账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
SEMICON Taiwan再现半导体荣景
规模再创纪录

【作者: 王明德、王岫晨】2016年10月07日 星期五

浏览人次:【16815】

2016年的SEMICON Taiwan国际半导体展于9月7日至9日于台北南港展览馆举办,与全球半导体产业维持稳定成长势态相同,SEMICON Taiwan 2016年规模也持续扩大,这次有近600家国内外领导厂商,展出1,600个摊位,吸引超过43,000位专业人士参观,再为展会规模创下纪录。


SEMI台湾区总裁曹世纶指出,台湾做为全球半导体制造业重镇,并且连续6年蝉联全球第1大的半导体设备市场,每年的采购金额皆达到90亿美元的水准, 2017年预估更可到100亿美元,占全球市场的1/4,根据IEK预估,2016年台湾半导体产值将可达新台币2.4兆元,以7.2%的成长率优于全球半导体产业整体表现,看好台湾半导体产业的成长态势,今年展会共规划17个展区,新增IoT、日本冲绳、菲律宾及新加坡专区,加上原有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智慧制造、半导体设备零组件国产化等主题专区,以及海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州等国家/地区专区,共9大主题专区及8大国家/地区专区,带给参观者更完整的产业全貌与国际视野。


随着物联网发展势不可挡,行动及穿戴装置对晶片的低功耗与小体积需求,为半导体产业带来新的市场契机,因应此趋势,SEMICON Taiwan 2016除在展场中新增多种终端应用厂商展示最新产品,更安排21场国际论坛,邀集台积电、联电、日月光、矽品、艾克尔(Amkor)、柯林研发(Lam Research)、东京威力科创(TEL)等超过140位产业与学界等重量级讲师,共同探讨与剖析最新记忆体科技、半导体材料、MEMS、半导体先进制程、高科技产业永续发展、高科技厂房设施、IC设计趋势、2.5D/3DIC技术、内埋与晶圆级封装技术、永续供应管理及半导体市场趋势等多元议题,吸引了4,000名业界人士参加,为半导体产业注入全球最新之前瞻性的观点。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
精密线马平台显垂直整合关键
引进欧日系CNC数位分身
CNC数控系统整合现场OT+IT技术 打造智能工厂内建硬核心
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战
MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMAMNI6QSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw