這不是第一次接觸，所以沒有如地球人碰上外星人般，充滿戲劇張力的互動情景。真相是，他們本來就是在一起的，只是在台灣硬體掛帥的歷史背景下給拆散了，然後等到最近整個產業岌岌可危，才又強迫彼此湊在一塊…

「現在軟體人員與硬體開發之間，存在一個很大的Gap，就是對Firmware和Middleware不熟。」一位擁有二十多年軟硬體開發經驗的業界人士何宇同感慨的說。

他表示，走一趟資策會的教育訓練中心，裡頭有許多人都是在職的業界工程師，他們在工作繁忙之餘，還特別撥出時間來上課。他起初很感動，覺得工程師如此上進，但後來才知，他們都是因為學校沒教C語言，進了業界才發現所學不敷使用，不得已才來進修。

「不懂C語言，我不知道他們要怎麼做軟、硬體整合設計？」何宇同一語道破台灣現在電子科技產業最大的困境。

為什麼台灣的軟體人才會缺乏C語言和組合語言的能力？一個很大的原因，是現在的學校對這些語言的授課要求並不高；第二點，則是現在網路環境與商務應用成熟，只要懂JAVA和HTML幾乎就可以找到工作，因此許多的軟體人才都不願意花心力去專研相對複雜的C語言和組合語言。

但這樣的發展，已經危害到台灣產業想走品牌和系統整合的布局。

「除非你走的是破壞式的創新，可以徹底顛覆目前的產業結構，還發展出一套自己的商業模式，像臉書或是Google這樣，不然你最好老老實實的從基本功練起，特別是在台灣。」何宇同說道。

獨軟、獨硬皆路難行

眾所皆知，「製造」一直是台灣的強項，但長期下來，這個發展脈絡也限制了產業要升級到系統整合設計的可能性與成效。一個簡單的問題，就是管硬體開發的人只在乎規格和成本，使用者介面（UI）和使用者經驗（UX）根本沒花太多心思。

「Performance，正是一項產品成敗與否的關鍵之一。」何宇同明白的說。

他表示，不管硬體也好，軟體也好，大家努力的方向都是提升產品的使用效能。做硬體的，就透過提升規格來改善；而做軟體的，就想辦法利用軟體控制，來提升使用體驗和優化硬體性能，雙方追逐的目標其實是一致的。但問題是，台灣把兩方拆開來做。

一般硬體廠就只管開規格，成本算一算，後面的事就不管了，實際的使用者需求和整體使用經驗並沒有下工夫專研；至於軟體的業者，就把美美的介面做出來，可以安裝和執行就交件了，跑起來順不順，硬體效能的優化（fine tune）與否，也沒有花時間去處理。

這樣的子做出來的產品會有多大的市場？大家都心裡有數。

看看蘋果，他們做產品一定不會把軟硬體分開來處理，從APPLEΙ到麥金塔系列，整體的效能、使用者介面，以及使用者的感受，一定都在做產品開發的時候就考慮進去了。

牽手吧！跨過軟硬整合鴻溝

軟硬體整合設計的重要性，其實不言而喻，但台灣要如何做？才能再圓軟硬一體的夢。

「第一步，就是積極培養熟稔軟硬體整合的人才。」

何宇同舉了一個例子來說明。他表示，過去他們曾經開發一個看股的傳訊裝置，一個團隊大概二十多人，大家花了好幾個月從頭開始做起，包含寫BIOS，設計介面，開發軟體功能，全都自己動手，但最後PO到硬體上卻動不了。於是二十多人回頭去做Debug，但過了近一個月沒有任何進展，東西怎麼就是也動不起來。

最後是一個新加入團隊的日本工程師，憑藉著以前在日本做過類似專案的經驗，用一個很簡單的方法，就解決了一整個團隊花一個月克服不了的問題。

當然，熟悉軟硬體整合設計的人才，目前台灣仍非常缺乏，但至少從現在起，企業經營者就要有朝這個方向來布局的思維，不管是企業自己培養，還是招募海外人才，一定要有所動作，因為現在不做，將來就會後悔。

牽手吧！克服多元平台困境

而在目前講求雲端運算與網路隨身的行動時代裡，軟硬體整合也出現另一個難題，就是軟體在不同平台上的相容性設計越來越複雜，不僅軟體的開發者傷腦筋，硬體人員也深感困擾。

「現在軟體市場存在幾個落差，一個是晶片組與代工廠間的落差，另一個是代工廠與作業系統整合的落差。」Symbio技術長劉俊賢說道。

劉俊賢進一步表示，作業系統與硬體平台的多元化，已經讓行動應用軟體的開發越來越困難，光iOS和Android的作業系統版本就有二十多個，更別說還有不同裝置間的硬體差異要考量，這些都讓軟體開發者面臨很大的壓力。

多元平台不僅增加軟體開發的難度，對硬體設計也是很大挑戰。劉俊賢指出，以台灣的OEM和ODM來說，同一個裝置在同樣的硬體架構下，可能要支援2種以上的作業系統，這對系統製造商來說就是很大的困難。假若是同一裝置採用不同的硬體架構（如不同處理器晶片組），其開發難度又往上增加了好幾倍。

面對如此複雜的開發環境，系統製造商和相關開發者就必須意識到，只有透過軟硬體人員的充分合作，才可能克服行動裝置複雜的整合問題，提供絕佳的使用經驗給消費者。

讓台灣成為軟硬整合最佳基地

在這個硬體微利的時代，台灣其實不太需要過度悲觀，也許我們的起步慢，先天的基礎也不甚優良，但我們其實站在一個很有利的基礎上 － 龐大的硬體資源。只要我們懂得利用，就有機會創造出一番新氣象。

因為台灣是靠製造起家，幾十年下來，已經累積了相當深厚的硬體技術，幾乎所有的電子電機產品，在台灣都有生產和製造，因此不需要外求，就有相對便利的研發條件，目前欠缺的，只是整體性的軟硬體整合經驗，和更具前瞻性的經營策略。

至於如何做到軟硬體充分整合，長期來看，人才的培育是最重要的議題，而這有賴台灣的政府、學界與業者，每一個環節的努力，才能營造出健全、永續的產業環境；短期而言，則是盡快扭轉販賣單一硬體產品的傳統思維，把軟體與服務加進產品開發的流程裡，讓軟體人與硬體人開始好好互動吧！

(本文刊載於CTIMES雜誌248期/2012年6月號)