為了提供汽車和工業電源應用超高系統效率和功率密度，英飛凌科技（Infineon）推出全新封裝CoolSiC MOSFET 750V G2系列。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK等多種封裝，產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(R_DS(on))值60 mΩ。

圖一 : CoolSiC MOSFET 750 V G2系列創新的頂部散熱 Q-DPAK 封裝是其核心特性之一，可提供極佳的熱性能與可靠性。

此次擴展的產品涵蓋多種應用，例如汽車領域的車載充電器和高低壓DCDC轉換器，以及工業應用中的伺服器和電信開關電源（SMPS）和電動汽車充電基礎設施等。其4 mΩ超低導通電阻可支援對靜態開關性能有特殊要求的應用，例如高壓電池隔離開關、固態斷路器和固態繼電器等，使得設計人員能夠開發出更高效、更精簡且更可靠的系統，以滿足各類嚴苛的要求。

CoolSiC MOSFET 750 V G2系列的核心特性之一是其創新的頂部散熱Q-DPAK封裝，該封裝可提供極佳的熱性能與可靠性。該封裝專為輕鬆應對高功率應用而開發，適合想要突破功率密度和效率極限的設計人員。該技術還具有出色的(R_DS(on)) x Q_OSS和(R_DS(on) ) x Q_fr，可有效降低硬開關和軟開關拓撲結構中的開關損耗，尤其是在硬開關使用者案例中具有出色的效率。

此外，CoolSiC MOSFET 750 V G2兼具高閾值電壓 V_GS(th) （攝氏25度情況下典型值為4.5 V）和超低 Q_GD/Q_GS 比值，增強其對寄生導通（PTO）的抗擾性。該系列具有更強大的閘極驅動能力，支援的靜態閘極電壓和瞬態閘極電壓分別可達 -7 V和 -11 V。這種增強的耐壓性為工程師提供更大的設計裕度，實現與市面上其他元件的高度相容。現已推出 CoolSiC MOSFET 750 V G2和D2PAK的樣品。