半導體設計的演進，由最早期的電晶體層次進化到ASIC階段的閘層次，已使得gate-array技術大幅提昇了設計生產力。在這之後，製程技術又歷經了數年的進步，又更加強化了另一個設計層面需求，以求取更大的生產力變化。這個需求，即是目前晶片業界所慣稱的虛擬元件(Virtual Component)系統單晶片(System-On a Chip;SOC)設計平台。這個平台是由智慧財(IP)觀念中的可重複使用虛擬元件(VC)所推動，並以深次微米(DSM)晶片實現的高階設計環境。

為了統一SOC的定義，於1996年成立的Virtual Socket Interface(VSI)聯盟，簡稱VSIA，孕育出了一套設計及整合可重複使用IP區塊的開發及辨識標準，將系統晶片定義為一個「高度整合的元件，又可視為System-on-silicon、System-LSI、System-ASIC及System-level integration等元件」。而晶片設計界則將整合數個功能元件的單一完整晶片或晶片組通稱為SOC元件。

(表一)所示為各種應電產品推動半導體製程技術及系統晶片的需求/時間表。典型的設計模式已由過去的Top-Down模式演變為數個獨立的設計團隊，個自開發不同的功能方塊(如Core-logic、Memory、Graphic、Network等)，再透過系統組合的程序完成最後的產品。
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