帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
可回流焊熱保護器件避免汽車電子電路熱失控
 

【作者: Philippe Difulvio】   2015年11月17日 星期二

瀏覽人次:【18742】


汽車製造商在最新一代汽車中整合愈來愈多功率更大、電流更高的應用,包括ABS模組、預熱塞和引擎冷卻風扇。將ABS、車身穩定性控制和停車煞車功能整合在一個模組中的趨勢,引發了提供高電流保護的必要性,以避免熱事件或其他問題導致保修甚至影響安全。由於製造商需要保護消費者,因此汽車設計人員必需符合AECQ振動測試和其它規定使用熱保護器件的汽車標準。


HCRTP器件

TE Connectivity旗下業務部門TE電路保護部推出一款大電流可回流焊熱保護(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件,如圖1所示,它可協助汽車電子設計人員滿足保護高電流汽車應用的要求。



圖1 : HCRTP器件採用小尺寸 (最大3.7mm) SMD封裝
圖1 : HCRTP器件採用小尺寸 (最大3.7mm) SMD封裝

在功率FET、電容器或其它功率元件由於電阻增加而失效,導致熱失控的事件中,HCRTP器件可協助保護電子系統。這款創新器件通過一次性電啟動過程而變得熱敏感。在啟動之前,HCRTP器件能夠耐受高達260°C的無鉛(Pb)回流焊之處理而不斷開;在安裝之後,利用一次性的電啟動過程來啟動較低的210°C保護點。這種啟動通常在回流焊生產線測試完結後進行,使得HCRTP器件在臨界結點(junction)溫度超過攝氏210度時斷開。


HCRTP器件能夠在室溫(攝氏23度)下耐受高達90A的保持電流,並且在攝氏140度下耐受45A電流。HCRTP器件可以使用業界標準無鉛表面黏著器件(SMD)裝配和回流焊製程來安裝。相較之下,插件式熱熔斷器必需在回流焊之後安裝,因而帶來了額外的裝配成本。


ABS 應用

在ABS應用中,許多歐洲OEM廠商要求不可逆(irreversible)保護模組放置於盡可能靠近輸入連接器的位置,以期在內部模組溫度超過攝氏200度時避免熱傳導至汽車外部。這些模組具有兩個需要熱保護的單獨電源線,一個用於閥/螺線管;另一個用於油泵馬達,以減輕功率FET器件因電阻性短路而引起的損壞。在這種故障情況中,器件因為電阻上升得太高而使I2R發熱,進而產生高溫。



圖2
圖2

在需要熱保護的典型汽車應用中,通常會在汽車接線盒中放置一個電流熔斷器,這種做法假設了電流熔斷器會在熱失控事件發生時「熔斷」,並且將問題解決;然而這種假設是不正確的,因為除了電流熔斷器之外,還需要一個熱保護器件才能提供充分的保護功能。


HCRTP熱保護器件作為典型保護方法的替代產品,可以安裝在電路板上靠近輸入連接器的兩個位置,在每一情況中,HCRTP也都可以當作「一次性」或最後防線解決方案來協助保護模組。汽車在熱失控情況發生之後需要維修,但在這種情況下,HCRTP器件的重要保護功能降低了元件失效的可能性。


結論

TE 電路保護部提供高電流RTP熱保護器件以回應更大功率、更高電流汽車應用的增長及其保護需求。現時尚無其它類似器件的特性可滿足OEM廠商的保護需求。HCRTP熱保護器件達到了汽車等級(AECQ)要求,並且與SMD回流焊製程相容,從而降低裝配成本,並且能夠提供高可靠性。HCRTP器件採用小尺寸封裝(例如可以裝入PCB的小型電熱塞中),具有典型攝氏 210度斷開溫度,適用於引擎蓋下的應用。它並具有高工作電流承受能力,在攝氏 23度下標稱順向電流為90A,在攝氏 140度下則為45A,這是整合模組應用的優選特性。而且HCRTP器件具有低電阻(大約為100μOhm),能夠減少損耗和電壓降低。


HCRTP器件適合於大電流汽車電子應用的表面安裝熱保護器件。在元件失效的事件中,電流會極高,而HCRTP器件的高電流承受能力可以幫助防止由熱失控引起的不安全事件,為設計人員提供易於安裝的高成本效益解決方案,幫助他們滿足AECQ標準的設計要求,比如衝擊、振動、溫度循環和高濕度。


(本文作者Philippe Difulvio任職於TE電路保護部)


相關文章
USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項
工業伺服驅動器的保護設計方案
安防監控系統過壓保護方案簡述
保護可攜式消費電子產品中的鋰電池
TE Connectivity擴展觸控技術新領域
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
» 中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究
» 澳洲UOW大學獲資助開發量子成像系統 革新癌症放射治療
» 無人機科技突破:監測海洋二氧化碳的新利器


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.227.48.237
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw