必須薄型化。傳統NB所用的攝影機模組太厚，雖大量、廉價生產，但無法放入Ultrabook，也必須重新設計生產，同時也包含麥克風，這些均會墊高成本。

再來是鍵盤，分島、孤島鍵盤（俗稱巧克力鍵盤）已是主流，但最新款的MacBook Air具備與MacBook Pro相同的背光鍵盤。相對地，多數Ultrabook業者未替鍵盤加入背光，目前所知只有HP的Ultrabook：Folio具備背光。另外，Apple的NB原初多使用金屬鍵盤，之後改成黑色塑膠鍵盤，但現有Ultrabook業者則仍偏好金屬鍵盤。

結語

至此可知，Ultrabook實是PC硬體組件生態的再次演化提升。

過去是桌上型轉變成筆記型電腦，諸多組件開始進行「並存而後替代」的歷程，如3.5吋硬碟變成2.5吋、DIMM記憶體模組變成SO-DIMM、PCIe介面卡變成Mini PCIe模組子卡。

而今為了成為更薄的NB，NB組件也全面再提升，甚至諸多方面的提升靈感啟發是來自Smartphone的生態系統，如SSD（NAND Flash）、HDI等。

Ultrabook雖然可透過薄型外觀博得消費者寵愛，但能否持續擴大佔比，目前仍難定論，以桌上型電腦為例，即便之後推出準系統、公升級電腦等小型化系統，並在推行初期大受媒體好評與市場青睞，但直至今日，傳統塔型桌上型電腦仍是大宗，仍在整體桌上型電腦市場佔有50～60%以上比重。

所以，即便Ultrabook大受喜愛，Intel目前也僅設定在消費型NB的20～40%佔比，此還不包含商務型NB，若包含則在整體NB市場的佔比更低。

最後，其實Ultrabook推展艱辛的原因，並不單只是CNC加工機的產能排擠，或只是Wintel業者多未涉足Smartphone產品，而無法招架Apple以Smartphone零件建構出超薄NB的攻勢，更重要的問題是缺乏自己的產品發展步調、自己的產品中心思想，及一致性的產品設計風格與識別，即便今日有Ultrabook的高工藝品，也僅被媒體、大眾視為偶有佳作（更糟為急就章之作），優勢無法擴大持續。