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3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰
新一代3D架構來臨

【作者: 籃貫銘】   2019年10月01日 星期二

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3奈米儼然成了一個新的關卡,誰能先突破,誰就有希望在202x之後的半導體代工市場,取得領先位置。而目前率先揭露3奈米技術進程的則是三星電子(Samsung Electrics),該公司預計會在2021年導入量產,並聲稱領先台積電1年的時間。



圖一 : 從結構的發展可明顯看出,3奈米將會走向一個新的、更複雜的結構。(source:三星電子)
圖一 : 從結構的發展可明顯看出,3奈米將會走向一個新的、更複雜的結構。(source:三星電子)

放眼市場,目前有能力將半導體製程推進到7奈米以下的業者,僅剩下三星電子和台積電,因此在先進製程的對抗,也就是這兩家業者之間的競爭,甚至可以說,誰能勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。


面對三星電子的叫戰,台積電絲毫聞風不動,仍持續穩步的推進微縮製程,依據台積電的規劃,將會在2020年量產5奈米製程,至於3奈米,目前仍沒有公布具體的時程表和技術細節。唯一確定的,就是其3奈米的新竹廠房將會在今年底動工,以時間推估,能夠量產的時間也會是在2021年之後。
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