《照片人物 林孝平认为，面对产品复杂度与IC制程成本提高而产生的风险，未来半导体势必得朝向专业分工的方向发展，分工的项目也会更加精细，业者才能分散因成本提高所产生的经营风险。由此可见，设计服务业的分工的确有其存在的价值，而设计服务业未来的成长与发展性也是值得期待的。》

本刊总编辑黄俊义（以下简称黄）：智原在台湾的IC设计领域已有一段很长的时间，对于国内IC设计服务业的未来发展，智原的观察与看法为何？目前智原又有哪些经营上的策略与展望？

智原科技总经理林孝平（以下简称林）：智原是在民国八十二年由联电的设计部门独立出来，成为亚洲第一家无晶圆厂（fabless）的ASIC供货商，当时台湾自有的IC设计能力仍然不足，因此提供ASIC产品设计服务的业者是以日本、美国等地的外商为主，包括NEC、Toshiba、LSI等等。经过十年的努力耕耘与经验累积之后，台湾本土业者在IC设计上的实力早已拥有世界级的水平，并在国内的IC设计领域里取代外商，智原也在其中建立了品牌上的知名度与权威性，在国内的IC设计业界有不错的表现。

目前全世界的IC产业皆是朝向SoC的趋势发展，随着IC产品的日益复杂与制程技术的不断进步，IC制造成本也越来越高；在此种情况之下，未来半导体势必得朝向专业分工的方向发展，分工的项目也会更加精细，业者才能分散因成本提高所产生的经营风险，半导体「设计服务」的分工即是在这样的趋势下应运而生，而智原正立足在这样的趋势潮流之中，也有信心可在未来的IC设计服务业分工领域之中，占有世界性的一席之地。
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